【力旺法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260326【力旺法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260326

1. 力旺營運摘要

力旺電子 (3529) 專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體 (Logic NVM) 技術開發與矽智財 (IP) 授權業務。公司憑藉其獨特的專利權基礎，建立了一個穩固的商業模式，其中授權金收入目標為覆蓋所有營運費用，而權利金收入則成為主要的獲利來源。此模式使公司毛利率維持在 100%，營業利益率高達 60%。

展望未來，公司預期將受益於半導體產業的結構性成長，以及多項高附加價值新技術進入量產階段。儘管短期營收難以精準預測，但長期來看，公司以年營收複合成長率 (CAGR) 約 20%、獲利每三年翻一倍為內部成長目標。關鍵成長動能來自於先進製程的滲透率提升、AI 應用帶動的 SRAM 修補需求，以及硬體安全趨勢下的 PUF（晶片指紋）技術普及。

2. 力旺主要業務與產品組合

• 核心業務: 力旺的核心業務是基於其專利權的 IP 授權。公司發明了可用於標準邏輯製程的嵌入式非揮發性記憶體，客戶（晶圓代工廠與 IC 設計公司）使用其技術需支付授權金，量產後則按晶圓代工價格的百分比支付權利金。此商業模式類似收取「過路費」，具有極高的護城河。
• 主要產品線:
  • OTP (一次性可程式記憶體):
    • NeoBit: 主要應用於 8 吋晶圓成熟製程。
    • NeoFuse: 主要應用於 12 吋晶圓先進製程，為目前最大的營收來源。OTP 被視為「晶片的螺絲釘」，是基礎必要元件，並廣泛用於 SRAM 等記憶體的修補 (Repair)。
  • MTP (多次性可程式記憶體):
    • NeoEE: 已成為 DDR5 DIMM 記憶體模組的標準配備。
    • NeoMTP / NeoFTP / NeoFlash: 提供可多次寫入的解決方案，其中 NeoFlash 因應市場對快閃記憶體的需求而增強。
  • PUF (實體不可複製功能):
    • NeoPUF: 從 OTP 技術演變而來，提供每顆晶片獨一無二的「晶片指紋」，作為硬體安全的信任根 (Root of Trust)。此技術由子公司 PUFsecurity 進一步開發為完整的安全解決方案，如 PUFrt (信任根) 和 PUFcc (加密協同處理器)。

3. 力旺財務表現

• 關鍵財務指標:
  • 毛利率: 100%。
  • 營業利益率: 60%，顯著高於 Arm (約 40%) 及其他 IP 競爭對手。
  • 營收結構: 分為「授權金 (License Fee)」與「權利金 (Royalty)」。公司的策略是以授權金收入覆蓋包含薪資在內的營業費用，使權利金收入直接貢獻於利潤。
• 驅動與挑戰因素:
  • 成長驅動: 主要來自權利金的長期累積與成長，此效應被稱為「長尾效應」，公司至今仍在收取 20 年前的權利金。新技術如 PUF 和 MTP 的權利金費率 (Royalty Rate) 是傳統 OTP 的一倍以上，將帶動整體產品平均單價 (ASP) 結構性向上。
  • 過往挑戰: 2025 年營收成長不如預期（低於 10%），主要受兩大因素影響：成熟製程市場的價格下跌，以及匯率波動（約影響 6%）。這兩項負面因素抵銷了晶圓出貨量與滲透率提升帶來的成長。

4. 力旺市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • 硬體安全時代來臨: 隨著 AI 與物聯網發展，資訊安全從軟體層級延伸至硬體層級。Microsoft 預測網路安全將成為全球第三大經濟體。美國政府推動的 Caliptra 計畫要求所有資料中心晶片內建信任根，力旺的 PUF 技術正處於此風口上。
  • AI 應用: AI 運算需要大量的 SRAM，而高密度的 SRAM 必須透過 OTP 進行修補以提高良率。力旺的 SRAM repair 技術已應用於 AI 加速器、HBM 的 base die 等。
  • 取代 eFuse 技術: 在先進製程中，傳統的 eFuse 技術面臨面積過大、功耗較高的限制。力旺的 OTP 解決方案（特別是 NeoFuse）具備面積小、功耗低的優勢，正逐漸被客戶（如瑞昱、聯詠）採用以取代 eFuse。
• 關鍵產品進展:
  • PUF (晶片指紋): 於 2025 年 11 月 獲得美國政府國防相關的 18 顆三奈米晶片合約，證明其技術已受官方認可。目前已有超過 130 個 tape-out 導入 PUF 技術，應用於墨水匣防偽、供應鏈管理等領域。
  • MTP: NeoEE 已成為 DDR5 記憶體模組的標配，將隨伺服器與 PC 規格升級而穩定成長。
  • NeoFlash: 因應市場 Flash 缺貨潮，力旺正積極協助晶圓廠導入嵌入式 Flash 解決方案，其權利金費率可高達 10%。

5. 力旺營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 持續往高附加價值產品發展: 除了提升 OTP 在先進製程的滲透率，公司將主力推廣 PUF 安全 IP 與 MTP/Flash 等權利金費率更高的產品。
  • 從 IP 跨足系統級解決方案: 公司已開始佈局系統層級的生意，例如開發整合 PUF 技術的硬體安全模組 (HSM)，未來可能以收取系統售價的百分比作為權利金（如一台 2 萬美元的設備收取 10%），實現權利金的跳躍式成長。
• 競爭定位:
  • 專利護城河: 擁有超過 1,350 項專利，並累積了 25 年處理各種晶圓製程的經驗與數據，建立了難以跨越的技術門檻。
  • 平台廣度: 已在全球各大晶圓廠累積超過 700 個通過驗證的製程平台。客戶一旦採用，後續產品升級也會持續沿用，客戶黏著度極高。
  • 生態系夥伴: 作為台積電長達 16 年的最佳 IP 合作夥伴，能接觸到全球最頂尖的客戶，並根據其需求調整研發方向，確保技術路線正確。蘋果 (Apple) 與三星 (Samsung) 是公司最大的終端客戶。

6. 力旺展望與指引

• 成長預測: 公司不提供具體的短期財務預測，但強調長期成長趨勢明確。每年約有 600 多個新產品設計定案 (Tape-out)，其中超過一半是客戶既有產品往更先進、單價更高的製程節點轉移，這為未來 1-2 年的權利金收入奠定基礎。
• 未來機會:
  • 先進製程滲透率: 目前力旺在台積電 12 吋廠的滲透率僅 1.2%，未來若能提升至 5%，來自台積電的營收即有四倍的成長潛力。
  • 產品線發酵:
    • 3-7 奈米: 已累積 55 個 tape-out，包含 AI SoC 與國防相關應用。
    • 12/16 奈米: 已累積 77 個 tape-out，主要來自多媒體與網通晶片。

    這些高單價的 tape-out 將在未來幾年陸續進入量產，貢獻營收。

  • AI 與安全性: AI 應用將持續推動 SRAM 修補需求；Caliptra 等產業標準將強制導入硬體安全，PUF 技術將從非主流變為必要元件。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。