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1. 上詮營運摘要
上詮 (3363) 2025 年第三季營運表現穩健，並積極為矽光子及 CPO (Co-Packaged Optics) 產品的未來量產做準備。
- 財務概況: 2025 年第三季合併營收為 5.08 億元，季減 13%，但年增 33%。毛利率提升至 24%，較上季增加 4 個百分點，較去年同期增加 10 個百分點。稅後淨利為 2,100 萬元，EPS 為 0.20 元。累計 2025 年前三季營收達 15.01 億元，年增 50%，EPS 為 0.37 元，成功轉虧為盈。
- 重大發展:
- 泰國設廠: 為應對全球化佈局，公司於 2025 年 6 月設立泰國子公司，預計 2026 年第一季開始加入量產。
- 資本支出與增資: 董事會於 2025 年 11 月 6 日通過重大決議，2026 年資本支出預算總額達 17.5 億元，主要用於建置矽光自動化產線。同時，計畫辦理現金增資，預計發行 1 萬張股票，募集約 25 億元資金，以支應 CPO 量產設備採購及充實營運資金。
- 未來展望: 公司自 2022 年起轉型投入矽光子技術，目前已累積相當數量的專利。隨著 AI 伺服器對高速傳輸與低功耗的需求提升，公司看好矽光子技術將帶動光通訊產業成長。目前正與客戶密切合作，開發應用於 1.6T 及未來更高速率的 CPO 相關產品，並已建立試產線，為 2026 年的量產做準備。
2. 上詮主要業務與產品組合
- 核心業務: 上詮成立於 1995 年，專注於光纖被動元件的研發、製造與銷售。近年來，公司將發展重心轉向高階的矽光子封裝技術，特別是 CPO 應用中的關鍵元件 FAU (Fiber Array Unit)，產品品牌為 ReLFACon™。
- 產品組合 (2025Q3):
- Patch cord (光纖跳接線): 營收佔比 68%。
- Optical Com (光通訊元件): 營收佔比 20%。
- SiPh/CPO packaging (矽光子/CPO 封裝): 營收佔比 8%。
- Others (其他): 營收佔比 4%。
- 公司說明，Optical Com 與 SiPh/CPO 產品營收的季度波動，主要受終端客戶專案時程影響。
- 全球佈局:
- 台灣新竹: 為營運、研發及高階產品製造中心。
- 中國: 於上海、中山設有生產及業務據點。
- 美國: 於加州設有服務團隊，就近服務客戶。美國市場為最主要營收來源，佔 2025Q3 營收的 82%。
- 泰國: 新設生產基地，預計 2026Q1 投產。
3. 上詮財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q3):
- 營業收入: 5.08 億元 (季減 13%，年增 33%)
- 營業毛利: 1.21 億元，毛利率 24%
- 營業利益: 1,100 萬元，營業利益率 2%
- 稅前淨利: 2,200 萬元
- 本期淨利: 2,100 萬元
- EPS: 0.20 元
- 累計財務表現 (2025 前三季):
- 營業收入: 15.01 億元 (年增 50%)
- 營業毛利: 3.06 億元，毛利率 21% (較去年同期 14% 增加 8 個百分點)
- 營業利益: 3,600 萬元 (相較去年同期虧損 5,300 萬元，已轉虧為盈)
- 本期淨利: 3,900 萬元
- EPS: 0.37 元
- 財務結構與現金流量:
- 截至 2025 年 9 月 30 日，公司總資產為 33.77 億元，負債佔比 24%，股東權益佔比 76%，財務結構健康。
- 期末現金及約當現金為 14.64 億元。
- 2025 年前三季因應營運成長及產能擴充，營運活動現金流出 1.08 億元，資本支出為 1.82 億元。
4. 上詮市場與產品發展動態
- 市場趨勢: AI 算力及傳輸量需求持續增加，推動資料中心朝高速、低功耗的光通訊技術發展。矽光子技術被視為下一個技術突破點，將帶動 CPO 等光學共封裝架構的需求。上詮的產品同時支援機櫃間 (Scale-out) 與機櫃內 (Scale-up) 的高速傳輸應用。
- 關鍵產品進展:
- ReLFACon™ FAU: 作為與矽光子晶片對接的關鍵連接器，已開發出 20 至 80 通道的高芯數產品。目前正與客戶合作，將其整合至 IC 封裝上。
- CPO 封裝: 首次揭露將 FAU 共同封裝在包含 XPU 和 HBM 的多晶片模組 (Multi-Chip Module, MCM) 上的應用圖像，實現光學共封裝。
- 內部光纖跳接線: 提供從 FAU 連接至系統面板的 MMC、MPO、MXC 等高密度跳接線，其中關鍵的黑色接頭規格由上詮與客戶共同設計。
- 產品驗證時程: LPO (Lightwave Pluggable Optics) 與 CPO 的試產線已於 2024 年第四季啟動，預計 2025 年第四季起陸續進入量產與系統驗證階段。
- 生態系合作: 上詮在矽光子生態系中扮演光纖陣列單元 (FAU) 的供應商及組裝廠角色，與 IC 設計、晶圓代工、封測及系統廠等上下游夥伴共同推動技術發展。
5. 上詮營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 技術深耕: 持續投入矽光子技術研發，已累積 27 件已取得專利及 33 件審查中專利 (自 2022 年起)。
- 產能擴充: 透過 17.5 億元的資本支出預算，建置 CPO 自動化量產線，以滿足客戶初期量產及驗證需求。
- 全球化生產: 啟用泰國廠，分散生產風險並滿足客戶多元化供應鏈要求。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 掌握高精密度、高芯數 FAU 的核心技術與專利。
- 整合能力: 具備從 FAU 元件製造到 CPO 模組封裝的整合能力。
- 客戶協作: 與領導廠商共同設計開發，建立緊密的合作關係。
- 風險與應對: 公司 acknowledged 產品量產時程主要依賴終端客戶的產品規劃，因此上詮的角色是配合客戶時程提供元件。為應對未來大規模量產的產能需求，公司將與客戶協商，共同分擔產能建置的責任與義務。
6. 上詮展望與指引
- 產能規劃: 2026 年建置的產能將主要滿足客戶初期的少量生產與驗證需求。未來 2027、2028 年的大規模量產，將與客戶進一步協商規劃。
- 泰國廠進度: 預計 2026 年第一季開始量產。
- 產品時程:
- 1.6T LPO: 預計 2025 年第四季後進入量產系統驗證。
- 1.6T CPO: 量產線預計於 2025 年第四季至 2026 年第四季間建置完成，並於 2026 年第三季後開始系統驗證。
- 財務指引: 公司未提供具體的財務預測數字，但強調將持續投入資本支出與研發，以掌握矽光子市場的成長機會。
7. 上詮 Q&A 重點
Q1: 不同芯數 (20、40、80 芯) 的 FAU 單價是否與芯數成等比關係？
A1: 不盡然。光纖芯數越高，技術難度也越高，能供應的廠商越少，因此 ASP (平均售價) 的成長幅度會高於等比。
Q2: FAU 的驗證時程為何？
A2: 驗證時程完全取決於終端客戶的產品開發藍圖。客戶需要整合 IC 設計、封裝、系統等多方面，我們是作為零組件供應商，配合客戶的時程。
Q3: CPO 與 CPC (Co-Packaged Copper) 是否為競爭關係？
A3: 兩者更像是互補關係。在傳輸速度要求不高或距離可接受的應用場景，CPC 是可行的方案。而 CPO 主要應用於要求低延遲、高速、長距離與低功耗的場景，兩者應用領域不同。
Q4: 簡報中 MCM CPO 的圖片，元件是直接封裝在 ABF 基板上嗎？
A4: 不是直接在 ABF 基板上，它是在整個封裝體內部，上面還有 Lid (上蓋) 等結構，是整體大封裝結構的一部分。
Q5: 聽說有大廠在開發偏振追蹤器，未來可能不需要使用保偏光纖，請問公司是否有參與？
A5: 業界確實希望拿掉保偏光纖，這需要更多的設計與開發工作。若能成功，對於我們的 FAU 和光纜生產效率將是最大化，因此我們正積極參與並配合客戶進行相關的改善工作。
Q6: 明年 (2026) 的產能規劃如何？
A6: 明年建置的產能是根據客戶初期小量、驗證階段的需求所規劃的基本產能。未來進入大規模量產 (如 2027-2028 年)，我們會與客戶協議，共同規劃並分擔產能的責任與義務。
Q7: 關於現金增資 1 萬張的分配方式？
A7: 依標準程序分配，75% 由原股東認購，15% 為員工認購，10% 對外公開承銷。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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