【雙鴻法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251125【雙鴻法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251125

1. 雙鴻營運摘要

• 2025Q3 營運創歷史新高：雙鴻 (3324) 2025 年第三季在營收、營業毛利率、營業利益率及 EPS 均創下歷史新高。主要受惠於產品組合優化，特別是高毛利的水冷散熱解決方案營收佔比顯著提升。
• 水冷業務成為主要成長引擎：水冷產品營收佔比自 2024 年的 12% 逐季攀升，至 2025Q1 的 17%、Q2 的 23%，並在 2025Q3 大幅成長至 35%，成為推動毛利率與獲利能力提升的關鍵。
• 新業務佈局展現成效：公司三年前佈局的均熱片 (Heat Spreader/Lid) 業務，已於 2025Q2 成功通過美系晶片大廠認證並開始出貨，應用於 PC 及伺服器 CPU，證明公司技術已達業界水準，並為未來整合散熱方案奠定基礎。
• 展望正向，產能持續擴充：公司對 2025Q4 展望正向，並預期水冷業務佔比將在 2026 年超過 55%。為因應 2026 年下半年及 2027 年的客戶需求，泰國二期廠房已在建設中，預計 2026 上半年開始進駐設備。

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2. 雙鴻主要業務與產品組合

• 核心業務定位：雙鴻定位為全方位散熱解決方案供應商。在氣冷時代為零組件製造商 (Component Maker)，提供散熱模組；進入液冷時代後，轉型為系統供應商 (System Provider)，提供從水冷板、分岐管到 CDU 的整體解決方案。
• 策略轉型與佈局：公司策略性地從傳統的 NB、VGA 散熱，逐步擴展至伺服器、車用電子、液冷系統，並切入關鍵上游零組件均熱片 (Heat Spreader)，目標是將散熱方案更緊密地與熱源 (晶片) 整合。
• 2025Q3 各業務營收佔比：
  • 伺服器 (Server)：佔比達 60%，為最大營收來源。其中，水冷佔 35%，氣冷佔 25%。
  • 個人電腦 (PC)：佔比 27%，產品組合持續朝高階電競筆電 (Gaming Notebook) 等方向優化。
  • 顯示卡 (VGA)：佔比 11%，因第三季無新品推出，營收佔比較前一季下滑。
  • 其他 (Others)：佔比 2%，在退出智慧型手機市場後，目前主要聚焦於車用電子 (Automotive) 領域。

3. 雙鴻財務表現

• 2025Q3 關鍵財務指標：
  • 營業淨額：新台幣 59.6 億元 (季增 12.3%，年增 41.2%)
  • 營業毛利率：29.8% (相較 2025Q2 的 26.1% 顯著提升，創歷史新高)
  • 營業利益率：16.7% (相較 2025Q2 的 11.9%，大幅成長)
  • 每股盈餘 (EPS)：10.66 元 (創單季歷史新高)
• 2025 前三季累計財務表現：
  • 營業淨額：新台幣 156.8 億元 (年增 34.5%)
  • 營業毛利率：27.9% (優於 2024 年同期的 26.6% 及 2023 年同期的 23.4%)
  • 每股盈餘 (EPS)：18.13 元
• 財務成長驅動因素：公司毛利率自 2022 年以來逐年提升，平均每年成長 2-3 個百分點。主要驅動力來自產品組合優化，高單價、高毛利的水冷解決方案出貨比重持續拉高，是改善獲利能力的關鍵。

4. 雙鴻市場與產品發展動態

• 市場趨勢：因應 AI 算力密度提升與資料中心對 PUE (電力使用效率) 的要求，散熱技術正從氣冷轉向液冷。未來客戶的 「無風扇 (fanless)」設計趨勢，將使更多零組件 (如記憶體、電源架) 導入液冷，進一步擴大市場規模與產品價值。
• 液冷全方位解決方案：雙鴻提供從晶片到機櫃的完整液冷產品線：
  • 水冷板 (Cold Plate)：涵蓋 CPU、GPU，並延伸至記憶體 (Dimm Cold Plate)。
  • 分岐管 (Manifold)：包含機櫃層級的 Rack Manifold 與伺服器內部的 Internal Manifold。下一代無風扇設計將使 Internal Manifold 尺寸與價值量提升。
  • 水冷分配裝置 (CDU)：提供液對氣 (L-to-A) 的 Sidecar CDU，以及即將量產、技術層次更高的液對液 (L-to-L) In-Row CDU。
  • 快接頭 (Quick Disconnect, QD)：視為戰略性零組件，透過自研自製以提升產品可靠度、確保交期並優化成本結構。
• 技術整合進展：公司成功開發均熱片 (Lid) 技術，並已量產出貨，為未來將水冷板與均熱片整合為 Microchannel Lid 的先進技術鋪路，目標是提供更貼近晶片的散熱方案。

5. 雙鴻營運策略與未來發展

• 長期發展藍圖：公司維持每 3-5 年進入一個新市場或新技術領域的成長策略，以保持長期營運動能。
• 全球產能佈局：
  • 中國廠區：重慶、昆山、廣州、合肥四座廠房為早期生產基地。
  • 泰國廠區：為滿足客戶 China Plus One 的供應鏈分散需求，於 2020 年設立。
    • 一期廠房：已滿載，生產均熱片、伺服器氣冷/水冷模組及 NB 產品。
    • 二期廠房：預計 2025 年底完成廠房建置，2026 上半年設備進駐，以滿足 2026 下半年及 2027 年的市場需求。
• 競爭優勢：
  • 專注本業：長期聚焦散熱技術，未分散資源至機殼、風扇等領域。
  • 系統整合能力：能提供從零組件到系統的 Total Solution，相較同業更具完整性。
  • 技術領先：提早佈局水冷技術 (超過十年) 與均熱片，掌握下一代技術整合的先機。
  • 穩固的客戶基礎：利用既有伺服器與 PC 客戶關係，順利將其從氣冷導入水冷解決方案，並延伸至 ASIC 專案。

6. 雙鴻展望與指引

• 產品組合預測：
  • 水冷營收佔比：預計從 2024 年的 12%，成長至 2025 年的 35%，並在 2026 年達到 55% 以上。
  • 伺服器營收佔比：預期將從 2025 年的 58% 成長至 2026 年的 72%。
• 未來成長動能：
  • ASIC 晶片導入：CSP 客戶自研的 ASIC 晶片陸續從氣冷轉向水冷，或直接採用水冷設計，將成為 2026 年主要成長動能。
  • 產品價值提升：客戶導入無風扇設計，將帶動更多電腦零組件採用液冷，提升整體散熱系統的價值量 (Content Value)。
• 第四季展望：公司表示目前看來 2025Q4 的營運展望是正向的，主要受惠於 GB300 專案放量及 MGX 平台水冷板開始出貨。

7. 雙鴻 Q&A 重點

Q：散熱解決方案的展望與公司的競爭優勢？

A：產業趨勢明確地從氣冷轉向液冷。雙鴻的優勢在於：1) 擁有穩固的既有客戶群；2) 長期專注於散熱本業；3) 具備提供從水冷板、分岐管到 CDU 的完整解決方案能力；4) 提早佈局均熱片等關鍵技術，有利於未來技術整合。

Q：泰國廠的營運現況與規劃？

A：一期廠房已滿載，生產均熱片、伺服器散熱模組與 NB 產品。二期廠房是為了因應 2026 年後水冷滲透率快速拉升的需求而建，特別是 ASIC 專案加入後，產能需求會更緊張。二期廠房預計 2025 年底完工，2026 上半年設備進駐，為 2026 下半年及 2027 年的需求做準備。

Q：關鍵零部件 (QD、水冷板、分岐管) 的自製率？

A：水冷板 (Cold Plate) 與分岐管 (Rack Manifold) 皆為 100% 自製。快接頭 (QD) 因客戶仍會指定供應商，目標不是 100% 取代，而是將自製 QD 的導入率提升至 30% 左右，以優化成本與交期。已從 GB300 及 ASIC 專案開始導入自家 QD。

Q：NVIDIA 對水冷產品砍價的影響？

A：這應視為「成本優化」而非「砍價」。以下一代 Vera Rubin 平台為例，雖然水冷板本身可能面臨價格壓力，但由於整體機櫃採「無風扇」設計，內部氣流消失，使得內部岐管 (Internal Manifold) 需變得更大、更複雜以分配水流。若將「水冷板」與「內部岐管」的價值相加，其總價並未下降。因設計複雜度提升，整個運算托盤 (compute tray) 的價值量不會降低。

Q：水冷產品線的營收細部佔比？

A：若將 2025 年水冷營收視為 100%，拆分如下：

• 水冷板 + 內部岐管：約佔 50-55%
• 機架分岐管 (Rack Manifold)：約佔 40-45%
• CDU：約佔 5% (因 In-Row CDU 尚未大規模出貨)

Q：Microchannel Cold Plate 與 Microchannel Lid 的進度？

A：Microchannel Cold Plate 是現有水冷板的升級版。Microchannel Lid 則是將水冷板與均熱片 (Heat Spreader) 整合的方案。公司已於 2025Q2 開始量產出貨 PC 與伺服器用的均熱片，證明了公司的製程能力，這為未來整合 Lid 方案打下基礎。

Q：公司在各產品的市佔率預估？

A：

• 水冷板：2025 上半年因 GB200 認證稍晚，市佔率約 10%。隨著 GB300 放量及客戶供應鏈分散策略，目標是往 20% 靠近。
• 機架分岐管：因較早進入市場，目前市佔率維持在 30% 以上。

Q：目前產能狀況及未來提升空間？

A：有提升空間，泰國二期廠是關鍵。目前月產能：

• Rack Manifold：台灣約 1,000 多組，泰國設計產能為 3,000 組。
• Cold Plate：廣州與泰國合計月產能約 30 萬片以上，若以 GB300 (3 片/組) 計算，約 10 萬組以上。
• CDU：目前在台灣生產，月產能 **500 台**，目標年底前提升至 **1,000 台**。

Q：關於 ASIC 的新客戶？

A：多數是現有客戶，他們為了發展自有算力而開發 ASIC。例如，有現有客戶的 ASIC 產品從氣冷轉水冷，也有客戶的新 ASIC 專案直接導入水冷。雙鴻憑藉在伺服器和筆電領域的長期合作關係，順利承接這些客戶的 ASIC 散熱需求。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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