0%
1. 營運摘要
- 財務回顧：公司 2025Q4 毛利率下滑約 3%，主要原因為：(1) 泰國廠初期生產成本較高 (約 2%)，去年九月開始生產 Cold Plate，但因認證時程延後，初期良率與效率仍在學習曲線上；(2) 年底庫存損失提列 (約 1%)。公司表示 2026 年 1、2 月毛利率已回到去年 Q3 水準。
- 成長動能：主要成長動能來自於既有客戶因應 AI 伺服器 GPU 功耗提升而轉向水冷散熱。隨著 NVIDIA Blackwell 及後續 Rubin 平台推出，功耗將從 1.4kW 大幅提升至 3-4kW，氣冷已無法滿足需求，水冷成為必然趨勢。
- 水冷業務展望：水冷解決方案營收佔比持續提升，由 2023 年的 24% 成長至 2025 年的 34%。公司展望 2026 年水冷營收佔比將達到 55%，且今年（2026 年） 1、2 月已接近此目標水準。
- 產能擴張：泰國廠二期預計於 2026 年暑假進入量產，主要用於滿足客戶對 Cold Plate 及 DIMM Cold Plate 的需求，以應對地緣政治風險及客戶要求。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：雙鴻（櫃：3324）為全方位散熱解決方案供應商，產品應用涵蓋伺服器 (Server)、個人電腦 (PC)、顯示卡 (VGA) 及其他領域。
- 策略重心：近年策略重心已轉向高附加價值的 HPC (高效能運算) 散熱，特別是 AI 伺服器所需的水冷散熱解決方案。
- 產品組合摘要：
- 水冷解決方案：為目前最主要的成長動能。產品線完整，從關鍵零組件如水冷板 (Cold Plate)、DIMM Cold Plate (記憶體水冷板)、分歧管 (Manifold)，到次系統如機櫃總管 (Rack Manifold)、水冷分配裝置 (CDU)，公司皆有佈局。其中，客製化能力是公司的核心優勢。
- 氣冷解決方案：包含傳統熱管 (Heat Pipe) 與均熱片 (Vapor Chamber)，仍為 PC、VGA 與一般伺服器的主流散熱方案。公司已成功將均熱片技術應用於 AMD 的 GPU 產品及下一代伺服器 CPU。
3. 財務表現
- 2025Q4 關鍵指標：
- 營業淨額：新台幣 76.0 億元
- 營業毛利：新台幣 20.0 億元，毛利率 26.4%，較 2025Q3 的 29.8% 下滑，主因泰國廠初期成本及庫存損失。
- 營業利益：新台幣 10.7 億元，營業利益率 14.1%。
- 稅後淨利：新台幣 9.7 億元
- 每股盈餘 (EPS)：10.13 元
- 2025 全年度關鍵指標：
- 營業淨額：新台幣 232.8 億元，YoY +47.5%
- 營業毛利：新台幣 63.7 億元，毛利率 27.4%，較 2024 年的 25.5% 提升。
- 營業利益：新台幣 32.6 億元，營業利益率 14.0%，較 2024 年的 12.1% 顯著提升。
- 稅後淨利：新台幣 27.0 億元
- 每股盈餘 (EPS)：28.26 元
- 驅動與挑戰因素：
- 驅動因素：AI 伺服器需求強勁，帶動高毛利的水冷產品出貨比重增加，是推升 2025 全年毛利率與營益率的主因。
- 挑戰因素：2025Q4 費用率偏高，主因為樣品、運費及參展費用增加。泰國新廠的設立與量產初期的學習曲線，對 Q4 毛利率造成短期壓力，但預期將在 2026 年持續改善。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢：在有限的機房電力供應下，如何創造最大算力成為關鍵。水冷因其高效率的散熱能力，成為高功耗 AI 晶片的必然選擇，此趨勢已不可逆。
- 關鍵產品更新：
- DIMM Cold Plate (記憶體水冷板)：針對 DDR5 記憶體散熱，為高度客製化產品。採用不鏽鋼材質，精度要求高，與傳統銅製程產線不同。目前月產能規劃為 30,000 片，單價約 1,000 至 1,500 元。
- In-Row CDU (水冷分配裝置)：與一家原為水系統處理的公司合作開發，由雙鴻提供整機。該合作夥伴已成功打入一家 CSP 客戶。雙鴻已於 2026Q1 小量出貨，預計 Q2 出貨量將會提升。目前月產能約 100-150 台。
- Rack Manifold (機櫃總管)：台灣廠區產能已滿載，月產能約 2,000 組。泰國廠已開出每月 1,000 組產能，且產能利用率高。
- 技術演進：
- NVIDIA 平台：從 Hopper 到 Blackwell，散熱方案價值提升；而下一代 Rubin 平台因功耗遽增，預期將全面採用水冷，散熱方案價值將呈現倍數增長。
- ASIC 平台：儘管 ASIC 晶片本身價格可能低於 GPU，但因其系統設計複雜，周邊需搭配的散熱元件更多，整體散熱方案的產值反而可能高於 Blackwell GPU。
5. 營運策略與未來發展
- 長期規劃：從零組件供應商逐步升級為系統級解決方案提供者。利用在水冷領域的先驅者優勢，深化與 CSP 客戶的合作關係，並擴展到 CDU 等高價值整機產品。
- 產能佈局：
- 泰國廠：為滿足客戶（特別是 CSP）分散風險的要求而設立。一期已量產，二期預計暑假投產。初期雖有學習曲線，但稼動率已滿，並預期效率將持續改善。主要生產 Cold Plate、DIMM Cold Plate 及 Rack Manifold。
- 台灣廠：將持續作為研發與高階產品（如 CDU）的生產基地。
- 競爭定位：公司的核心競爭力在於高度客製化的能力與完整的產品線。能夠根據客戶從晶片、記憶體到整個機櫃的散熱需求，提供最佳化設計，從而創造更高價值與獲利。
6. 展望與指引
- 2026 年展望：
- 營收結構：水冷解決方案的營收佔比預計將從 2025 年的 34% 大幅提升至 55%。
- 成長來源：AI 伺服器業務將是主要成長引擎，尤其看好 Rubin 平台導入後的水冷需求。
- 獲利能力：隨著泰國廠生產效率提升及高毛利水冷產品比重增加，2026Q1 的毛利率預期將優於 2025Q4，並以逐月改善為目標。
7. Q&A 重點
-
Q1：泰國二期擴充的產能規劃？
- A：泰國廠二期預計今年（2026 年）暑假量產。DIMM Cold Plate 月產能規劃為 30,000 片。Cold Plate 產能也會增加，但幅度不會太多。Rack Manifold 在泰國的月產能為 1,000 組。高階的 CDU 產品則會留在台灣生產。
-
Q2：DIMM Cold Plate 與一般 Cold Plate 的差異？毛利水準如何？
- A：DIMM Cold Plate 專為記憶體散熱，其製程與一般 Cold Plate 完全不同。它使用不鏽鋼而非銅，對精度要求極高，需要獨立的生產線。因客製化程度高，毛利率較佳。單價約在 1,000 至 1,500 元。公司具備先發優勢，客製化程度越高對獲利越有幫助。
-
Q3：2026 年及 2027 年的 AI 伺服器成長動能？水冷是否會全面普及？
- A：隨著 GPU 功耗從 Blackwell 的 1.4kW 提升到下一代 Rubin 可能的 3-4kW，氣冷已無法應對，水冷普及是必然趨勢。Rubin 平台導入後，相關散熱零組件的價值將是倍數增長。在有限電力下實現最大算力是推動水冷普及的核心原因。
-
Q4：In-Row CDU 的最新進度？
- A：此產品是與一家水系統處理公司合作，雙鴻負責出貨整機。該夥伴已成功打入一家 CSP 客戶。雙鴻於 2026Q1 已開始小量出貨，預計 Q2 量能會放大。目前台灣廠的月產能約 100-150 台，足以滿足現階段客戶需求。
-
Q5：公司第一季的毛利率展望？
- A：預期第一季的效率與毛利率會比去年第四季好。主要因為泰國廠的學習曲線持續改善，去年 Q4 該廠的產出貢獻仍低，而今年（2026 年）已逐漸步入正軌。公司的目標是每個月的表現都比上個月進步。
-
Q6：台灣與泰國廠的產能利用狀況？
- A：台灣廠的 Rack Manifold 產能已滿載（月產能 2,000 組，但因打樣等因素實際產出較低）。泰國廠的產能利用率也已滿載。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。 本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
