【台星科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261006【台星科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261006

1. 台星科 (3265) 營運摘要

台星科 (3265) 於 2026 年上半年度財務表現穩健，主要受惠於 AI 與 HPC 市場的強勁需求。公司持續擴大資本支出以滿足客戶產能需求，並在先進封裝與測試技術上取得重要進展。

• 2026 上半年度財務亮點：
  • 合併營收達 27.15 億元，年增 20.5%。
  • 稅後淨利為 5.25 億元，每股盈餘 (EPS) 為 3.85 元，優於去年同期的 2.2 元。
  • EBITDA 為 10.08 億元，年化股東權益報酬率為 16.62%。
• 重大發展：
  • 資本支出大幅擴增：為因應 AI 與 HPC 客戶需求，董事會通過增加資本支出，2026 年核定總額達 134 億元，主要用於測試及晶圓級封裝相關設備。
  • 新技術與產品導入量產：N2 產品已完成認證並投入生產；Flip Chip BGA 技術進入量產，尺寸達 55x55 mm，並持續開發 100x100 mm 以上的產品。
• 未來展望：
  • 2026 年第三季因客戶晶圓供應不及，營收略受影響，但預計 第四季將恢復。
  • 展望 2027 年，市場需求非常強勁，成長動能主要來自 AI 帶動的 ASIC 需求，將驅動凸塊 (bump)、測試與封裝 (assembly) 等產線的成長。

2. 台星科主要業務與產品組合

• 核心業務：公司主要產品線以 HPC (高效能運算) 產品為主，佔整體營收比重約 50%，與去年持平。預計在 2027 年及 2028 年，HPC 的營收比重將會進一步增加。
• 主要產品與技術發展：
  • 先進封裝技術：
    • Flip Chip BGA：已建立量產能力，並持續開發更大尺寸的產品。
    • 扇出型 (Fan-out) 模組與 MCM：在 Flip Chip BGA 技術基礎上，已進入相關產品的設計階段。
    • 2.5D 與 CoWoS：利用現有的凸塊及 Flip Chip BGA 技術，與客戶合作開發 2.5D 及 CoWoS 製程，以滿足 HPC 產品需求。
  • 矽光子 (Silicon Photonics)：
    • 已量產矽光子凸塊 (bump) 一段時間。
    • 以此技術為基礎，延伸與客戶在 PIC (光子積體電路) 與 EIC (電子積體電路) 產品上的生產合作。
    • 持續與客戶開發 CPO (共封裝光學) 及 PO (可插拔光學) 相關產品。
  • 測試技術：
    • 晶圓測試：為 2027 年後最主要的擴充產線，產品以 AI 資料中心伺服器、CPU N2 晶圓為主。
    • 成品測試 (Final Test)：針對 AI 伺服器 CoWoS 產品，包含 burn-in (燒機) 與 系統級測試 (SLT)。
    • CPO 晶圓測試：配合矽光子凸塊需求，與客戶合作開發 EIC 及 PIC 的晶圓測試方法與設備。

3. 台星科財務表現

• 2026 上半年度關鍵財務數據：
  • 營收：27.15 億元，年增 20.5%。
  • 營業毛利：7.47 億元，毛利率為 27.5% (去年同期為 28%)。
  • 營業利益：5.95 億元，營業利益率為 21.9% (去年同期為 21.6%)。
  • 稅後淨利：5.25 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：3.85 元。
• 財務結構與現金流量 (截至 2026 年 6 月 30 日)：
  • 現金及約當現金：29.37 億元，維持高水位現金部位。
  • 總資產：107.7 億元；總負債：44.53 億元，負債比為 41%。財務結構健全穩健。
  • 現金流量：上半年度因支付 14.11 億元購置不動產、廠房及設備，自由現金流量為負 6.7 億元，顯示公司處於擴張投資階段。

4. 台星科市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：AI 應用帶動的 ASIC 需求是 2027 年最主要的成長動能，客戶對凸塊、測試、封裝的需求強勁。公司為此已規劃大規模產能擴充，並獲董事會同意。
• 關鍵產品進展：
  • N2 產品：2026 年完成認證後，客戶已陸續投入生產。
  • Flip Chip BGA：55x55 mm 尺寸產品已進入量產，營收穩定成長，預計 2027 年將會放量。
  • 高階測試：晶圓測試是未來擴充重點，鎖定 AI 資料中心伺服器與高階 CPU 晶片。
• 客戶合作：公司與客戶緊密合作，共同開發 2.5D、CoWoS、矽光子 (PIC/EIC) 等先進製程與產品，並根據客戶需求規劃資本支出與產能。

5. 台星科營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 產能擴充：2026 年資本支出由原定的 56 億元大幅提升至 134 億元，以支應 AI 與 HPC 客戶的強勁需求，持續投入測試與晶圓級封裝設備。
  • 技術深耕：專注於先進封裝技術，如大尺寸 Flip Chip BGA、Fan-out、2.5D/CoWoS，並延伸至矽光子領域，開發 CPO、PO 等高階產品。
• 競爭優勢：
  • 提供從凸塊、測試到封裝的完整解決方案，滿足客戶在 AI 與 HPC 領域的需求。
  • 具備先進技術研發能力，能與客戶共同開發前瞻性產品，如矽光子與 CPO 測試。

6. 台星科展望與指引

• 短期展望：2026 年第三季營收因客戶 N2 及 N3 晶圓供應不及而略為下滑，但預計相關產能將於第四季回補。
• 中長期展望：2027 年市場需求非常強勁，主要由 AI 帶動的 ASIC 需求驅動。公司已大幅提高資本支出，為後續的營運成長預作準備。
• 資本支出與營收轉換：公司預估，在晶圓測試領域，每投入 1 元的資本支出，未來約可產生 0.5 元以上的營收貢獻，相關效益預計在 2027 年集中顯現。

7. 台星科 Q&A 重點

Q1: 關於第三季營收因客戶晶圓供應不及而下滑的細節？此部分營收會遞延到第四季嗎？主要影響的產品應用為何？

A1: 主要受影響的是 N2 與 N3 的晶圓。這些產能預計在第四季就會回來，意味著第三季遞延的部分會與第四季的產能一起出貨。

Q2: 台星科的資本支出大幅提高，資本密集度遠超過 100%。如何看待資本支出轉換為營收的效益？未來資本支出主要投入的應用領域比重為何 (如 CPU、ASIC、矽光子)？

A2: 資本支出比重以測試領域較高。原則上，投資 1 元大概能產生 0.5 元以上的營收，效益會集中在 2027 年顯現。實際投入進度將視設備交期而定。

Q3: 確認一下，在設備順利到位的情況下，投入 1 元的資本支出，明年就有機會產生 0.5 元的相關營收，這個說法正確嗎？

A3: 這個數字是正確的，主要指的是在晶圓測試部分的投資。

Q4: 資本支出對營收轉換率約 1 比 0.5，這與封測產業普遍認為的 1 比 1 有差距，請問是否有特殊原因？

A4: 這個 1 比 0.5 的比例，是針對晶圓測試領域的投資所做的說明。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。