【法說會備忘錄】蔚華科 2024Q4【法說會備忘錄】蔚華科 2024Q4

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

蔚華科技成立於 1987 年，總部位於台灣新竹。過去三十多年主要以封測設備代理為核心業務，並提供板件維修等相關服務。近年來，公司積極進行企業轉型，將重心轉向自有產品的技術開發與研發，以掌握主控權並應對不穩定的市場環境。轉型過程中，研發團隊佔比已提高至約 25%。

公司在 2019 年合併思衛科技，該公司專注於客製化測試解決方案。2023 年併購南方科技（持股約六至七成），該公司擁有先進的光學技術，蔚華科正協助其將技術應用於產業。

財務方面，公司積極調整資產負債結構，如應收帳款收款與庫存去化，並處分非核心轉投資以收回現金。截至 2024 年底，公司現金部位健康，負債比低。然而，受中美地緣政治及貿易衝擊影響，特別是中國大陸地區營收佔比高且衰退幅度大，導致 2024 年營運活動現金轉為流出。公司對中國大陸市場的代理業務將更趨保守。

未來展望方面，蔚華科將主力放在自有產品，特別是基於獨家雷射斷層掃描（LTS）技術的檢測設備，例如 TGV/TSV 孔洞檢測設備。公司預期這些高單價設備有望在上半年接到訂單，並於年底開始陸續出貨，希望快速拉高自有產品佔營收的比重，改善營運情況。

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2. 主要業務與產品組合

• 核心業務轉型： 公司正從過去以代理封測設備為主，轉向自有產品的技術開發與銷售。
• 自有產品與技術：
  • 雷射斷層掃描 (LTS)： 蔚華科目前最核心的獨家技術，使用非線性光學，能對材料內部進行非破壞性檢測與成像。專利正在多國申請中。主要應用包括 TGV（玻璃載板）/TSV（矽穿孔）的孔洞檢測（改值效果、孔徑、缺陷）、碳化矽 (SiC) 切割片的檢測（雷射改值效果）、矽光子晶片凹槽檢測、面板切割道檢測等。公司認為這項技術在先進封裝及相關材料製程檢測方面有巨大市場潛力。
  • SB8000A 光學平台 (南方科技)： 一個標準化的光學技術平台，整合光學顯微鏡、掃描雷射、訊號分析模組等，可搭配不同儀器（如光譜儀、示波器）進行多種應用，從表面形貌到分子檢測。主要目標市場為學術研究單位、研究中心及產業研發單位。標準化有助於推廣至海外市場。
• 代理業務： 仍持續進行，但因中國大陸經濟及關稅影響，以及原廠（特別是日本廠商 Hamamatsu）對出貨至大陸的限制和嚴格要求，代理業務相對縮減。公司在代理業務上將更保守，並聚焦於具策略意義的合作夥伴，例如與 NI 合作建立車電驗證實驗室，專注於高功率半導體（如碳化矽）的測試驗證。
• 子公司：
  • 思衛科技： 專注於客製化測試解決方案，提供系統整合、板卡研發、軟體開發等服務。已開發出應用於 Sensor、CIS、Ms、CPO (Co-Packaged Optics) 等領域的測試方案。思衛的 CPO 測試解決方案已通過客戶研發階段驗證，目前是唯一一家通過的供應商，但量產效益仍需等待客戶進入量產階段並優化測試時間。

3. 財務表現

• 資產報酬率 (ROA) 與權益報酬率 (ROE)：
  • 111 年：ROA 約 5.44%，ROE 約 9.63%。
  • 113 年：ROA 約 -8.73%，ROE 約 -11.68%。 (註：法說會提到「微幅上升」，但數字顯示為負值且較 111 年下降，此處依數字呈現)
• 營運活動現金流量：
  • 111 年、112 年：為淨現金流入，主要得益於應收帳款收款與庫存去化。
  • 113 年：轉為淨現金流出，主因受中美地緣政治及貿易衝擊，中國地區營收佔比高（接近七成）且衰減六成，導致營收下降。
• 投資活動現金流量： 顯示為淨現金流入，主要來自處分大陸轉投資及股份，聚焦於自有產品發展並採輕資產策略。
• 籌資活動現金流量：
  • 113 年：淨現金流出約 新台幣 5.64 億元。主要用於償還銀行借款。
• 財務狀況： 截至 2024 年底，公司有 新台幣約 14 億元現金，銀行負債僅剩約 7,000 多萬元（主要為房貸），已將能償還的借款全部還清，財務主管表示公司基本上是以零負債經營。
• 費用控管： 公司持續優化人員結構，特別是大幅縮減大陸地區人數（從約 70-80 人減至約 30 人），營運費用有所精簡。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：
  • 先進封裝： TGV/TSV 技術是先進製程的瓶頸之一，需要非破壞性的高精度檢測方法。
  • 碳化矽 (SiC)： 電動車等應用推動 SiC 需求，但其硬度高，切割良率是挑戰。雷射改值引切技術需要精確的內部檢測。
  • 矽光子 (CPO)： CPO 測試解決方案在研發階段需求顯現，量產階段需要更高的測試效率。
  • 學術與研發單位： 對於模組化、彈性高的光學研究平台有持續需求。
• 自有產品進展：
  • LTS 檢測設備 (TGV/TSV)： 獨家技術，能非破壞性檢測玻璃或矽基板內部孔洞的形狀、缺陷、改值效果等，解決業界良率瓶頸。已與台灣及國外多家大廠進行驗證，客戶對其能看到過去看不到的內部結構感到驚訝。特別是在研發階段，能協助客戶快速調整製程參數，節省昂貴的破壞性檢測成本。
  • LTS 應用於 SiC 切割： 將 LTS 技術轉向 SiC 雷射改值效果的檢測，以應對 SiC 切割的挑戰。
  • SB8000A 平台： 標準化產品，已於去年底推出並快速接到訂單，顯示市場需求存在。
• 代理業務動態：
  • 中國大陸市場挑戰： 受地緣政治影響，部分原廠（如 Hamamatsu）對出貨至中國大陸採取保守策略，交期長且要求多，甚至要求審查終端客戶訂單。此外，大陸部分客戶要求 Free Demo 時間長（可達兩年）、交易條件不利（如未驗收罰款高），導致公司對此類訂單審慎評估，寧可放棄低毛利且高風險的業務。
  • 策略合作： 與 NI 在車電驗證實驗室的合作，聚焦亞洲市場高功率半導體（如 SiC）的安規驗證需求，是代理業務中具策略價值的方向。

5. 營運策略與未來發展

• 企業轉型： 核心策略是從代理轉向自有產品技術開發，以掌握技術主控權、提升毛利率、降低地緣政治風險對代理業務的衝擊。
• 研發投資： 持續投入研發資源，目前研發團隊佔總人數約 25%。已成立光學技術研發中心，並積極申請多國專利（發明及新型專利）。
• 產品線聚焦： 將主力資源投入基於 LTS 技術的自有產品（特別是針對先進封裝、SiC 等高成長領域的檢測設備）以及思衛、南方的特色技術產品。
• 代理業務調整： 對於代理業務採取更保守策略，審慎評估訂單風險（特別是大陸市場的交易條件），聚焦於與策略夥伴（如 NI）在特定高成長領域（如車用高功率半導體）的合作。
• 營運效率提升： 持續精簡營運架構，優化人員配置（特別是縮減大陸地區人數），並規劃在大陸轉型為類似 Lab 的模式，提供收費的驗證服務。
• 財務穩健： 維持健康的自由現金流量，處分非核心資產，降低負債，確保公司有足夠資源支持轉型及研發投資，並能穩定發放現金股利及實施庫藏股（用於員工認股）。

6. 展望與指引

• 自有產品貢獻： 預期主力自有產品（如 TGV/TSV 檢測設備）有望在 2025 年上半年接到訂單。由於設備組裝及雷射光源採購需要約 5-6 個月交期，預計 2025 年底將開始有自有產品陸續出貨，希望快速拉高自有產品佔營收的比重，改善公司整體營運情況。
• 長期目標： 希望未來自有產品營收佔比能超過五成以上。
• 市場機會： 先進封裝、SiC、矽光子等領域的發展對高精度檢測設備需求殷切，蔚華科的 LTS 技術具有獨特性，在這些領域有較大商機。南方科技的標準化光學平台也有助於擴展學研及產業研發市場。
• 主要風險： 中美地緣政治持續影響代理業務，特別是大陸市場的不確定性及交易風險。自有產品的推廣及客戶驗證進程仍需時間，量產階段的訂單取得時程受客戶資本支出及製程進度影響。

7. Q&A 重點

Q1: 未來公司預估在自有產品跟代理產品的營收佔比方面會呈現怎麼樣的變化？

A1: 公司目標是希望未來自有產品佔營收比重能超過五成以上。今年度（2025 年）的佔比變化取決於接單情況。公司對於自有產品的接單持樂觀態度，近期許多客戶已進入最後階段洽談商務條件。然而，自有產品的生產組裝需要約 5-6 個月交期，因此預計要到今年底才能開始陸續出貨，逐步拉高自有產品的比重。代理業務方面，受大陸市場挑戰（原廠出貨限制、不利交易條件等）影響，公司會更審慎接單，這部分營收未來可能會相對縮減。公司寧可不做低毛利、高風險的代理生意，而聚焦於高單價的自有產品及與策略夥伴的合作。雖然先進製程（如 TGV 量產）預計要到 2027 年，但實驗階段的設備訂單有望提前（例如 2026 年）開始出貨。公司正加速與半導體廠及基板廠進行驗證，相信自有產品的獨特競爭力（LTS 技術已申請多國專利）能獲得客戶青睞。

免責聲明

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