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1. 奇鋐營運摘要
- 2026Q2 營運表現：奇鋐 (3017) 2026 年第二季營收維持高檔，達 491.21 億元，季增 0.17%，年增 65.98%。成長重點從營收規模轉向獲利品質，毛利率顯著提升至 32.57%，季增 2.80 個百分點，年增 8.16 個百分點。單季稅後 EPS 為 24.37 元，年增 136.60%。
- 獲利能力提升：毛利率改善主要來自產品組合持續優化及 Server 應用營收佔比提高。2026 上半年 Server 應用營收佔比已達 66.14%，較去年同期的 48.41% 大幅提升。
- 上半年累計表現：2026 上半年營收 981.59 億元，年增 85.46%；累計 EPS 為 44.54 元，年增 142.45%。毛利額年增 130.88%，成長幅度明顯高於營收，反映產品結構改善帶來的效益。
- 未來展望：公司維持先前展望，預期下半年營運表現將優於上半年，且第三季將優於第二季。隨著高功率運算需求增加，水冷應用將持續擴大，管理階層樂觀看待公司未來發展。
2. 奇鋐主要業務與產品組合
- 核心業務定位：公司定位為全方位散熱與機構解決方案供應商 (Total Thermal and Mechanical Solution Provider)，提供客戶從散熱到機構件的一站式購足服務，包含風扇、散熱器、水冷板、機箱、機櫃等產品。
- 產品組合分析 (2026 上半年)：
- 散熱產品：營收佔比 62.98%，年增 96.26%。
- 機箱產品：營收佔比 20.44%，年增 133.58%。
- 散熱與機箱產品合計佔總營收 83.42%，是主要的成長動能。
- 應用組合分析 (2026 上半年)：
- 伺服器與網通 (Server & Networking)：為最主要成長來源，營收達 649.19 億元，年增 153.38%，佔比從去年同期的 48.41% 大幅提升至 66.14%。此佔比的提升是優化產品組合及改善毛利率的關鍵因素。
3. 奇鋐財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q2)：
- 營業收入：491.21 億元 (年增 65.98%)
- 營業毛利：159.99 億元 (年增 121.47%)
- 毛利率：32.57% (相較去年同期增加 8.16 個百分點)
- 營業利益率：27.44% (相較去年同期增加 10.23 個百分點)
- 稅後每股盈餘 (EPS)：24.37 元 (年增 136.60%)
- 關鍵財務指標 (2026 上半年)：
- 營業收入：981.59 億元 (年增 85.46%)
- 毛利率：31.17%
- 稅後每股盈餘 (EPS)：44.54 元 (年增 142.45%)
- 財務結構與現金流量：
- 截至 2026 年 6 月底，現金及銀行存款達 777.15 億元。負債比降至 68.07%。
- 存貨周轉天數因供應鏈長短料問題增至 145 天，但仍低於去年同期的 174 天。
- 上半年營業活動現金流入 262.91 億元，自由現金流為 191.79 億元，較去年同期成長近三倍，顯示強勁的營運現金流。
4. 奇鋐市場與產品發展動態
- 技術趨勢：隨著晶片功耗持續攀升，水冷解決方案的滲透率將越來越高。公司表示，明年 (2027 年) 水冷在資料中心的滲透率預計將超過 50%。
- 關鍵產品進度：
- VR200：新廠已針對 VR 產品進入量產，預計第三季開始貢獻營收。
- ASIC：公司將 2026 年視為「ASIC 元年」，預期 2027 年 ASIC 相關營收有機會超越 GPU。ASIC 與 GPU 平台均需要散熱與機構件，兩者將同步為公司帶來成長。
- 高功耗散熱：公司現階段即可提供 3,000 瓦以上的散熱方案，並強調散熱技術是逐步演進的，不會出現單一或跳躍式的技術轉換。
- 雙相浸沒式散熱 (Two-phase cooling)：公司設有博士級研發團隊投入，技術持續進展，但考量 TDP 與可靠度，目前客戶下一代產品仍以單相式水冷為最合適方案。
- 市場機會：
- Edge AI：公司已投入 Edge AI 相關產品開發，雖然市場較分散，但利潤較好。
- 機殼與機櫃：隨著機櫃密度提升，機構件的設計難度與價值量也隨之提高。機殼與機櫃業務將與散熱產品一同成長，展望樂觀。
5. 奇鋐營運策略與未來發展
- 長期成長計畫：
- 產能擴張：資本支出將持續投入，主要集中在越南廠區。2026 年資本支出預計約 150 億元台幣，2027 年將會更高。公司表示只要有訂單就會持續擴廠以配合客戶需求。
- 自動化導入：持續導入更多自動化設備，有助於提升整體毛利率。
- 競爭定位：
- 公司強調其整合散熱與機構的供應能力，致力於成為客戶的主要供應商 (Main Source)。透過提供從設計、開發、驗證到量產的穩定服務，與重要 ASIC/GPU 客戶維持核心供應商地位。
- 獲利導向策略：公司明確表示，營運策略以追求獲利成長為最大優先，而非單純追求營收規模的擴張。2026Q2 營收持平但獲利顯著提升，即是此策略的體現。
6. 奇鋐展望與指引
- 短期展望：公司預期 2026 年第三季營運表現將優於第二季，整體而言，下半年優於上半年是合理的預期，但仍需視客戶最終拉貨時間點而定。
- 長期趨勢：
- AI 趨勢明確：管理階層引用台積電董事長魏哲家先生的說法，強調「相信 AI 是真的」，客戶持續投入更多資源 (加錢、加人、加資源)，需求動能強勁。
- 水冷滲透率提升：水冷產品的比例將持續提高，此趨勢不限於單一客戶，而是整體市場的共同方向。
7. 奇鋐 Q&A 重點
Q：公司對 2026 年第三季及下半年的營收、毛利率指引？是否逐季走高？
A：維持先前展望，下半年有多項產品進入量產，預期下半年優於上半年。但仍需視客戶拉貨時間點而定。公司導入更多自動化設備有助於毛利率提升，管理階層對未來樂觀。
Q：2026 年第二季水冷、氣冷的營收比重？以及下半年與明年的預期？
A：公司未對外拆分水冷營收佔比。因專案常包含水冷板 (cold plate)、歧管 (manifold)、快拆接頭 (QD)、機構件及風扇等，難以單獨統計。公司內部管理以專案及客戶別區分，而非氣冷與水冷。唯一可確定的是，AI Server 的營收貢獻佔比持續上升。
Q：VR200 水冷板的出貨時程及延後原因？
A：目前依客戶專案排程進行，公司有信心跟上客戶任何時程安排。新廠已針對 VR 產品開始量產，第三季將開始貢獻營收。
Q：關於 Blackwell 水冷板供應商有五家，奇鋐的市佔率如何？NVIDIA 分配訂單的考量為何？
A：不針對特定客戶或專案評論。公司在重要的 ASIC 或 GPU 客戶中都保持核心供應商地位，從設計、開發、驗證到量產穩定性，都是客戶分配訂單的考量因素。奇鋐有信心在多數重要案子中擁有主要供應商的份額。
Q：奇鋐在 Rubin 平台的 cold plate、Manifold 及機殼的滲透率？Blackwell 與 Rubin 平台的毛利差異？
A：不評論單一產品毛利率。公司目標是在客戶每個專案中都成為主要供應商 (main source)。
Q：奇鋐在 S 客戶 (應指 Supermicro) 的 cold plate 及機構件供應份額？
A：維持主要供應商的比例。
Q：LPU、CPO、光通訊、Rubin Archer 產品的散熱設計與出貨進度？
A：這些都是重要客戶的新世代專案，公司在前期即投入大量資源合作。有信心在這些產品量產時，奇鋐都會是供應商之一。
Q：亞馬遜 Trainium 3 (氣冷) 的滲透率？以及對 Trainium 4 (水冷) 的看法？
A：水冷的比例會越來越高。從水冷方案開始導入以來，奇鋐在主要客戶中都是主要供應商，並有信心維持此趨勢。
Q：Google TPU 的散熱出貨內容？後續年度對奇鋐的貢獻？
A：水冷的滲透率會越來越高。2025 年是水冷元年，2026 年是 ASIC 元年，許多客戶的 ASIC 案子在今明兩年開始放量，公司均有參與且會是主要供應商。
Q：公司曾提過 2027 年 ASIC 比重有機會超越 GPU，其中散熱與機殼的營收佔比各是多少？
A：未特別統計 ASIC 內的散熱與機殼佔比。ASIC 與 GPU 並非二選一，兩個平台都需要散熱與機構件，且功耗與機櫃密度持續提升，公司將同時受惠於兩邊的成長。
Q：2027 下半年各產品線的擴張程度？水冷板、機殼的擴產規劃？
A：產能會持續擴張，主要集中在越南廠區。詳細數字仍在規劃中，但會跟隨客戶需求成長。
Q：各產品線的毛利率 (gross margin) 排序是否有變化？
A：不針對個別產品毛利進行評論。公司以獲利為最大優先，2026Q2 營收持平但獲利率成長，即證明此經營方針。
Q：雙相浸沒式散熱 (two-phase) 的開發進度與瓶頸？客戶預計何時導入？
A：公司有博士級團隊投入研發，進展不錯。雙相散熱表現確實優於單相，但考量下一世代產品的 TDP 與可靠度，客戶權衡後仍認為單相式水冷最合適。未來會與 CSP 客戶討論雙相的適用場合。
Q：晶片功耗達 3000-5000 瓦時，除了雙相，奇鋐還有其他測試中的技術嗎？系統層級如何增加解熱能力？
A：公司現階段即可提供 3000 瓦以上的散熱方案，技術上沒有物理天花板。解法需視專案限制而定，可透過強化單相水冷、雙相、冰水主機 (chiller)、更換冷卻液或 TIM 等方式達成。散熱技術是逐步演進的，不會有跳躍式轉換。
Q：機殼、機櫃的成長動能與毛利率變化？
A：隨著機櫃密度上升，機構件規格也跟著升級，設計難度與單櫃價值量皆提升。機殼事業的成長展望非常樂觀，將與散熱產品一同成長。不評論單一產品毛利率，但會越來越好。
Q：在 Edge AI 方面，奇鋐有哪些商機？
A：公司一直有在做 Edge AI 的產品。相較於雲端 AI 的集中採購，Edge AI 市場較分散，但利潤較好。部分客戶同時向奇鋐採購雲端與邊緣運算的產品。
Q：市場擔憂 CSP 客戶 AI 投資變現能力跟不上資本支出，奇鋐如何看待？
A：套用台積電魏董事長的話，「我們相信 AI 是真的」。客戶持續投入更多資源，AI 趨勢不變。
Q：手機、平板的 VC 在 2026、2027 年的貢獻？
A：VC 有持續在做，但因 AI 業務成長更快，VC 在營收貢獻的比例會相對較小。除了現有客戶，也持續與其他客戶洽談中。
Q：明年資料中心水冷市場的滲透率變化？
A：滲透率會持續提高，預估明年 (2027 年) 應該會超過 50%。
Q：Chassis (機箱) 與 Rack (機櫃) 的業務展望？
A：公司是整合散熱機構供應商，提供一站式購足服務。機構件產品 (機箱、機櫃、滑軌、QD) 會隨著散熱方案的迭代持續推進。對未來幾年機構產品的成長非常有信心。
Q：2026 年與 2027 年的資本支出 (Capex) 與投資計畫？
A：2026 年 Capex 約 150 億台幣。2027 年的 Capex 會比今年更多。目前公司營運現金流與銀行額度足以支應擴充計畫，暫無其他籌資規劃。
Q：CPO、LPU 水冷的出貨時程與佔比？
A：CPO 有在做，預計明年 (2027 年) 會開始出貨，量產時就會有奇鋐的方案。不針對單一產品 (如 LPU) 或單一客戶回答。
Q：對 EPS 的預估？明年是否有機會賺到 150 元？
A：公司不提供長期財務預測。僅能告知 2026 年第三季會比第二季好。
Q：CDU 的佈局與未來目標？
A：公司有能力提供 CDU 內部部件及整機系統 (水對水、水對氣皆有量產實績)。策略上會依循客戶對 CDU 產品的定義，若客戶定義為系統產品，奇鋐就做系統；若定義為部件，則專注於部件。目前在部件方面的投入較多。
免責聲明
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