【奇鋐法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260514【奇鋐法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260514

1. 奇鋐營運摘要

• 2026 年第一季創歷史新高：受惠於 AI 伺服器需求的爆發性成長及公司在散熱解決方案的整合優勢，奇鋐 (3017) 2026 年第一季的營收及獲利均創下單季歷史新高。
• 財務亮點：單季合併營收達新台幣 490 億元，年增 110.17%。單季毛利率達到 29.77%，單季每股盈餘 (EPS) 首次突破 20 元，達到新台幣 20.17 元。
• 成長動能：AI 伺服器產品的加入，使傳統電子淡季不淡。產品組合持續優化，從傳統風扇和 3DVC 氣冷技術轉向液冷系統的趨勢，不僅提升了產品平均售價 (ASP)，也顯著改善了獲利結構。
• 全年展望：公司對 2026 全年度的營運展望抱持樂觀看法，預期全年將維持逐季成長的趨勢。特別是下半年，隨著與主要雲端服務供應商 (CSP) 的新專案陸續啟動，預期將有更顯著的成長動能。

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2. 奇鋐主要業務與產品組合

• 核心業務：奇鋐是散熱與機構件的整體解決方案領導廠商，提供從水冷板 (cold plates)、歧管 (manifolds)、冷卻液分配裝置 (CDUs) 等液冷方案，到散熱風扇、熱管、散熱片等氣冷模組，以及機箱等機構件。
• 產品組合營收佔比 (2026Q1)：
  • 散熱產品：佔比 63.6%，為最主要的營收來源，較去年同期及上一季均有顯著成長。
  • 機箱產品：佔比 20.2%。
  • 系統及周邊產品：佔比 7.7%，因部分訂單在 2025 年第四季提前拉貨，導致本季佔比較低。
  • 富世達 (轉軸)：佔比 8.5%。
• 應用別營收佔比 (2026Q1)：
  • 伺服器與網通 (Server & Networking)：受惠於 AI 發展，此應用佔比已提升至總營收的 66.4%，是公司質與量皆顯著提升的主要原因。客戶選擇奇鋐的主因在於其完整的散熱解決方案。

3. 奇鋐財務表現

• 2026 年第一季關鍵財務數據：
  • 營業收入：新台幣 490.38 億元 (年增 110.17%，季增 2.64%)。
  • 營業毛利率：29.77% (年增 3.94 個百分點，季增 3.38 個百分點)。
  • 營業淨利率：24.51%。
  • 母公司稅後淨利：新台幣 79.16 億元 (年增 146.30%)。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 20.17 元 (年增 143.60%)。
• 財務結構與現金流：
  • 資本支出：2026 年第一季資本支出超過新台幣 36 億元，顯示公司為滿足客戶訂單而積極擴產的決心。
  • 庫存管理：存貨週轉天數相較去年同期顯著縮短，從 194 天降至 132 天，有效降低庫存壓力。
  • 現金流量：儘管積極擴產，但因營業現金流入增加，公司的自由現金流量仍持續成長，展現穩健中求發展的策略。

4. 奇鋐市場與產品發展動態

• 市場趨勢：AI 發展帶動散熱技術持續升級，從單純的晶片散熱，擴展至整個系統架構層級的散熱挑戰。Nvidia 推出如 Vera Rubin、Blackwell 等多樣化架構的產品，為散熱解決方案帶來更多機會。
• 關鍵產品與技術發展：
  • 單相浸沒式液冷 (Single-phase liquid cooling)：此技術並非停滯不前，公司持續在進行技術突破與改良，以滿足未來幾年客戶的需求。
  • 兩相浸沒式液冷 (Two-phase liquid cooling)：為公司積極投入研發的下一代技術。原理是讓低沸點的冷卻液在晶片上沸騰，利用氣化過程吸收更多熱量。
    • 優勢：目前測試顯示其散熱效能比單相液冷提升 15%，且能根本解決漏液風險。
    • 進展：已與終端客戶及超大規模資料中心業者合作開發此技術。
  • Micro Channel Lid 技術：管理層重申，由於其可靠性與可維護性的限制，預期此技術不會被應用於未來任何一代的 AI 伺服器中。
  • 鍍金 (Gold Plating)：關於 Vera Rubin 專案取消鍍金規格的傳聞，公司表示尚未最終確認。即便規格變更，由於該製程原計劃外包，因此對奇鋐的財務軌跡沒有實質性影響。
• 客戶合作：公司已與所有美國及中國的超大規模資料中心業者 (hyperscalers) 就其 ASIC 專案展開合作，展現了在同業中最廣泛的客戶覆蓋率。

5. 奇鋐營運策略與未來發展

• 長期計畫與產能擴張：
  • 產能目標：為因應強勁的市場需求，液冷模組產能將從每月 20 萬套擴充 5 倍至每月 100 萬套。同時，位於越南和中國的機箱、歧管等產線也將同步擴產。
  • 資本支出計畫：2026 年預算為新台幣 150 億元，2027 年將進一步提升至新台幣 170 億元。
• 競爭定位與優勢：
  • 垂直整合能力：奇鋐提供從水冷板、風扇、散熱片到機箱的完整系統級服務，能以系統性的視角進行最佳化設計。
  • 客製化設計價值：
    • 與 Nvidia 合作時，Nvidia 扮演「建築師」，奇鋐扮演「土木工程師」，協助實現其設計。
    • 與 ASIC 客戶合作時，奇鋐同時扮演「建築師」與「土木工程師」，從零開始提供散熱架構設計，因此能提供更高的附加價值，毛利率也相對較高。
  • 中國市場佈局：憑藉卓越的設計能力，奇鋐在中國市場具有特殊地位，當地製造商雖多，但缺乏高端設計能力，因此目前未面臨嚴重的價格競爭。

6. 奇鋐展望與指引

• 成長預期：公司預期 2026 年全年將維持逐季成長的態勢，下半年因新專案導入，成長動能將更為強勁。
• 成長動能分析：
  • ASIC 客戶群：預期到 2027 年，ASIC 客戶的營收貢獻將超越 GPU 客戶。由於設計參與度更高，ASIC 專案的毛利率也優於 GPU 專案。
  • 散熱範圍擴大：液冷技術的應用正從 GPU/CPU 核心晶片，擴展到整個伺服器托盤 (tray) 上的記憶體、交換器等輔助元件，這為公司帶來了更大的商機。
  • 機構件業務：隨著液冷系統複雜度提升，歧管 (manifolds)、機箱 (chassis) 等機構件的需求也同步增長，成為新的成長動能。

7. 奇鋐 Q&A 重點

Q1: 對 2026 年第二季的展望以及毛利率趨勢的看法？

A1: 預期 2026 年將維持逐季成長。第二季仍在進行去年下半年延伸的專案，而更顯著的變化將發生在下半年，屆時將有與主要雲端服務供應商 (CSP) 客戶的新專案推出。隨著伺服器與網通業務持續作為成長最快的部門，預期對整體毛利率將有正面貢獻。

Q2: 今年上下半年的業務動能分佈如何？

A2: 無法提供具體量化數字，但對下半年的新專案感到非常興奮。公司正與所有美國和中國的超大規模資料中心業者合作，為下一代 AI 提供散熱解決方案。

Q3: Nvidia 在 GTC 大會上發布的 Vera Rubin、Blackwell 等多種機櫃設計，是否都將採用液冷？奇鋐在其中的角色？

A3: Nvidia 提出的六種不同托盤 (tray) 生態系統，顯示了 AI 基礎設施架構的多元化。目前看來，這些新設計似乎都將採用全液冷方案。奇鋐已與不同公司合作參與所有這六種托盤的開發，並將在技術最前沿與客戶緊密合作。

Q4: 近期關於散熱設計變更（如鍍金）對業務的影響？

A4: 關於 Vera Rubin 專案鍍金規格的變更尚未最終確認。此變更對供應鏈中其他公司的影響大於奇鋐。由於奇鋐原先就計劃將此製程外包，因此取消該規格不會對公司下半年至明年的發展軌跡產生實質性影響。

Q5: 對於 Micro Channel Lid 技術以及下一代 GPU 散熱技術的看法？

A5: 公司堅信 Micro Channel Lid 因其可靠性和服務性問題，不會被應用於未來任何一代的 AI 伺服器。在技術發展方面，公司除了持續改良單相液冷技術外，也正積極研發兩相液冷技術，其散熱效能更高且能解決漏液風險，已與客戶共同開發中。

Q6: 開發兩相液冷技術是否需要全新的設備？

A6: 目前看來，兩相液冷的水冷板仍可能由銅製成，因此現有的銅加工和焊接能力將可沿用。但系統可能需要新的額外組件，屆時才能確定需要增加哪些新的製造技術。

Q7: ASIC 客戶的液冷滲透率現況及未來三年的預期？

A7: 從今年開始，為 ASIC 客戶開發和部署的解決方案絕大多數將是液冷。更重要的趨勢是，液冷的應用正從核心的 GPU/CPU 晶片擴展至記憶體、交換器等輔助元件，這將是未來幾年更大的成長機會。

Q8: 與新的超大規模資料中心客戶（如 G 或 M）在 ASIC 業務上的合作進展？

A8: 無法評論單一客戶。但可以分享的是，從今年開始，公司已與所有美國的超大規模資料中心業者在其 ASIC 專案上進行合作，同時也幾乎涵蓋了所有中國的 ASIC 專案。

Q9: ASIC 客戶的營收貢獻是否仍預期在 2027 年超越 GPU 客戶？

A9: 是的，根據公司的產能規劃和預測，此一看法維持不變。ASIC 客戶群的重要性將持續提升。

Q10: 為 Nvidia 和為各家 ASIC 客戶設計的水冷板有何不同？奇鋐的客製化服務價值在哪？

A10: 這好比訂製西裝，雖然技術基礎相似，但每個專案都需從頭設計。

• Nvidia 本身是硬體設計專家，合作模式較像他們提出架構，奇鋐協助實現。
• ASIC 客戶（多為軟體或服務公司）則需要奇鋐從零開始提供散熱架構設計，因此奇鋐能提供更高的附加價值。這也解釋了為何 ASIC 專案的設計標準化風險較低。

Q11: 明年（2027 年）中國 ASIC 的成長會比美國更強勁嗎？

A11: 很難預測客戶各自的放量時程。奇鋐已是多數中國主要 CSP 客戶的第一供應商，並已為他們的量產做好準備，但實際的增長速度取決於客戶自身的規劃。

Q12: 在中國市場的價格競爭情況如何？

A12: 奇鋐在中國市場的優勢在於設計能力，這是當地製造商所欠缺的。因此，在 AI 產品領域，目前並未看到嚴重的價格競爭。由於中國的 AI 基礎建設仍處於早期階段，預期未來幾年此風險不高。

Q13: 今年下半年的季節性是否會比去年更強？

A13: 去年下半年的強勁季節性部分原因來自上半年 GB200 放量不順導致基期較低。今年上半年表現相對穩健，而下半年客戶的預測顯示成長曲線更為陡峭。同時，Vera Rubin 的架構轉換比 GB200 到 GB300 更複雜，系統整合仍存在不確定性，因此目前難以準確預估季節性強度。

Q14: ASIC 客戶和 Nvidia 專案的毛利率是否有差異？

A14: 是的，ASIC 專案的毛利率通常高於 Nvidia 專案。這主要歸因於奇鋐在 ASIC 專案中提供了更多的散熱架構與設計服務。

Q15: 在 Vera Rubin 世代中，歧管 (manifold) 業務的機會如何？

A15: 奇鋐定位為散熱與機構件的整體方案商。無論是伺服器托盤內的歧管 (tray manifolds) 還是機櫃級的歧管 (rack manifolds)，公司都在積極拓展業務，因為這些元件與散熱模組環環相扣，整體設計能達到最佳效果。

Q16: 機箱 (chassis) 和機櫃 (rack) 業務的成長前景？

A16: 機箱業務成長良好。機櫃業務雖然也在擴展，但其體積龐大（高達 2 米），佔用較多廠房空間。從每平方公尺的產值來看，公司會優先配置產能給利潤更高、營收貢獻更大的產品。

Q17: CDU (冷卻液分配裝置) 的最新開發進展？

A17: 奇鋐過去已為特定超大規模資料中心客戶提供整合在伺服器內的客製化 CDU 方案。目前正持續在此領域取得進展，希望在未來幾年內，CDU 能成為公司一個良好的營收來源。

Q18: 2026 年智慧型手機 VC 均溫板業務的動能如何？

A18: 雖然無法評論特定客戶，但可以看到此類產品正擴展到更多的產品型態中，例如手機、平板電腦等。雖然其營收貢獻無法與 AI 伺服器相比，但仍將對 2026 年的營收做出有意義的貢獻。

Q19: 今年的產能規劃與資本支出預算？

A19: 2026 年資本支出預算為 150 億元，2027 年為 170 億元。液冷模組產能目標是從每月 20 萬套提升至 100 萬套。

Q20: 水冷板產能擴充 5 倍，是否意味著相關營收也會成長 5 倍？

A20: 難以直接畫上等號。因為未來的液冷模組架構非常多樣化，有些產品單價會比現有的 GB300 更高，有些則可能較低，因此無法簡單地進行線性推估。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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