【毅嘉科技法說會備忘錄】重點內容備忘錄 20261015【毅嘉科技法說會備忘錄】重點內容備忘錄 20261015

1. 營運摘要

• 財務概覽：2026 年前三季累計營收達新台幣 94.98 億元，年增 17%。單季來看，2026Q3 營收為 34.17 億元，較 Q2 呈現穩定成長。然而，受產品組合變動、人民幣升值匯損及馬來西亞新廠初期費用影響，前三季累計毛利率降至 14%，稅後淨利為 2.43 億元，EPS 為 0.79 元。

• 主要進展：公司持續推動模組化與高附加價值產品策略。馬來西亞廠已陸續量產車用及儲能相關產品。AI 光通訊相關新專案將成為 Q4 及未來主要成長動能，其中 Flip-chip SMT 打件預計於 Q4 量產，而高毛利的 mSAP 基板則預計於 2027Q3 開始量產。

• 未來展望：公司預期 2027 年營運成長動能將顯著增強，主要由光通訊產品帶動。2027 年資本支出預計為 15 億元，重點投資於馬來西亞 mSAP 產能與散熱技術。長期目標為 2028 年，模組化產品營收佔比達 60% 以上，且海外生產營收佔比超過 50%。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：公司提供機構、電子、散熱一站式整合解決方案，主要分為三大事業部：EMS (Electrical Module Solution)、IMS (Integrated Module Solution) 與 TMS (Thermal Module Solution)。

• 產品應用組合：2026 年前三季，車用相關產品為營收主要來源，佔比達 62%，其中智慧座艙應用從去年同期的 35% 提升至 40%。光通訊產品佔比雖僅 1%，但預期將成為未來最主要的成長引擎。

• 事業部概況：

  • EMS：聚焦於 AI 相關應用，包括高速光收發模組的 Flip-chip PCBA 與 mSAP PCB，以及伺服器機櫃之液冷測漏板。

  • IMS：成功切入美系電動車大廠供應鏈，量產 Robotaxi 車門開關模組與儲能高壓匯流排 (Busbar)；未來將延伸至 AI 機器