【台積電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260716

1. 營運摘要

• 2026Q2 業績表現：本季營收達 402 億美元，年增 33.7%，季增 12.0%，達到財測高標，主要受惠於先進製程的強勁需求。毛利率為 67.7%，優於財測預期，主要因成本改善及產能利用率提升。稅後純益為新台幣 7,066 億元，每股盈餘 (EPS) 為新台幣 27.25 元。

• 2026Q3 財務預測：預期營收將介於 446 億至 458 億美元之間，季增約 12%。毛利率預計介於 65% 至 67%，營業利益率則預計介於 56% 至 58%。毛利率預期下滑主要受 2 奈米製程初期量產稀釋約 3 至 4 個百分點影響。

• 2026 全年展望：基於 AI 相關需求的持續強勁，公司上修 2026 全年美元營收成長率至「略高於 40%」。

• 資本支出與擴產：因應客戶強勁的結構性需求，2026 年資本支出預算上調至 600 億至 640 億美元。同時宣布將於美國亞利桑那州額外投資 1000 億美元，用於興建數座 2 奈米及更先進製程的邏輯晶圓廠與先進封裝廠。

• 技術發展：A14 技術開發進展順利，預計 2028 年量產。其衍生技術 A13 及 A12 則預計於 2029 年量產。公司預期 A14 技術家族將成為比 N2 更龐大且更長久的製程節點。

2. 主要業務與產品組合

• 依技術製程區分 (2026Q2)：

  • 2 奈米：佔晶圓營收 3%。
  • 3 奈米：佔晶圓營收 30%。
  • 5 奈米：佔晶圓營收 33%。
  • 7 奈米：佔晶圓營收 11%。
  • 先進製程 (7 奈米及以下) 合計佔晶圓總營收的 77%。

• 依業務平台區分 (2026Q2)：

  • 高效能運算 (HPC)：佔營收 66%，季增 20%。
  • 智慧型手機 (Smartphone)：佔營收 22%，季減 4%。
  • 物聯網 (IoT)：佔營收 5%，季增 4%。
  • 車用電子 (Automotive)：佔營收 4%，季增 15%。
  • 消費性電子 (DCE)：佔營收 1%，季增 5%。

• 成熟製程策略：策略維持不變，專注於支援客戶需求及高附加價值的特殊製程領域，例如日本廠的 CMOS 影像感測器應用，以及德國廠的車用與工業應用。目前與 AI 相關的電源管理晶片 (PMIC) 及感測器需求強勁，但其他消費性領域的成熟製程需求則相對疲弱。

3. 財務表現

• 2026Q2 關鍵財務指標：

  • 營收：402 億美元 (新台幣 1 兆 2,704 億元)。
  • 毛利率：67.7%，較上季增加 1.5 個百分點，主要受惠於成本改善及較高的產能利用率，部分被海外晶圓廠的稀釋效應所抵銷。
  • 營業利益率：60.3%。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 27.25 元。
  • 股東權益報酬率 (ROE)：45.9%。

• 現金流量與資本支出：

  • 營運現金流：本季產生約新台幣 7,834 億元。
  • 資本支出：本季支出 157 億美元 (約新台幣 4,960 億元)。
  • 自由現金流：本季為新台幣 2,874 億元。
  • 期末現金：本季現金餘額增加新台幣 990 億元，期末達 3.1 兆元。

• 資產負債表與財務比率：

  • 存貨週轉天數：增加 7 天至 87 天，主要反映 N2 技術的量產準備。
  • 應收帳款週轉天數：增加 3 天至 29 天。

• 股東回饋：公司重申對可持續且穩定增加的現金股利承諾。2026 年預計每股配發 24 元現金股利，年增 33%，並預期 2027 年將持續增加。

4. 市場與產品發展動態

• AI 趨勢與 Agentic AI：AI 的大趨勢持續驅動對更高運算能力的需求，支持了對先進製程的強勁需求。近期崛起的 Agentic AI 帶動了 CPU 在 AI 資料中心角色的復興，無論是 x86、Arm 或 RISC-V 架構，都為台積電帶來了 AI 加速器以外的額外晶片需求。

• A14 技術家族進展：

  • A14 製程：作為台積電第二代奈米片 (Nanosheet) 電晶體技術，相較於 N2，在同功耗下速度提升 10-15%，或在同速度下功耗降低 25-30%，晶片密度則提升近 20%。目前內部測試的元件效能及 256Mb SRAM 良率皆已接近 90%。預計 2027 年進入試產，2028 年實現量產。
  • A13 與 A12 製程：
    • A13：在 A14 基礎上透過光學微縮技術，進一步將晶粒面積縮小 6%。
    • A12：將在 A14 平台導入創新的「超級電軌」(Super Power Rail) 技術。
    • A13 與 A12 均預計於 2029 年量產。

• COUPE 技術平台：為滿足 AI 資料中心對降低功耗及提升通訊頻寬的需求，COUPE 技術已開始生產並將逐步放量，預期在未來幾年成為相當重要的技術。

5. 營運策略與未來發展

• 產能擴張策略：

  • 產能規劃：公司採用嚴謹的產能規劃系統，透過由上而下及由下而上的方法評估市場需求，並與客戶及其終端客戶 (如雲端服務供應商) 密切合作，以確保產能投資與長期需求一致。
  • 全球佈局：除了宣布對亞利桑那州追加 1000 億美元投資外，公司亦在台灣、日本等地擴充 3 奈米產能，並透過將 5 奈米設備轉換為 3 奈米、優化跨製程節點產能等方式，盡全力滿足客戶需求。

• 定價與獲利策略：

  • 公司強調與客戶的長期夥伴關係，不會為了追求短期暴利而大幅漲價，以確保客戶與整體產業生態系的成功。
  • 公司的目標是維持穩定的毛利率，以支持永續的研發與產能擴張，為客戶及股東創造長期價值。

• 競爭優勢：管理層重申，晶圓代工產業的成功沒有捷徑，其核心基礎在於技術領先、卓越製造與客戶信任。這三項基本要素是台積電數十年來贏得業務的關鍵，無法僅靠資金或政府支持在短期內達成。

6. 展望與指引

• 2026Q3 展望：

  • 營收：預估介於 446 億至 458 億美元。
  • 毛利率：預估介於 65% 至 67%。
  • 營業利益率：預估介於 56% 至 58%。

• 2026 全年展望：

  • 美元營收年增率：上修至略高於 40%。

• 長期展望：

  • AI 需求：AI 相關需求至 2029-2030 年將維持非常強勁，公司正在見證一個足以影響所有產業的「AI 新工業」的誕生。
  • 資本支出：未來三年的資本支出將會比過去三年「更為顯著地更高」。

7. Q&A 重點

• Q1：關於未來三年的資本支出展望，相較於先前「將顯著高於過去三年」的說法，是否有更新？

  • A：AI 的長期趨勢非常強勁，只要有業務機會，公司會毫不猶豫地投資。因此，未來三年的資本支出將會比先前所說的「更為顯著地更高」。

• Q2：關於在美國亞利桑那州宣布的額外 1000 億美元投資，其產能規劃與時程為何？

  • A：具體時程將依據市場情況與客戶需求而定。此項投資預計將額外興建四座晶圓廠 (包含前端與後端)。公司會盡可能地快速推進。

• Q3：三星與英特爾在政府支持下積極擴產，ASML 也在擴充 EUV 產能，公司如何看待來自競爭對手的威脅？

  • A：雖然羨慕競爭對手擁有龐大資金或政府支持，但晶圓代工產業的成功沒有捷徑。其核心始終是技術、製造與客戶信任，這需要至少五年以上的時間積累，並非像「到 7-Eleven 買牛奶」一樣可以輕易轉換。

• Q4：基於強勁的 AI 需求，公司先前對 AI 營收的長期年複合成長率 (CAGR) 指引是否有更新？

  • A：公司持續上修資本支出，即反映了對未來的信心。目前的展望是「stronger and stronger and stronger」，由於預期持續上調，暫不提供具體數字，但會高於先前所提的預測。

• Q5：如何看待英特爾 EMIB-T 等來自競爭對手的先進封裝技術？

  • A：目前台積電的先進封裝產能非常緊張，仍無法滿足所有需求。公司歡迎市場上出現其他替代方案，這有助於為客戶提供更多彈性，並支持台積電前端晶圓業務的成長。

• Q6：公司在規劃產能擴張時，如何考量競爭壓力、資料中心建置延遲或電力限制等外部因素？

  • A：公司的產能規劃會全面考量競爭動態，並與客戶及客戶的客戶 (CSP) 進行深入溝通，以判斷需求的真實性。公司會追蹤資料中心的建置進度等細節，確保生產的晶片不會變成庫存。目前看來，到 2030 年的需求都非常強勁。

• Q7：台積電的長期定價策略為何？如何看待晶圓代工的獲利能力？

  • A：台積電的理念是與客戶成為長期夥伴，確保客戶能夠成功，因此不會採取突然大幅漲價 4-5 倍的策略。公司賺取應有的價值，確保毛利率足以支持永續經營與擴張，進而回饋客戶。管理層開玩笑說，雖然非常羨慕記憶體公司的高毛利率，但對台積電而言，有穩定的利潤就感到滿意。

• Q8：隨著主要客戶規模越來越大，是否擔心客戶過度集中的風險？

  • A：不擔心。樂見客戶業務成長，且 AI 產業將會持續出現新的參與者。

• Q9：公司是否會考慮投資客戶的客戶 (如 CSP)？

  • A：目前沒有這樣的計畫。現有的合作模式運作順利且成功。

• Q10：能否提供美國額外 1000 億美元投資的具體時程？

  • A：公司有內部計畫，但執行進度將依客戶需求動態調整，目前無法提供確切時程，但正盡力加速。

• Q11：COUPE (光學共封裝平台) 的業務貢獻展望如何？

  • A：已開始生產。隨著 AI 資料中心對降低功耗與提升頻寬的需求增加，預期 COUPE 在未來幾年將成為非常重要的技術。

• Q12：關於 Agentic AI 帶動的 CPU、GPU 等不同 AI 晶片的需求前景？

  • A：所有這些晶片幾乎都由台積電製造，且使用最先進的製程。公司正與客戶合作，以平衡分配產能給各類 AI 晶片。

• Q13：客戶對於採用 High-NA EUV 技術，在晶粒拼接 (die stitching) 挑戰上的反饋為何？

  • A：公司在評估是否採用 High-NA EUV 時，已將其較小的曝光視野 (field size) 所帶來的成本影響納入考量。台積電的決策始終基於技術成熟度與成本效益。

• Q14：市場上認為 3 奈米及以下製程的需求遠大於供給約 30-50%，實際的缺口是否更大？

  • A：無法提供具體數字，但可以說缺口非常大。

• Q15：公司在技術論壇曾提及 2 奈米產能 CAGR 約 70%、3 奈米約 25%，這些數字是否依然有效？

  • A：現在的預期比當時更高。

• Q16：為何不單獨分拆先進封裝的資本支出比例？

  • A：為了在前端與後端投資上保持彈性，資本支出會根據瓶頸所在進行動態調整。整體而言，先進封裝、測試與光罩等支出將維持在總資本支出的 10-20% 區間。

• Q17：如何看待當前成熟製程的供需狀況？

  • A：成熟製程涵蓋許多領域。目前僅有與 AI 相關的應用，如電源管理晶片 (PMIC)，因資料中心大量需求而出現短缺。其他與消費性產品相關的領域需求依然疲弱，沒有短缺問題。