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Broadcom(Nasdaq:AVGO)於 2026 年 9 月召開 2026 財年 Q3 電話會議,受惠於超大型雲端供應商對 AI 客製化晶片的強勁需求,公司單季營收與淨利雙雙創下優異成績。然而,市場對其客製化晶片比重上升導致的毛利率下滑,以及部分 AI 新創客戶的融資擔保風險表達擔憂,導致股價在盤後呈現劇烈波動。以下為市場核心觀點更新:
Q3 總營收達 295.9 億美元,年增 86%,其中 AI 半導體營收年增 221% 達 167 億美元。
管理層釋出極為樂觀的長期 AI 營收指引,預計 2027 財年將達到 1150 億美元,2028 財年更將翻倍至 2300 億美元。
隨著客製化晶片 (XPU) 出貨佔比提升,Q3 毛利率下滑至 75%,並預期 Q4 將進一步降至 73%。
Anthropic 與 OpenAI 預計將分別成為 2027 與 2028 財年最大的 XPU 客戶,伴隨而來的供應鏈融資風險與客戶集中度隱憂開始浮現。
基礎設施軟體(如 VMware)收入達 87.5 億美元,年增 29%,其高達 84% 的營業利益率成為公司支撐整體獲利的重要基石。
從單純的通訊晶片供應商,