【惠特法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251125【惠特法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251125

1. 惠特營運摘要

惠特科技(市:6706)本次法說會說明 2025 年前三季營運成果及未來展望。公司營運總部已於 2025 年 9 月落成啟用，整合了原先分散於臺中及桃園的六個廠區，預期將顯著提升管理與溝通綜效。財務方面，雖然前三季仍處於虧損，但虧損幅度已較去年同期及前一季收斂。

展望未來，公司揭示明確的營運目標，預計在 2026 年第二季前實現轉虧為盈。此目標主要基於光通訊雷射（DFB/EEL）代工業務的強勁需求，以及在細光子（Silicon Photonics）、雷射精密加工與 AI 智慧眼鏡等新領域的產品佈局逐步發酵。公司正從傳統的 LED 設備供應商，積極轉型為橫跨化合物半導體、光通訊及精密自動化領域的多元化設備與服務整合商。

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2. 惠特主要業務與產品組合

惠特科技以其在光電領域的專業基礎，逐步將業務擴展至化合物半導體及細光子應用，目前主要業務分為以下五大事業單位：

• LED 與第三類半導體測試解決方案：此為公司傳統核心業務。隨著 Micro LED 與 Mini LED 等新世代顯示技術的發展，預期市場仍存在設備升級與換機需求，公司將持續延伸在此領域的檢測與製程設備。
• 細光子解決方案：因應 AI 帶動的高速傳輸與資料中心需求，公司已完整佈局 CPO（共封裝光學）及 MPO 相關設備，產品線涵蓋首台已於 2024 年出貨的細光子元件貼合機、光纖陣列功能測試機台、AOI 檢測以及 rework（重工）機台。
• 雷射微細加工解決方案：包含雷射清潔設備與精密光學組裝設備。雷射清潔設備已從 Pogo Pin 清潔成功延伸至 Procard（探針卡）清潔，目前正與客戶驗證中，市場潛力看好。此外，也為 AI 眼鏡的精密生產開發了組裝與測試等一系列自動化設備。
• 設備製造中心：為同業或客戶提供設備代工製造服務。
• 測試與分選代工服務：位於精密科學園區的廠區，專注於代工服務。近期業務重點為擴大 DFB（分佈式回饋）與 EEL（邊射型雷射）的代工產能，此為公司短期內最主要的成長動能。

3. 惠特財務表現

• 關鍵財務指標 (2025 前三季累計)：
  • 合併營收：7.78 億元，較去年同期 5.62 億元成長 38%。
  • 營業毛利率：16.8%，較去年同期增加近 8 個百分點。
  • 營業淨損：2.42 億元。
  • 業外淨損：6,800 萬元，主要受第二季匯兌損失影響，但虧損情況已見收斂。
  • 每股稅後虧損 (EPS)：-3.69 元。
• 關鍵財務指標 (2025Q3 單季)：
  • 合併營收：1.08 億元，較上一季減少，主因是設備代工出貨集中於上半年。
  • 營業毛利率：36.9%，較前一季增加 26 個百分點，主要受惠於產品組合優化。
  • 營業淨損：7,800 萬元，虧損幅度較去年同期及前一季均有收斂。
  • 每股稅後虧損 (EPS)：-0.28 元。
• 財務結構與驅動因素：
  • 資產負債：負債比率維持在 46% 的健康水位。因新廠落成，長期負債有所增加，但整體結構穩健。流動比率約 2.9 倍。
  • 營收結構 (2025 前三季)：設備銷售佔比約六成 (4.53 億元)，代工業務佔比約三成 (2.76 億元)。預期 DFB/EEL 代工業務導入後，將顯著貢獻未來營收。

4. 惠特市場與產品發展動態

• 細光子 (Silicon Photonics)：公司已推出完整的 CPO/MPO 相關設備解決方案，為自有開發產品。其中，細光子元件貼合機已通過美系客戶驗證，目前正配合客戶的量產時程。相關設備已開始有小量營收貢獻，未來成長將與 CPO 市場的量產進程同步。
• 雷射清潔設備：原應用於 Pogo Pin 清潔的設備已成功銷售給國際大廠，並獲得正面回饋。基於此成功經驗，公司進一步開發用於 Procard（探針卡）的清潔設備，目前客戶驗證結果相當滿意。管理層預期 Procard 清潔的市場規模將大於 Pogo Pin，可望延長客戶探針卡壽命，帶來顯著效益。
• 精密自動化 (AI 眼鏡)：針對 AI 眼鏡的精密生產流程，已配合客戶開發一系列組裝與測試的自動化設備，若市場需求起飛，惠特有信心成為主要設備供應商。
• DFB/EEL 代工服務：這是目前需求最明確、成長性最高的業務。公司利用身為設備商的優勢，提供晶片成形後的測試與分選代工服務。此業務的擴產並非針對單一客戶，而是基於明確的市場訂單，目標是成為全臺灣最大的 DFB/EEL 代工廠，服務全球客戶。

5. 惠特營運策略與未來發展

• 長期規劃：惠特的策略核心是從單一的 LED 產業，轉向多元化的高成長領域，包括光通訊、功率半導體、先進感測元件及精密自動化。透過技術深化與高客製化能力，協助客戶加速導入量產。
• 競爭優勢：
  1. 深厚的光學技術底蘊：累積多年在 LED 測試分選的經驗，對光學量測與精密設計有核心能力。
  2. 設備與代工整合：身為設備開發商，在提供代工服務時具備先天優勢，能快速調整製程與解決問題，形成「虛擬工廠」的合作模式。
  3. 完整解決方案：在細光子領域，從前端的耦合、測試到後端的組裝，提供一系列完整的設備佈局。
• 新廠效益：新建的營運總部不僅提供更大的生產空間，以應對日益複雜與大型化的半導體設備需求，更重要的是透過整合來提升研發、生產、倉儲與物料管控的整體營運效率，為公司長期發展奠定穩固基礎。

6. 惠特展望與指引

• 財務目標：公司設定明確目標，力求在 2026 年第二季前實現單季轉虧為盈。
• 成長動能：
  • 主要貢獻：DFB/EEL 代工業務將是達成獲利目標的關鍵。預期此項業務加入後，將帶動整體代工業務倍數成長，並佔代工營收比重超過 50%。
  • 潛在機會：細光子設備、Procard 雷射清潔設備及 AI 眼鏡相關設備，預期在明年將陸續發酵，成為中長期的成長引擎。
• 資本支出：近期董事會決議的代工設備投資案，主要用於採購 DFB/EML 相關的測試、劃線、分選及 AI 檢查設備，以因應強烈的客戶需求。

7. 惠特 Q&A 重點

• Q：請問公司明年預計優先貢獻的產品為何？A：明年優先貢獻的項目是 DFB/EEL 雷射的代工服務以及相關的設備。
• Q：公司明年的展望與目標？A：目標是在 2026 年第二季前轉虧為盈。主要目標包括：(1) 成為臺灣最大的 DFB/EEL 代工廠；(2) 在細光子量產時成為主要設備供應商；(3) 推動 Procard 清潔設備成為客戶主要製程設備；(4) 成為 AI 眼鏡的主要設備供應商。
• Q：DFB/EEL 代工是幫哪些廠商代工？製程到哪個階段？A：客戶為國內外主要大廠。代工服務是在晶片 (Chip) 成形後的測試與分選，類似 LED 封裝前的晶片量測分類，目前沒有做到封裝。
• Q：公司在細光子領域的競爭優勢為何？A：我們在 LED 領域累積了深厚的光學與精密設計能力，並將此能力順利延伸至邊射型雷射的測試設備與代工。我們提供從耦合、PIC 測試到光纖組裝的一系列設備，佈局完整。
• Q：雷射清潔設備的應用與驗證進度？A：已成功將 Pogo Pin 清潔設備銷售給國際大廠。目前正與客戶驗證應用於 Procard (探針卡) 的清潔，客戶反應相當滿意，預期此市場潛力更大。
• Q：CPO 相關設備的驗證進度與營收貢獻時間？A：目前正與多家客戶進行實驗機台的合作，已開始有小量營收貢獻。未來的放量規模將與 CPO 市場的整體量產時程有較大關係。
• Q：新廠落成對產能、折舊與現金流的影響？A：新廠主要效益在於提供足夠的生產空間並提升管理效率，難以直接量化可貢獻的營收。相關資本支出的主要現金流影響已在過去幾年逐步反映，進入營運階段後影響不大，對長期發展是正面效益。
• Q：為何選擇代工雷射而非 Micro LED？A：這是由市場需求決定的。目前客戶對於雷射代工的需求非常強烈，因此公司的資本支出也集中在此領域。
• Q：DFB/EEL 代工的擴產是配合單一客戶嗎？預計佔代工比重多少？A：擴產並非針對單一客戶，但訂單是明確的。預期這項業務加入後，將帶動代工業務倍數成長，佔整體代工營收比重將超過 50%。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。