【環球晶法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251104

1. 環球晶營運摘要

環球晶（櫃：6488）2025 年第三季營運面臨短期逆風，主要因應全球擴產計畫，美國、歐洲及日本等地的新廠陸續進入試產及驗證階段，導致初期折舊、試產成本及人力費用增加 。此外，會計處理變更將部分擴產成本由資本化轉為費用化，加上夏季電費高漲，共同導致單季毛利率顯著下滑。

• 財務表現： 2025 年第三季合併營收為新台幣 144.93 億元，季減 9.5%。營業毛利率為 18.4%。受惠於持有 Siltronic 股票的評價利益，稅後淨利季增 17.1% 至 19.69 億元，單季 EPS 為新台幣 4.12 元。
• 主要發展： 全球擴產計畫取得顯著進展。美國德州 GWA 廠已獲 2 億美元 CHIPS Act 補助款，並有 2 家客戶進入量產。義大利 Novara FAB300 新廠已開始樣品出貨 。日本宇都宮廠 12 吋磊晶圓產能已成功提升並創下量產新高。

未來展望： 資本支出高峰已過，2025 年前三季資本支出較去年同期下降約三分之一 。公司預期 2026 年將在美國和歐洲獲得額外超過 1 億美元的政府補助款。管理層預期，隨新廠效率提升及季節性電費因素消除，第四季毛利率將優於第三季。

2. 環球晶主要業務與產品組合

環球晶的核心業務為半導體矽晶圓製造，提供 3 吋至 12 吋的拋光晶圓（Polished Wafer）與磊晶晶圓（Epi Wafer），產品應用涵蓋邏輯晶片、記憶體、功率元件與感測器。

• 全球布局與擴產： 公司正於美國、歐洲及亞洲同步推進擴產，建構具韌性的全球生產網絡，以滿足客戶的在地化供應需求。
  • 美國（德州 GWA & 密蘇里 MEMC）： 德州為 12 吋旗艦廠；密蘇里州為 SOI 與矽光子生產中心。
  • 歐洲（義大利 Novara FAB300）： 歐洲首座 12 吋一貫製程晶圓廠，已於 2025 年 10 月啟用。
  • 亞洲（日本宇都宮）： 12 吋磊晶圓產能已成功提升並創下量產新高。
• 次世代晶圓研發： 公司正積極推進新材料開發，以掌握 AI 與 HPC 趨勢。
  • 方形矽晶圓（Square Si Wafer）： 針對 2.5D/3D 封裝趨勢，提供大面積設計與材料利用優勢。
  • 12 吋碳化矽（SiC）晶圓： 因應 AI/HPC 功率密度提升帶來的散熱需求，提供優異的熱管理性能。
  • 目前上述兩項次世代產品均已完成原型製作，並進入客戶送樣與小量生產階段。

3. 環球晶財務表現

2025 年第三季的財務數據反映了新廠擴張期的短期成本壓力。

• 關鍵財務數據（2025 Q3 vs. 2025 Q2 / 2024 Q3）：
  • 營業收入： 新台幣 144.93 億元（季減 9.5%，年減 8.7%）。
  • 營業毛利率： 18.4%（Q2 2025 為 25.8%）。
  • 營業淨利率： 8.5%（Q2 2025 為 15.2%）。
  • 稅後淨利： 新台幣 19.69 億元（季增 17.1%）。
  • 每股盈餘（EPS）： 新台幣 4.12 元（Q2 2025 為 3.52 元）。
• 關鍵財務數據（2025 前三季 vs. 2024 前三季）：
  • 營業收入： 新台幣 460.96 億元（年減 0.4%）。
  • 營業毛利率： 23.6%（2024 前三季為 32.2%）。
  • 每股盈餘（EPS）： 新台幣 10.68 元（2024 前三季為 20.19 元）。
• 毛利率下滑因素分析：
  • 新廠成本認列： 美國德州 GWA、密蘇里州 MEMC、義大利 FAB300 及日本宇都宮新廠，尚處試產或初期量產爬坡階段，營收貢獻極低，但折舊費用、人力及營運成本已開始認列。
  • 會計處理變更： 德州 GWA 廠部分先前被資本化的成本（如試產、優化成本），自 Q3 起依會計準則轉列為銷貨成本（COGS），對毛利率造成直接衝擊。
  • 季節性因素： Q3 適逢夏季用電高峰，全球多數廠區的電費成本上升，侵蝕毛利率。
• 財務結構與其他亮點：
  • 資本支出高峰已過： 2024 年為重大建設投資期，2025 年前三季的資本支出已較去年同期下降約三分之一。
  • 利息成本下降： 美國聯準會 9 月及 10 月的降息有助於降低利息負擔。公司估算，每降息 0.25 個百分點，每年可節省約 220 萬美元的利息支出。
  • 美元計價營收： 若以美元計算，前三季累計營收達 14.8 億美元，年增 2.45%，顯示營運表現穩定，新台幣營收下滑主要受匯率影響。

4. 環球晶市場與產品發展動態

• 市場趨勢： AI 與先進製程領域的需求動能依舊強勁，但成熟製程及消費性應用則相對保守。晶圓製造設備（WFE）市場預計將持續成長，主要由晶圓代工與邏輯製程驅動。
• 全球擴產進度：
  • 日本（宇都宮）： 12 吋磊晶圓廠產能提升順利，已成功創下量產新高。幾乎所有主要客戶都已完成驗證。
  • 歐洲（義大利 FAB300）： 已於 10 月啟用。驗證樣品正送往多家客戶並獲正面反饋。Q4 將開始為關鍵客戶小量生產，預計 2026 年 Q1 進入量產爬坡。
  • 美國（德州 GWA）： 擴產進度順利，已有 2 家客戶完成驗證並進入量產（Mass Production）階段，另有 4 家客戶在驗證中。
  • 美國（密蘇里 MEMC）： 12 吋 SOI 晶圓的高產量製造（HVM）產能提升計畫已啟動，將持續至 2026 年。
• 重要合作夥伴：
  • Apple： 8 月宣布與 Apple 建立新合作夥伴關係，共同強化美國半導體供應鏈。
  • 政府補助： 德州 GWA 廠 6 月收到 2 億美元的 CHIPS Act 補助款及 100 萬美元的勞動力補助。AMIC 投資稅收抵免將於 2026 年從 25% 提高至 35%，進一步強化財務效益。

5. 環球晶營運策略與未來發展

• 長期發展計畫： 透過全球擴產（美、歐、亞）建構具韌性的全球生產網絡，以滿足客戶在地化（Reshoring）的強勁需求。
• 競爭優勢：
  • 全球布局： 營運據點遍布全球，能就近服務客戶並分散地緣政治風險。
  • 技術領先： 積極投入次世代材料（12 吋 SiC、方形晶圓）研發，掌握 AI/HPC 長期趨勢。
  • 12 吋製程經驗： 擁有每月處理超過百萬片 12 吋矽晶圓的經驗，此製程能力（Wafering）是切入 12 吋 SiC 的關鍵優勢。
• 財務策略： 資本支出高峰已過，未來將更專注於新廠的營運效率提升。公司預計 2026 年將在美國和歐洲獲得總計超過 1 億美元的額外政府補助款，進一步強化財務彈性。

6. 環球晶展望與指引

• 財務指引：
  • 毛利率： 預期 2025 年 Q4 毛利率將優於 Q3，因夏季電費因素消除、新廠生產效率（E.O.）逐步改善。
  • 折舊： 2025 全年折舊費用將高於 2024 年。
• 市場機會：
  • AI 與先進製程： 需求依然強勁，為主要成長動能。
  • 記憶體市場： 已見復甦跡象，預期 2026 年價格將趨於穩定或改善。
  • 在地化趨勢： 美國客戶對在地採購的需求非常明確，有助於新廠產能開出。
• 主要風險：
  • 成熟製程： 需求依然疲軟。
  • 現貨價格： 目前 Spot Price 非常低。
  • 產業產能： 評估目前整體產業約有 5-10% 的過剩產能。

7. Q&A 重點

• Q1: 環球晶目前的產能利用率（Utilization Rate）？
  • A: 12 吋（既有產能）超過 95%。8 吋低於 80%。6 吋（及以下）低於 70%。
  • 在化合物半導體方面：SiC（6吋/8吋）目前低於 50%，但有看到一些需求回補的跡象。GaN（氮化鎵）則超過 100%，處於產能滿載並正在擴產中。

• Q2: 關於 12 吋 SiC 的發展、應用及競爭優勢？
  • A: 12 吋 SiC 主要有三大應用潛力：
    1. 熱傳導（Thermal Conductivity）： 這是目前 AI 和高效能運算（HPC）應用的主要需求，例如用於 2 奈米、1.8 奈米等先進製程的散熱。
    2. 中介層（Interposer）： 理論上可行，但目前因 SiC 材料太硬，在加工（如研磨、鑽 TGV 孔）上仍有挑戰且成本高昂。
    3. AR/AI 眼鏡的波導（Waveguide）： 在中國市場此應用相當受歡迎。
  • 環球晶的競爭優勢在於擁有處理 12 吋晶圓（Wafering）的深厚經驗與 IP，這比單純的長晶（Crystal）技術更複雜。我們每月處理超過百萬片 12 吋矽晶圓，只需要適應 SiC 的硬度；而其他 SiC 廠商則缺乏 12 吋的製程經驗。
• Q3: 成熟製程節點的需求展望？
  • A: 仍然非常疲弱，這包含了 12 吋的成熟製程和 8 吋產品。目前尚未看到明顯的需求回升（big pickup）。
• Q4: 政府補助款（如 CHIPS Act）的會計處理方式？
  • A: 這些補助款不會認列為收入。我們會將其作為固定資產價值的減項（minus item），這將使資產的帳面價值降低，從而在資產使用年限內攤提較低的折舊費用。
• Q5: 環球晶在 12 吋新產能的目標市佔率？
  • A: 這很難精確計算，特別是因為中國的實際產能數據不透明。但我們內部的觀點和目標是（12 吋）市佔率約 20%。
• Q6: Q3 毛利率下滑的透明度，以及 Q4 的毛利率展望？
  • A:（承認 Q3 毛利率下滑幅度超出預期）我們確實錯估了幾個關鍵點，包括客戶要求加速驗證導致成本增加，以及會計處理上將部分成本從資本化轉為費用化（COGS）。
  • 我們預期 Q4 毛利率會比 Q3 好。原因包含：1）折舊費用（不會再大幅增加）。2）新廠的生產效率（EO）將逐月改善。3）Q4 的電費成本將低於 Q3（夏季高峰已過）。
• Q7: 目前的長約（LTA）談判和現貨（Spot）價格情況？
  • A: 現有產能沒有新的 LTA 在談。新的 LTA 都是針對新廠的先進製程或在地化產能。
  • 目前現貨價格（Spot price）非常低。LTA 的價格穩定，但面臨的狀況是客戶希望延遲（push out）LTA 的拉貨量，並轉而用較低的現貨價格購買部分需求。
• Q8: 記憶體市場的展望？
  • A: 記憶體市場正在改善，我們已看到復甦的跡象（signs of recovery）。預期 2026 年（可能 Q1 或 Q2）價格將會穩定並改善。需求來自 HBM、DDR5 等，這些應用實際上需要更多的晶圓產能。
• Q9: 美國 2 億美元補助款是否在 Q3 認列？下次補助款何時？新廠的量產（Mass Production）時間點？折舊高峰？
  • A: 補助款是在 Q2 認列的（6 月底收到）。Q3 没有重大補助款。下一次的大額補助款（來自美國 AMIC 和歐洲）預計在 2026 年上半年。
  • 量產（MP）時間點：日本廠已在量產。美國德州 GWA 廠已有 2 家客戶在量產。美國密蘇里州 MEMC 廠預計 2026 年 Q1/Q2 開始量產爬坡。義大利 FAB300 廠預計 2026 年 Q1 開始量產爬坡。
• Q10: 針對 12 吋 SiC，誰需要它？
  • A: 這是針對先進製程（如 2 奈米、1.8 奈米、1.6 奈米）的需求，它們需要 SiC 晶圓來做熱傳導。是的，這就像是每片先進晶圓都需要一片 SiC 晶圓來搭配。
• Q11: 重申 Q4 毛利率展望？
  • A: 是的，我們預期 Q4 會比 Q3 好。原因如同先前所述（折舊穩定、效率提升、電費下降）。
• Q12: 目前產業的供需情況？磊晶（Epi）晶圓價格？
  • A: 評估目前整體產業約有 5-10% 的過剩產能（overcapacity）。Epi 晶圓價格穩定。
  • 我們預期 2027 年將是下一個「超級循環」(Super Cycle），屆時市場將再次變得非常緊俏（tight），因為目前晶圓廠（特別是 AI 和記憶體）仍在擴張，但晶圓供應商（我們）的擴產高峰已過。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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