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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【廣運法說會重點內容備忘錄】未來展望趨失 20260819

初次發布:2026.08.19
最後更新:2026.08.20 22:42

1. 廣運營運摘要

廣運 (6125) 於 2026 年 8 月 19 日舉行法人說明會,說明 2026 上半年營運成果及未來展望。公司成立至今邁入第 51 年,正從傳統的系統整合商轉型為「AI 驅動的工業解決方案平台」。

  • 2026 上半年營運表現:
    • 合併營收為 18.59 億元,較去年同期成長 40%。
    • 歸屬於母公司稅後淨利為 3,800 萬元,相較去年同期的虧損 1,200 萬元,營運表現顯著改善。
    • 基本每股盈餘 (EPS) 為 0.15 元。
    • 財務結構方面,負債比例降至 46%,流動比例提升至 200%,每股淨值為 18 元,顯示財務狀況更趨穩健。
  • 重大發展與策略轉型:
    • 公司定位為「智慧製造及智慧物流的領先者」,並將 AI 與數位孿生 (Digital Twin) 技術融入核心業務,推動第二成長曲線。
    • 已成為 NVIDIA Partner Network 的解決方案供應商 (Solution Provider),將結合 NVIDIA Omniverse 等技術,提供虛實整合的工業解決方案。
    • 海外市場將以「系統輸出 (System Export)」為策略,聚焦東南亞的智慧製造與美國的半導體供應鏈市場。
  • 未來展望:
    • 公司未來發展將聚焦四大方向:深化智慧自動化核心能力、擴大半導體市場 (尤其先進封裝)、結合 AI/機器人/數位孿生,以及擴大公共工程並走向海外。
    • 半導體與 AI 機器人將成為公司未來的兩大成長引擎。
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2. 廣運主要業務與產品組合

廣運集團主要涵蓋四大事業板塊,以廣運機械為核心,延伸至半導體、能源及熱管理等領域。

  • 核心業務:
    • 廣運 (6125): 主要從事智慧製造、智慧物流、半導體物流 (OHT/AMR)、公共工程、數位孿生及 AI 產品代理。
    • 太極 (4934): 主要產品為太陽能電池片、充電樁及透過子公司永暘生產的矽水膠隱形眼鏡。
    • 盛新 (6930): 專注於第三類半導體,生產碳化矽 (SiC) 長晶,包括車用 N 型導電型及通訊基建用 Si 型半絕緣型產品。
    • 金運 (Kentec): 主要業務為熱管理事業及電子代工服務,預計於 2026Q4 申請興櫃。
  • 各事業體 2026 上半年營收表現 (與去年同期比較):
    • 自動化事業: 營收 14.17 億元,成長 29%,為營收主要來源。
    • 熱管理事業/電子代工服務 (金運): 營收 2.96 億元,成長 99.3%。
    • SiC 事業 (盛新): 營收 0.32 億元,成長 256.4%,成長力道最為強勁。
    • 智慧能源整合事業 (太極): 營收 0.22 億元,成長 108.6%。
    • 其他事業體: 營收 0.91 億元,成長 60.7%。

3. 廣運財務表現

廣運 2026 上半年財務表現呈現穩健成長,營收與獲利均優於去年同期。

  • 關鍵財務指標 (2026 上半年):
    • 營業收入: 18.59 億元,年增 40%。
    • 營業毛利: 4.20 億元,年增 60%,毛利率由 20% 提升至 22%。
    • 歸母稅後淨利: 0.38 億元,由虧轉盈。
    • 基本每股盈餘 (EPS): 0.15 元。
    • 期末現金及約當現金: 餘額為 27.16 億元,較 2025 年底增加 7.34 億元,現金流充裕。
    • 負債比率: 46%,較去年同期的 49% 下降。
    • 流動比率: 200%,較去年同期的 162% 大幅提升。
  • 驅動因素:
    • 各大事業體營收均顯著成長,特別是熱管理、SiC 及智慧能源事業的增長貢獻。
    • 自動化本業維持穩定成長動能。

4. 廣運市場與產品發展動態

廣運積極將 AI 與數位孿生技術導入現有產品線,提升解決方案的價值與競爭力。

  • 數位孿生 (Digital Twin) 技術整合:
    • 公司將數位孿生應用於三大價值方向:被看見 (可視化)、驗證、最佳化。
    • 智慧物流中心: 在建置前透過虛擬環境模擬自動倉儲、AMR 動線與產能,找出最佳方案,降低投資風險。
    • 半導體物流 (AMHS): 建立 OHT 系統在 Omniverse 中的模擬環境,透過 AI 訓練數據,從 Simulation (模擬) 走向 Optimization (優化) 與 AI Decision (決策),提升整廠物流效率。
    • 公共工程 (機場行李輸送系統): 針對如桃園機場 T3 航廈超過 18 公里的複雜行李輸送系統,進行虛擬驗證,分析瓶頸並優化設計。
  • 智慧鐵道國產化:
    • 發展月台門、集電弓、列車門、智慧 CCTV 及 AI 車廂等整合系統。
    • 於 2026 年 4 月在瑞芳廠舉辦國產化展覽,並已獲得臺鐵兩案金額超過 2 億元的訂單。
    • 將於 2026 年 9 月與交通部鐵道局共同參與柏林 InnoTrans 2026 鐵道展,將智慧鐵道系統推向國際市場。
  • AI 服務機器人:
    • 代理 Ugo Pro 雙臂機器人,不僅銷售硬體,更定位為 Robot AI System Integrator,將機器人與客戶的工單、管理系統串接,提供整合性解決方案。

5. 廣運營運策略與未來發展

廣運的長期策略是從硬體設備供應商轉型為提供軟硬整合與全生命週期服務的 AI 解決方案夥伴。

  • 策略轉型三階段:
    • 過去 (Past): Conveyor (輸送設備製造)。
    • 現在 (Present): System Integration (系統整合)。
    • 未來 (Future): AI Solution Partner (AI 解決方案夥伴)。
  • 核心策略「選對、用好、用久」:
    • 選對: 選擇全球最適合的 AI、機器人及自動化技術。
    • 用好: 應用系統整合能力,將技術有效導入客戶現場。
    • 用久: 透過數位孿生與智慧維運,提供長期服務與持續改善。
  • 未來成長動能:
    • 從單機設備走向整體系統。
    • 從硬體交付走向軟硬整合與長期服務。
    • 從臺灣市場走向國際市場。
  • 海外佈局: 採「System Export」模式,將臺灣成熟的自動化解決方案複製到東南亞 (智慧製造) 及美國 (半導體供應鏈) 市場。

6. 廣運展望與指引

廣運以智慧自動化為基礎,將半導體與 AI 機器人視為未來幾年重要的成長引擎,並透過導入數位孿生技術創造新價值。

  • 營運模式轉變: 未來交付給客戶的將不僅是硬體設備,更包含軟體、數據與全生命週期的服務,目標是從一次性的設備營收,逐步增加軟體服務、維運及系統升級等長期穩定收入。
  • 成長引擎:
    • 半導體市場: 隨著先進封裝需求增長,廣運在 OHT、AMR 及後段封測自動化領域已累積實績,將持續強化產品可靠度與 AI 調度能力。
    • 公共工程: 整合機電、自動化與數位管理能力,提供從建設到智慧維運的一站式解決方案,並逐步拓展海外市場。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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