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1. 譁裕營運摘要
譁裕實業（市：3419） 2025 年前三季營運面臨挑戰，但已觀察到市場需求回溫跡象。公司持續深化 RF 核心技術，並將業務從單一產品拓展至模組化與系統整合解決方案，特別是在 RFID 智慧物聯網、半導體設備應用 及 高附加價值特殊天線 等新領域。
- 財務表現: 2025 前三季合併營收為 新台幣 13.82 億元，稅後淨損 1.63 億元，每股虧損 (EPS) 為 -1.36 元。管理團隊正積極優化產品組合與營運模式以改善獲利能力。
- 主要進展:
- 新產品佈局: 整合型 RFID 解決方案 (eRACK)、工業物聯網 (IIoT) 解決方案及半導體設備相關應用已進入客戶驗證與小量出貨階段，預期未來一至兩年逐步放量。
- 生產基地擴張: 越南廠已建置完成並啟動運轉，以因應中美貿易戰及客戶對第三地生產的需求，提升供應鏈彈性。
- 未來展望: 隨著 5G、衛星通訊及 AI 帶動基礎建設需求，公司於 2025Q3、Q4 已見到客戶訂單回溫。展望 2026 年，三大成長動能將聚焦於寬頻基礎建設與衛星聯網、半導體設備 RFID 解決方案，以及雷達感測與無人機反制系統等新興應用。
2. 譁裕主要業務與產品組合
譁裕專注於 RF 射頻產業超過 40 年，提供從天線、通訊模組到整合解決方案的全方位無線通訊產品，服務全球超過 25 個國家、600 家客戶，並擁有超過 400 家營運商的專案經驗。
- 核心業務: 以 RF 與天線技術為核心，透過 JDM (共同設計製造) 與 EMS (電子製造服務) 模式，協助網通品牌商、系統整合商 (SI) 及設備商開發產品。生產基地涵蓋台灣新竹、中國東莞/蘇州及越南北寧。
- 產品組合:
- 網通與電信應用: 包含基站天線 (Base Station Antenna)、室內分佈式天線系統 (DAS)、固定無線接入 (FWA) 裝置、O-RAN 天線及小型基站 (Small Cell) 等。
- 物聯網與工業應用: 整合性 RFID 解決方案，如應用於半導體廠的 E-Rack 智慧貨架 及智慧倉儲管理。同時也投入能源物聯網 (AMI)，相關產品已在 2025 年大量出貨。
- 車用與特殊應用: 提供車聯網所需之多合一鯊魚鰭天線 (Shark Fin Antenna)，以及應用於無人機、國防通訊的 VHF/UHF 特殊天線與高增益控制器天線。
3. 譁裕財務表現
根據公司簡報，2025 年前三季財務狀況如下：
- 2025 前三季累計合併營收: 13.82 億元
- 營業毛利: 1.54 億元，毛利率為 11.2%
- 營業淨損: 1.71 億元
- 稅後淨損: 1.63 億元
- 每股虧損 (EPS): -1.36 元
公司說明，2023 至 2025 年的研發投資正逐步轉化為產品訂單，財務表現預期將隨新產品放量而改善。2025Q3 與 Q4 已觀察到客戶在基礎建設的訂單需求明顯增加，為 2026 年的營收成長奠定基礎。
4. 譁裕市場與產品發展動態
譁裕觀察到市場需求正朝高頻、高整合與系統化應用發展，並積極佈局相關機會。
- 市場趨勢與機會:
- 基礎建設升級: 5G 商用落地、衛星 NTN 技術、Wi-Fi 8 及 AI 應用，共同推動全球寬頻基礎建設需求。
- 供應鏈重組: 因應中美貿易關係，歐洲市場汰換中國網通設備的需求浮現，為台灣廠商帶來機會。譁裕的越南廠可滿足客戶 TAA (貿易協定法) 需求。
- ESG 趨勢: 歐美各國重視智慧能源管理以降低碳排，帶動 5G 物聯網與智慧電網相關應用成長，成為譁裕下一波成長動能。
- 重點產品進展:
- E-Rack RFID 解決方案: 此方案整合 RFID 技術，提供半導體廠客戶智慧化聯網與貴重光罩盒無紙化管理。目前已獲國內外封測大廠裝機採用，並於 2025 Computex 獲得市場好評，為 2026 年明確的營收成長動能之一。
- 無人機反制系統: 公司攜手韓國原廠與國內外夥伴，共同開發城市安全所需的無人機反制系統。譁裕在其中負責特殊移動應用的主動矩陣天線與無線地面站設備，預計 2026 年將有市場商轉機會。
5. 譁裕營運策略與未來發展
譁裕以「技術深化、產品升級、市場擴張」為核心策略，目標是成為客戶在網路建置最後一哩路的最佳夥伴。
- 長期發展計畫:
- 產品升級: 從傳統天線製造商轉型為提供整合解決方案的供應商，擴展產品線至物聯網通訊模組、毫米波雷達及工規 FWA 裝置。
- 市場擴張: 深耕美、日、歐系品牌客戶，並透過越南生產基地擴大海外市場佈局。
- 生態圈共利: 持續與晶片、系統整合、衛星通訊等上下游夥伴結盟，強化技術合作與競爭力。
- 競爭優勢:
- 深厚技術積累: 超過 40 年的 RF 射頻經驗，累積超過 1600 個專案，具備從模組到基站等級的設計能力。
- JDM 協同開發模式: 與客戶共同開發，提供從設計、軟硬體開發到 SMT 製造的垂直整合服務，縮短產品上市時程。
- 彈性生產佈局: 台灣、中國、越南三地生產據點，可分散地緣政治風險並滿足客戶多元需求。
6. 譁裕展望與指引
管理層對未來營運抱持正向看法，預期 2026 年將迎來顯著成長，主要動能來自以下三大領域：
- 寬頻基礎建設與衛星聯網: 歐美營運商持續擴大 5G 及低軌衛星部署，帶動相關天線與射頻產品需求。譁裕已加大研發投入，開發適用於新型基礎設施的產品。
- 半導體設備 RFID 解決方案: eRACK 系統已正式出貨，並獲得國內外封測大廠採用，預期將成為 2026 年營收成長的重要貢獻來源。
- 雷達感測器與新興專案: 雷達感測器市場預期將高速成長 (CAGR 16.65%)。公司參與的無人機反制系統專案，預計於 2026 年進入商轉，並同步拓展海外市場機會。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
