【京元電子法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251203【京元電子法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251203

1. 京元電子營運摘要

京元電子（市：2449） 2025 年第三季營運表現強勁，主要受惠於 AI 相關需求的持續增長。

• 營收表現：2025Q3 合併營收達新台幣 92.9 億元，季增 11%。相較去年同期，成長幅度顯著，主要動能來自 AI 相關業務。
• 獲利能力：2025Q3 毛利率為 36.0%，營業利益率達到 26%，稅後每股盈餘 (EPS) 為 1.87 元。儘管面臨台幣升值壓力，公司透過營運效率維持了穩健的獲利水準。
• 第四季展望：公司預期 2025Q4 營收將符合市場共識，毛利率可望優於第三季。成長動能將持續由 AI 產品驅動，同時手機客戶亦有庫存回補跡象，但其他非 AI 領域的需求則相對平緩。
• 全年展望：2025 全年營收年增率預期將略低於先進晶圓代工廠，但仍將是公司歷年來成長最快的一年。

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2. 京元電子主要業務與產品組合

京元電子定位為半導體測試行業的標竿企業，提供從晶圓測試到成品測試的一站式解決方案。

• 核心業務：公司核心業務涵蓋晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT)、預燒 (Burn-in) 及封裝等後段製程服務。根據簡報，測試服務佔總營收約 95%。
• 2025Q3 業務組合（依製程）：
  • 成品測試 (FT)：佔比 58.2%，為最大宗業務。AI 客戶的主要產品集中於此，帶動其比重顯著拉高。
  • 晶圓測試 (CP)：佔比 30.4%。
  • 預燒 (Burn-in)：佔比 9.0%，因應 AI 晶片對老化測試的需求而顯著提升。
  • 封裝服務：佔比 2.0%。
• 2025Q3 業務組合（依產品應用）：
  • 消費性電子：佔比 36.7%。第三季受惠於遊戲顯卡需求回溫，季增 7%。
  • 資料處理：佔比 32.8%。主要由 AI 與 ASIC 客戶的需求增長所驅動。預期第四季此類別佔比將進一步提升。
  • 通訊：佔比 16.0%。受惠於手機客戶及 NAND Flash 控制晶片需求增加。
  • 車用電子：佔比 11.5%。GPU 客戶的車用產品需求上升。
  • 工業：佔比 2.7%。

3. 京元電子財務表現

公司財務結構穩健，營運現金流強勁，足以支持未來的產能擴充計畫。

• 2025Q3 關鍵財務指標：
  • 營收：新台幣 92.91 億元，較 2025Q2 的 83.62 億元成長 11%。
  • 毛利率：36.0%，較 2025Q2 的 35.5% 微幅提升。
  • 營業利益率：26%。
  • 每股盈餘 (EPS)：1.87 元。
• 財務結構：截至 2025Q3，公司負債佔總資產比重約 46-47%，財務結構保持穩定。根據簡報，負債淨額/股東權益比率為 21.6%，處於健康水準。
• 資本支出：為因應 AI 需求，2025 年資本支出已兩度調升。支出主要用於兩大區塊：廠房設施 (約佔 54%) 及成品測試相關機台 (如 Final Test, Burn-in, SLT)。客戶需求仍大於公司目前的資本支出預估。
• 產能利用率：2025Q3 整體產能利用率為 59.5%。其中 AI 相關機台的利用率較高，而非 AI 產品的利用率則相對較低。公司表示，目前設備仍有餘裕，足以因應第四季需求。

4. 京元電子市場與產品發展動態

AI 晶片的技術演進是公司當前最主要的成長動能，特別是在高階測試領域。

• 市場趨勢：AI 晶片是市場最主要的驅動力。AI 晶片因運算效能高，導致功耗與熱能顯著增加，對成品測試的可靠性與散熱處理能力提出更高要求，從而帶動對高階 Final Test 與 Burn-in 測試的需求。
• 關鍵產品與技術：
  • 高功耗 Burn-in 測試：AI 晶片功耗持續攀升，未來的測試瓦數預期將超過 1,000 瓦。京元電子憑藉其自製的預燒爐 (Burn-In Oven)，在成本與客製化方面具備核心競爭力。簡報顯示，公司已開發出支援 1,500 瓦的預燒爐，並計畫開發液冷散熱方案。
  • ASIC 晶片測試：ASIC 客戶自 2025Q4 開始放量，成為繼 GPU 之後的另一重要成長動能。
• 客戶結構：公司客戶群廣泛且均衡，服務全球頂尖半導體公司。根據簡報，全球前 50 大半導體公司中，有 48% 是京元電子的客戶，包括 NVIDIA、Broadcom、AMD、MediaTek 等。

5. 京元電子營運策略與未來發展

為把握 AI 帶來的長期機遇，公司正積極進行產能擴充與廠房佈局。

• 長期擴產計畫：由於 AI 晶片測試流程複雜（需三種設備、兩次成品測試），對廠房空間需求極大。為滿足客戶急迫需求，公司採取租賃現有廠房的策略以縮短建置時程，而非等待自建廠房的兩年工期。
  • 公司預估，無塵室的擴張計畫可能將持續至 2028 年，以應對 2026-2027 年的 AI 需求及 2028 年後續加入的 ASIC AI 客戶需求。
• 競爭優勢：
  • 自製設備能力：自主開發測試設備，特別是高功率預燒爐，能提供客製化且具成本效益的解決方案。
  • 一站式服務：提供從晶圓測試到成品測試的完整服務，簡化客戶供應鏈管理。
  • 穩固的客戶關係：與全球領先的半導體設計公司擁有長期合作關係。
• 風險與挑戰：非 AI 相關產品線的需求相對疲弱，公司營運成長高度依賴 AI 市場的發展。此外，快速的產能擴張對資本支出與營運管理帶來壓力。

6. 京元電子展望與指引

公司對未來展望保持樂觀，認為 AI 伺服器及相關晶片的成長趨勢將持續數年。

• 短期指引 (2025Q4)：
  • 營收：季增長符合市場預期。
  • 毛利率：將高於第三季水準。
  • 主要動能：AI 與 ASIC 晶片持續扮演關鍵驅動力。
• 中長期展望：
  • 2026 年資本支出：將於 12 月底由董事會決議後公告。預期將持續投入基礎設施與廠房建置，以滿足客戶未來幾年的需求。
  • 成長驅動力：未來幾年的成長將由 AI 晶片（包含 GPU 與 ASIC）的需求所驅動，廠房空間的擴張將是營運重點。

7. 京元電子 Q&A 重點

• Q: 公司今年資本支出大幅增加，明年資本支出規劃與產能擴充的後續計畫為何？A: AI 晶片測試流程複雜，需要三種不同設備（Advantest 機台、京元電自製 Burn-in 爐、SLT 設備）且需進行兩次成品測試，因此對廠房空間需求極大。ASIC 晶片也從 2025Q4 開始放量，進一步增加空間需求。由於自建廠房耗時約兩年，為即時滿足客戶需求，公司採取租賃廠房的策略。無塵室的擴張計畫預計將持續到 2028 年。2025 年資本支出已上調兩次，2026 年的資本支出計畫將於 12 月底公告，但方向上仍是為 AI 客戶的長期需求做準備。
• Q: ASIC 晶片也需要 Burn-in 製程嗎？未來 Burn-in 的瓦數趨勢為何？A: AI 晶片因高速運算而功耗高、易發熱，因此成品測試階段的散熱處理非常關鍵。至於特定的 ASIC 晶片是否需要 Burn-in，需視客戶設計而定，目前在公司這邊尚未看到（此部分可能指特定客戶或產品）。展望未來，AI 晶片測試功耗朝向千瓦等級發展是明確趨勢，預期都將超過 1,000 瓦。
• Q: 目前公司的產能利用率狀況如何？A: 公司以全公司平均產能利用率進行統計。以邏輯產品而言，因上下料等作業時間無法收費，利用率達 70% 已屬高檔。目前公司整體平均利用率約在 60% 左右（簡報數據為 2025Q3 的 59.5%），其中 AI 相關機台的利用率較高。第四季看來，設備產能仍有空間，足以因應客戶需求。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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