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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【統懋法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251223

發布日:2025/12/23
本文已於 2026/03/13 16:20 更新

1. 統懋營運摘要

統懋半導體(市:2434)於 2025 年法人說明會中揭露 2025 年前三季的營運成果與未來展望。報告期間,公司因營業成本及費用高於營收,導致營業虧損,但憑藉營業外收入 5,464 萬元的挹注,最終實現稅後淨利 1,202 萬元,每股盈餘 (EPS) 為 0.32 元。

展望未來,公司將策略重心聚焦於 AI 伺服器電源與車用電子兩大高成長領域。為此,統懋已於 2025 年在台灣建立新封裝產線,並自 2025 年 1 月起擴建台南廠,預計新設備與自動化產線將於 2026 年第一季全面投入營運,以提升產能與製造實力。公司計劃自 2025 年第二季起,積極拓展海外市場,並已規劃在歐、美、日、韓設立業務據點。

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2. 統懋主要業務與產品組合

統懋是一家垂直整合的專業半導體公司,總部位於新竹,並設有大陸子公司及台北分公司。公司自 1987 年成立以來,專注於電源產品線的研發與製造,並已通過 ISO 9001、ISO 14001 及 IATF 16949 等多項品質認證。

  • 核心業務與產品:
    • 主要產品包括功率電晶體、蕭特基二極體、超快速與快速恢復整流二極體、突波抑制二極體 (TVS) 及各類表面黏著型 (SMT) 元件。
    • 2025 年前三季產品營收組合為:二極體佔 82% (營收 2,849 萬元),電晶體佔 16% (營收 567 萬元),其他產品佔約 1.32%。
  • 封裝技術與服務:
    • 公司提供多樣化的封裝類型以滿足客戶需求,包括小訊號 ESD 元件的 SOT-363、SOT-323、SOT-123S 封裝;功率整流器的 SMA、SMB、SMC、SMF 封裝;以及功率元件的 TO-220、TO-247、TO-263 等傳統半導體封裝。此多元化的產品組合使客戶能獲得一站式採購服務。

3. 統懋財務表現

財務副總說明截至 2025 年 9 月 30 日的前三季合併財務狀況。

  • 關鍵財務指標 (2025 前三季累計):
    • 營業收入:3,452 萬元
    • 營業毛損:383 萬元
    • 營業損失:4,262 萬元
    • 稅前淨利:1,202 萬元
    • 本期淨利:1,202 萬元
    • 每股盈餘 (EPS):0.32 元
  • 資產負債狀況 (截至 2025/09/30):
    • 資產總計:6.79 億元
    • 負債總額:1.98 億元
    • 股東權益:4.81 億元
    • 負債比:29.2%
    • 每股淨值:13 元
  • 財務表現分析:
    • 公司 2025 年前三季的營業活動呈現虧損,主要因營業成本 (3,835 萬元) 與營業費用 (3,879 萬元) 超過營業收入。
    • 然而,公司透過 5,464 萬元的營業外收支淨額成功彌補了營運虧損,使整體財報由虧轉盈,顯示公司在非核心業務方面有顯著的收益或利益。

4. 統懋市場與產品發展動態

公司總經理闡述了市場策略與全球擴張計畫,明確將發展重心轉向高附加價值的應用市場。

  • 市場趨勢與機會:
    • 公司明確將主要投資方向鎖定在 AI 伺服器電源與車用電子兩大市場,以順應產業發展趨勢。未來產品開發將聚焦於高品質的高功率元件。
  • 全球市場擴張計畫:
    • 整體佈局:計畫自 2025 年第二季起擴展海外業務,並在歐洲、美國、日本、韓國設立業務服務據點。
    • 韓國市場:車用電子相關的 SMA 產品已進入試產階段,預計 2026 年第二季提供試產樣品,並計畫於 2026 年第四季開始量產。此外,TVS 與 TO 系列產品也將導入韓國車用市場,目標客戶預計於 2026 年第一季參訪台南與大陸廠區。
    • 印度市場:計畫於 2026 年與現有客戶合作,共同進入印度市場,以提升工廠產能利用率。
    • 日本市場:透過台灣採購體系,支援日本各品牌客戶的電子元件需求。

5. 統懋營運策略與未來發展

統懋以其核心技術為基礎,制定了清晰的長期發展策略,旨在強化競爭力並擴大市場份額。

  • 核心競爭優勢:
    • 高品質品牌形象:憑藉多年的技術與製造經驗累積,建立穩定的品牌信譽,並擁有多項國際品質認證 (ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949)。
    • 成熟的製造能力:持續優化製程、推動生產自動化,並在新品開發與良率管理上擁有豐富經驗,有效降低成本並提升效率。
    • 多元化產品線:提供完整的離散元件產品組合,客戶群橫跨多個電子產業,有效分散單一產業的經營風險。
  • 產能擴充與營運優化:
    • 台南廠擴建:已於 2025 年 1 月啟動台南廠封裝線擴建計畫,採購新設備與自動化系統,預計 2026 年第一季可全面投入營運。
    • 2026 年發展計畫:
      • 持續優化封測產線的產能與配置。
      • 導入標準成本制度,以檢視產品組合與定價策略。
      • 計畫自 2026 年第二季起逐步擴大生產規模。
      • 提升產能與成本效益,以應對標準品與新產品的生產需求。

6. 統懋展望與指引

統懋對未來發展持審慎樂觀態度,並已制定明確的成長藍圖。

  • 短期展望:隨著台南廠新產能於 2026 年第一季開出,以及自 2026 年第二季起逐步擴大生產,預期將為營收成長提供動能。
  • 長期機會:公司策略性切入 AI 伺服器電源與車用電子市場,並積極進行全球市場佈局,特別是在韓國車用市場的進展 (預計 2026 年第四季量產),有望成為未來重要的成長引擎。
  • 成長動能:未來的成長將主要由新市場的開拓、新產能的投入以及高功率、高附加價值產品組合的優化所驅動。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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