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1. 菱生營運摘要
菱生精密於 2025 年第三季法說會說明，受惠於 AI 應用擴散帶動記憶體需求，公司產品組合發生轉變，Flash 產品封裝已成為營收佔比第一的業務。然而，由於金價等原物料成本上漲，對毛利率造成壓力，公司已與客戶協調並適度調整報價。
展望未來，公司將持續關注四大營運重點：
- 因應記憶體市場需求，滾動式調整排產計畫。
- 與客戶協商價格，以反映原物料成本上漲。
- 持續佈局車用產品，認為其需求雖成長趨緩但仍穩定。
- 樂觀迎接 Wi-Fi 7 在客戶端創造的商機，並已準備相關封測產能。
公司同時開始投入 AI 領域應用的高速光元件封裝技術，以及特殊應用的 Fan-out 製程，為長期發展佈局。
2. 菱生主要業務與產品組合
菱生的核心業務為半導體封裝與測試服務。根據 2025 年第三季的產品應用分析，營收佔比分佈如下：
- NOR-flash / NAND-flash: 37%
- Sensor IC: 32%
- Power IC: 20%
- RF-IC: 5%
- MCU: 5%
- Others: 1%
總經理蔡哲嵩指出，此產品組合與去年有所不同。去年 Sensor IC 佔比較高，而今年因 AI 應用擴展，記憶體 (Flash) 相關需求顯著提升，成為佔比最高的產品類別。現有供應產能已不足以滿足客戶的長期需求。
3. 菱生財務表現
2025 年前三季累計財務數據
- 營業收入：40.15 億 元，與去年同期相當。
- 營業毛損：1.29 億 元。
- 營業毛利率：-3%，較去年同期下滑 4 個百分點，主因為原物料成本上漲。
- 營業淨損：4.06 億 元。
- 本期淨損：3.88 億 元。
- 每股稅後虧損 (EPS)：-0.99 元。
2025 年第三季單季財務數據
- 營業收入：14.39 億 元，與前一季相當。
- 營業毛損：5,800 萬 元。
- 營業毛利率：-4%，較 2025Q2 下滑 2 個百分點。
- 營業淨損：1.49 億 元。
- 本期淨損：1.27 億 元。
- 每股稅後虧損 (EPS)：-0.33 元。
資產負債表與現金流量 (截至 2025/09/30)
- 總資產：73.18 億 元。
- 總負債：23.7 億 元，負債比例為 32%。
- 股東權益：49.48 億 元。
- 每股淨值：12.73 元。
- 2025 前三季資本支出：3.2 億 元。
- 2025 前三季營業活動淨現金流出：7,900 萬 元。
4. 菱生市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- AI 應用擴散：此為當前最主要的成長動能，直接推升記憶體（Flash）產品的封測需求。
- Wi-Fi 7 世代交替：公司看好 Wi-Fi 7 將於明年在客戶端陸續導入，並已佈局相關封裝產能，準備迎接新一波商機。
- 車用電子：雖然整體市場成長趨緩，但公司認為車用產品需求相對穩健，將持續準備相關產能以滿足客戶需求。
- 新技術與產品佈局:
- 光通訊元件：為因應 AI 發展所需的高速傳輸需求，公司已開始投入資源於光元件的封裝技術。
- 先進封裝：公司已投入 Fan-out（扇出型）製程的開發，但應用領域較為特殊，非市場主流應用。
- 市場挑戰:
- 全球關稅不確定性：持續關注關稅政策對終端電子產品需求的影響，此為市場潛在風險。
- 原物料成本：金價等貴金屬價格上漲，對封測業的成本結構帶來直接衝擊，影響獲利表現。
5. 菱生營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 深化 AI 領域佈局：除了滿足現有的記憶體封裝需求，也將投入高速光通訊元件封裝等新技術，以抓住 AI 帶動的長期傳輸需求。
- 產能優化與投資：針對產能瓶頸進行調整與設備投資，優先滿足記憶體客戶的需求。資本支出將採取審慎態度，依據客戶需求的明確性進行規劃。
- 鞏固利基市場：持續關注穩定的車用電子市場，並準備迎接 Wi-Fi 7 的成長週期。
- 營運管理策略:
- 成本轉嫁：面對原物料成本上漲的壓力，公司已積極與客戶溝通協調，並適度調整產品報價，以維持合理的利潤空間。
- 彈性生產排程：導入滾動式排產計畫，以靈活應對記憶體市場的熱絡需求，支持客戶的銷售擴展。
6. 菱生展望與指引
公司未提供具體的財務預測數據，但對未來營運方向提出以下展望：
- 機會:
- AI 應用帶動的記憶體需求持續強勁，是短期內最主要的成長動能。
- Wi-Fi 7 產品週期預計於明年啟動，將為 RF-IC 業務帶來新的機會。
- 車用電子需求穩定，可作為穩固的營收來源。
- 風險與挑戰:
- 全球關稅政策的不確定性，可能影響終端電子產品的需求。
- 金價等原物料成本持續上漲，將對公司毛利率構成壓力，價格調整的成效將是觀察重點。
7. 菱生 Q&A 重點
- Q: 公司有無在 AI 或先進封裝的佈局？
A: AI 領域很廣，菱生已開始投入應用於 AI 領域的高速傳輸光元件封裝技術。在先進封裝方面，公司有投入 Fan-out 製程，但應用領域較為特殊。
- Q: 關於擴廠及產能去瓶頸，今年與明年的資本支出情形為何？
A: 公司會審慎觀察客戶需求的精確度。目前的投資規劃會優先準備記憶體相關產能，後續會與客戶進一步確認後再進行擴產。
- Q: 簡報中提到原物料上漲，具體是指哪些項目？
A: 最主要的原因是金價及其他貴金屬價格的上漲，這帶動了半導體封測相關原物料的成本調整。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
