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上個月在美國消費電子展（CES）發布多款新產品的 CPU、GPU 大廠 AMD（Nasdaq：AMD），近日公佈 2022Q4 財報，在資料中心和嵌入式業務支撐下，營運較上季些微回溫，以下為本次電話會議重點更新：
2022Q4 企業端業務持續成長，然受消費端業務所抵銷（以下均為 Non-GAAP 非通用會計準則數字）：
AMD 2022Q4 營收為 56.0 億美元（以下同），QoQ+0.6%、YoY+16.0%，符合上季財測；毛利率 51.1%，QoQ+1.2ppts、YoY+0.8ppts，主因產品組合較上季轉佳（資料中心和嵌入式部門占比提高） 。
營業利益率為 22.5%，QoQ-0.2ppts、YoY-5.0ppts；稅後淨利為 11.1 億元，QoQ+1.6%、YoY-0.8%；稀釋後 EPS 為 0.69 元，QoQ+0.02 元、YoY-0.23 元。
2022 全年總結，營收 236.0 億元，YoY+43.6%；毛利率 52.0%，YoY+3.7ppts；EPS 3.50 元，YoY+0.71 元，營運較去年顯著成長。
Source：AMD、富果研究部
Data Center 與 Embedded 部門穩健成長，Client 則因需求疲軟持續衰退
2022Q4 營收占比為 Data Center 29.6%、Client 16.1%、Gaming 29.4%、Embedded 25.0%。其中 Data Center、Embedded 占比持續因企業端需求穩健而增長。
Source：AMD、富果研究部
Data Center
營收 YoY+42.3%，QoQ+2.9%。主要受益各家 CSP 對 Zen 3、Zen 4 架構伺服器 CPU 的採用持續增加。關於兩世代產品轉換週期，CEO Lisa Su 提到 2023 年兩者將持續共存，並在約 2023Q4 出現交叉，Zen 4 架構加強版伺服器 CPU（代號 Bergamo）則預計在 2023H1 推出。
AMD 在 CES 2023 上，發佈了 AMD 首款資料中心 APU（即把 CPU 和 GPU 封裝在一起的處理器）MI300，透過台積電 3D 封裝技術，將 9 顆 5 nm Chiplet（小晶片，推測是 3 個 8 核 Zen 4 CPU 和 6 個 CDNA 3 GPU）、8 顆 HBM3 記憶體與 4 顆 6 nm 的基礎 Chiplet 整合封裝在一起，製造出 AMD 有史以來最大、架構最複雜、合計高達 1,460 億個電晶體的晶片，預計將在 2023 下半年量產。
Source：AnandTech、Tom’s Hardware、富果研究部
與前一代 MI250X 相比，公司估計 MI300 的 AI 運算效能可提升 8 倍、能耗表現提升 5 倍，且可將 ChatGPT、DALL-E 等大型 AI 模型的訓練時間從幾個月降低至幾週，從而節省數佰萬美元的電力。
過去 AI 產業曾數次因硬體無法滿足算力要求而歷經寒冬，但近年來在製程微縮、異構計算系統等技術持續進步下，硬體算力已有相當大的突破。富果認為，AI 相關應用將有機會成為下一波伺服器的重要成長動能，據調研機構 Omdia 預估，2021~2026 年 AI 處理器將以 CAGR+34% 的速度成長，而 AMD 在 Chiplet 技術的多年經驗、併購 FPGA 龍頭 Xilinx 的綜效，再加上台積電 3D 封裝技術的支持，預計將可直接顯著受惠 AI 產業的發展趨勢。
Client
營收 YoY-50.6%，QoQ-11.6%。主因整體需求持續疲軟、下游持續去庫存。
AMD 也在 CES 推出包含桌機端和筆電端的多項新產品，包含加上 3D 封裝快取記憶體的 Ryzen 7000X3D 系列處理器和首度採用 Zen 4 架構的筆電處理器 7040、7045 系列等。
其中，Ryzen 7000X3D 系列處理器利用 AMD 3D V-Cache 技術，大幅增加了 L3 快取的容量，在上一季的 法說會報告 中我們提到：與 Intel 新推出的 Intel 第 13 代相比，Ryzen 7000 系列似乎略遜一籌，但參考過往 AMD 處理器加上 3D V-Cache 後效能提升狀況，Ryzen 7000X3D 系列處理器有望奪回寶座（官方在 CES 上釋出的遊戲、創作效能表現也大幅超過 Intel 頂規的 i9-13900K）。
Source：AMD、富果研究部
在 NB 部分，7040 系列效能據官方釋出的效能，號稱在多核表現上較 Apple M1 Pro 快上 30%、AI 運算較 Apple M2 快上 20%，有望在 2023/2 推出後刺激 AMD 於消費性市場的銷售狀況。
加上近期 DDR5 大幅跌價（根據 TrendForce 的資料，2022Q4 DDR5 約下跌 13~18%，並預期 2023Q1 將持續下滑），裝機成本持續降低，對於 AMD PC/NB CPU 市占率是一大利多，後續可持續關注產品的銷售狀況。
Gaming
營收 YoY-6.7%，QoQ+0.8%。整體營運與上季差異不大，GPU 銷售的下滑和遊戲機銷售增加抵銷。參考數間板卡廠看法，顯卡價格跌勢已逐漸減緩，判斷部門營運衰退逐漸築底。
從撼訊（櫃：6150）近幾個月的營收表現也可驗證此觀點，2022Q4 較 Q2、Q3 明顯回溫，已回到 2020 年的水平，驗證了 AMD 新品推出的銷售狀況不差。
參考網上評測結果，AMD Radeon RX 7900 XTX 與定價相近的 NVIDIA RTX 4080（定價分別為 999 和 1199 美元）相比，性能雖僅些微勝出，但整體性價比更高。此外，RX 7900 系列仍未導入 12VHPWR 電源接頭（關於電源供應器規格升級，可參考<ATX 是什麼？看懂最新電源供應器 ATX 3.0 規格與投資機會>研究報告），升級門檻相較 RTX 4080/4090 低了不少，整體而言是一個具相當競爭力的產品，有望提升 AMD 獨顯市場市占率。
Source：4Gamers、富果研究部
Embedded
營收 YoY+1867.6%（Xilinx 2022Q2 才併入財報，因此去年基期較低），QoQ+7.2%。整體嵌入式產品在企業端需求（航太、國防、電信和車用等）穩健下持續成長，預期 2023 上半年需求將維持強勁。
2023 年展望與結論
展望 2023Q1，預期僅嵌入式業務將持續成長，資料中心部門由於雲客戶的庫存水平上升，預計收入將下滑；且在消費性市場持續庫存去化下，估計營收為 53±3 億美元，QoQ-5.3%；Non-GAAP 毛利率 50%，QoQ-1.1ppts。
展望 2023 全年，預期嵌入式和資料中心部門將較 2022 年成長，整體毛利率
則有望在下半年消費端去庫存結束、需求回溫下逐漸提高。
關於 AMD 於伺服器的競爭力，研究部依舊認為 AMD 將受惠能耗表現的顯著提升，以及較 Intel 提前推出新品，帶動市占率成長，仍是公司未來兩三年內的主要成長動能；加上 AI 產業未來數年的發展前景，長期來看 AMD 仍有望維持高成長。
然根據近期 TrendForce 調研，受總體經濟不確定和企業端雲端需求下滑影響，北美四大 CSP 對伺服器的採購量均有所下修，預計將從原先 YoY+6.9% 縮減至 4.4%。判斷 2023 年 AMD 資料中心業務成長速度也將較今年有所趨緩，讀者可持續關注。
下行風險：北美資料中心大幅下修資本支出、消費性市場去庫存不如預期
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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
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