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富果觀點

  1. 台積電 2023Q4 營收因 iPhone15、AI GPU 出貨增加而成長,整體獲利超出市場預期
  2. 2024Q1 隨 3nm 放量營收將持續成長,但毛利率因良率爬坡而會下降。長期來看, AI 營收未來幾年 CAGR 會高達 50%,台積電寡佔先進製程將直接受惠
  3. 多款新品於 2024 年導入 3nm,因 AI 商用化,使晶片廠進入新一輪軍備競賽,判斷將加大客戶採用最先進製程的意願
  4. 台積電 2024 年資本支出預計為 280~320 億美元,超出市場預期。以擴廠時程來看,預計 2025 年會有明顯產能開出

 

台積電 2023Q4 營收因 iPhone15、AI GPU 出貨增加而成長,整體獲利超出市場預期

營收:台積電 2023Q4 營收為 196.2 億美元,YoY-1.5%,QoQ+13.6%,超出財測 188~192 億美元。

成長主因 iPhone 15 量產帶動 3nm 放量,加上 Nvidia H100 等 AI GPU 出貨量增加使 5nm 的產能利用率回升。

而本季 HPC( QoQ+17%)、手機(QoQ+27%)、車用電子(QoQ+13%)皆重回成長,但消費性電子(QoQ-29%)、IoT(QoQ-29%)仍在衰退,顯示除了 AI、車用外,消費性電子的需求仍未回溫。

毛利率:為 53.0%,YoY-9.2 ppts,QoQ-1.3 ppts,位於財測 51.5~53.5% 高標。較上季、去年同期下滑主要因 3nm 營收佔比從 6% 增加到 15%,加大稀釋整體毛利率。

EPS 為 9.21 元新台幣(以下無特別提及均為新台幣),YoY+13.1%,QoQ-19.3%。

Source:台積電法說

2024Q1 隨 3nm 放量營收將持續成長,但毛利率因良率爬坡而會下降。長期來看, AI 營收未來幾年 CAGR 會高達 50%,台積電寡佔先進製程將直接受惠

預估 2024Q1 營收 180~188 億美元,QoQ-6.2%;毛利率為 52-54%(匯率預計為 31.1 新台幣/美元);營業利益率則為 40~42%。

公司預計隨產業庫存已恢復到正常水位, 2024 年全球半導體營收(不含記憶體) YoY+10% 以上,晶圓製造廠則 YoY+20%、台積電營收則預計 YoY+21~26%(美元)。除了消費性電子需求逐漸回溫外,各家 IC 設計廠持續新開出 AI 晶片,將帶動營收成長。

但毛利率部分,台積電預估 3nm 營收佔比將增加到 14~16%,且下半年會將部分 5nm 製程設備轉移到 3nm,因此會進一步稀釋公司毛利率 1~2%,剛好抵銷掉產能利用率的提升。富果預估,台積電 2024 年的毛利率將較 2023 年微幅降低,維持在 52~54% 的區間。

長期來看,台積電仍維持未來幾年營收 CAGR+15~20%,毛利率 53% 以上的長期目標。其中手機因處成熟期,未來的成長會低於公司平均,但以 AI 為首的 HPC 會是主要成長動能,目前 AI 佔公司的營收比例約 6%,但隨著終端應用越來越多,且 AI 晶片的面積也會持續增加(根據公司數據,負責 AI 運算的晶片面積持續擴大,每一代約增加 4~6%),公司預估未來幾年的 AI 營收的 CAGR 將超過 50%,AI 相關營收在 2027 年佔比會達 17~19%。

隨著 AI 應用加快商用化,各家 IC 設計廠都在加快推出新的 AI 相關晶片,包括 GPU、ASIC、NPU、DPU 等,以及 AI PC、手機處理器等,都加大了先進製程的需求。

 

多款新品於 2024 年導入 3nm,因 AI 商用化,使晶片廠進入新一輪軍備競賽,判斷將加大客戶採用最先進製程的意願

本季公司營收佔比為 3nm 15%(上季 6%)、5nm 35%(上季為 37%)、7nm 17%(上季為 16%)、16/20nm 8%、28nm 及以上25%。先進製程的佔比(7nm 以上)已經增加到 67%。

Source:台積電法說

而雖然 2023 年只有蘋果的 A17、M3 晶片採用 3nm 製程,但根據訪查,2024 年幾乎所有主流晶片都會跟進採用,除了既有 Apple 的 A18 外,還包括高通的 Snapdragon 8 Gen4、聯發科天璣 9400、以及 AMD 的 Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU,以及 Nvidia 的 AI GPU B100 等,而 Broadcom 也預計於 2025 年轉進採用。

另外,Intel 也預計將下一代 PC/NB CPU Arrow Lake、Lunar Lake 的部分模組委外給台積電 N3B(3nm 加強版)代工(註)。

註:Intel 自最新的 Meteor Lake 開始,晶片設計即採用 Tile 架構(類似 AMD 的 Chiplet),將原本的單顆大晶片分成 Compute、GPU、SoC、IO 等不同模組,便可用不同製程增加彈性。

不過,近期 Intel 宣布自家的 18A 製程在效能、功耗等都優於對手,其宣戰之意味濃厚,富果認為,Intel 一面將訂單委外,一面正積極發展自家產能,並不會是長期穩定的客戶。

對此台積電管理層回應 18A 整體表現約略等於台積電的 N3P,但 Intel A18 主要是可以對自家晶片進行優化,在面對其他客戶時,效能不一定會如宣稱般好,而台積電也表示對 Intel 反覆的態度有相對的風險控管策略。

總結來說,預估台積電 3nm 製程將於 2024 年底達 11 萬片/月,且產能利用率將逐季提升。而公司的 2nm 也預計在 2026 年量產,並首次使用 GAA 結構,目前客戶詢問度高於同期的 3nm 。

富果認為在 2024 年 3nm 的採用率會突然加速,除了製程成本降低外,關鍵在於 AI 的加快發展,所有設備都加上 AI 功能,對晶片廠商來說,也開啟了新一輪軍備競賽,過去本已了無新意的手機、PC 晶片(僅每年有小幅的效能升級),都因為 AI 的加入,開始有更多的想像。在這樣的趨勢下,也促使了晶片廠增加對先進製程的採用意願。

 

台積電 2024 年資本支出預計為 280~320 億美元,超出市場預期。以擴廠時程來看,預計 2025 年會有明顯產能開出

公司預計 2024 年資本支出為 280~320 億美元(2023 年 304.5 億美元)。其中 70~80% 於先進製程,10~20% 特殊製程、10% 先進封裝,高於原先市場預期。

擴廠部分,美國亞利桑納 4nm 廠還在和美國密切討論租稅、補助中,預計 2025H1 年量產,而第二座廠房則預計於 2027~2028 年量產。

日本熊本 16nm 以上的廠將於 2024Q4 量產,目前正洽談第二座廠房。德國建立特殊製程廠,主要聚焦在車用 22/28nm,預計 2024Q4 開始動工,2027 年量產。台灣則會於新竹、高雄建 2nm 廠,預計 2026 年量產。

以目前規劃來看,從 2025 年開始台積電將會有明顯的產能開出,相對的折舊費用也會明顯增加,屆時需注意需求是否能填滿產能。

 

2023 年 EPS 將較去年明顯衰退,然預期 2024 年重回成長,以目前本益比位階衡量估值並未被高估

台積電 2023 全年 EPS 為 32.34 元,YoY-17.5%。但隨 2024 年半導體景氣回溫、3nm 放量,公司營運將重回成長,預估 EPS 可達 38 元。以目前約 625 元股價來看,2024 年的 Forward P/E 約 16 倍,位於公司歷史本益比 15~18 倍中下緣,評價仍屬合理。

值得一提的是,2023Q4 台積電的業外收益約貢獻 0.56 元之 EPS,而公司自去年以來持續用閒置資金買入債券,而美國公債殖利率目前仍維持 4% 以上。未來一旦升息循環結束,或許台積電的業外收入將會有驚喜。

下行風險:客戶去庫存時間延長、 新客戶放緩 2024 年導入 3nm 速度、美國建廠進度拖延。

 

自我揭露與聲明:

本人/本撰寫相關團體( 以下簡稱我 )目前有持有本文提到之股票的多方部位,但預計不會在未來 72 小時內增加持股。我與本文所提到的公司沒有商業關係,撰寫本文僅為分享,並無收取任何報酬。本文之資訊僅供分析參考,不保證內容之完整性與正確性,也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。

責任編輯:林旻毅(CFA, 持有高業、投信投顧證照)

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Author

CFA 國際特許金融分析師 / 富果資深投資分析師 / 凱德資本投資經理
台、政、清、交等各校課程講師
台大財金系畢業 / FB:Min 的投資說書小棧/ IG:投資人 Min
持有高級證券商業務員、投信投顧業務員證照
堅信價值投資,並從產業及財報分析出投資機會
一個愛投資同時熱愛歷史的自我實現者