富果觀點
- 2024Q2 隨 AI 晶片放量營收將持續成長，但毛利率因地震、電價上漲等因素而下降
- 下修 2024 全年半導體展望，但預估 AI 需求強勁，台積電 AI 相關營收全年將較去年翻倍成長
- 多款新品於 2024 年導入 3nm，5nm 因 AI 新晶片開出產能利用率將維持高檔，2nm 則將提前進入量產，反應客戶需求超出預期
- 台積電 2024 年資本支出預計為 280~320 億美元，超出市場預期。以擴廠時程來看，預計 2025 年會有明顯產能開出
台積電 2024Q1 營收因 AI 晶片需求強勁而超出預期，整體獲利則符合市場共識
♦ 營收：台積電 2024Q1 營收為 188.7 億美元，YoY+12.9%，QoQ-3.8%，超出財測 180~188 億美元。
其中 HPC 營收 QoQ+3%，主因 H100 等 AI 晶片拉貨，是本季主要成長動能；手機 QoQ-16%，主要因 iPhone15 銷售不如預期，根據 IDC 研調，2024Q1 全球 iPhone 出貨量 YoY-10%（全球則 YoY+7.8%）。目前 HPC 及手機合計佔公司營收比例達 84%。
而 IoT 則 QoQ+5%、車用電子 QoQ+0%、消費性電子 QoQ+33%、其他 QoQ-8%。
♦ 毛利率：本季為 53.1%，YoY-3.2 ppts，QoQ+0.1 ppts，位於財測 52~54% 中緣。其中 3nm 稀釋約 2~3% 毛利率。
♦ EPS： 為 8.7 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+8.1%，QoQ-5.5%，整體符合市場共識。
Source：台積電法說
2024Q2 隨 H100 放量營收將持續成長，但毛利率因地震、電價上漲等因素而下降
預估 2024Q2 營收 196~204 億美元，QoQ+6%、YoY+27%，季成長主因 AI 晶片需求強勁。
毛利率為 51-53%（匯率預計為 32.3 新台幣/美元）；營業利益率則為 40~42%。稅率因保留盈餘課稅會高於 19%，但全年稅率會維持在 15~16%，略高於去 2023 年 14.5%。
2024Q2 毛利率衰退主因 2024/4 月地震導致部分晶圓及材料損失（但關鍵設備都沒損失），將降低 0.5% 毛利率，以及電價從 4 月開始漲 25%，將降低毛利率 0.7~0.8%。
展望 2024 下半年，預計因採用 3nm 的晶片開始出貨，營收會高於上半年，但毛利率因 3nm 營收占比增加，會有 3~4% 的降低 ，且預期高電價持續將降低毛利率 0.6~0.7%，並間接帶動瓦斯、晶圓、材晶圓材料的漲價；另外因 5nm 設備轉換到 3nm，會稀釋毛利率 1~2%。但長期來看，公司毛利率展望維持 53% 以上不變。
下修 2024 全年半導體展望，但預估 AI 需求強勁，台積電 AI 相關營收全年將較去年翻倍成長
公司下修 2024 年半導體營收（不含記憶體）至 YoY+10%（原先 YoY+10% 以上）、晶圓代工廠營收 YoY+14~19%（原先 +20%），但台積電營收則維持 YoY+21~26%。
公司表示，目前除了 AI 需求強勁外，手機市場仍在緩慢復甦，PC、車用等需求則都仍疲軟。不過對照相關同業看法，目前普遍預估 2024 年手機、PC 出貨量都將較 2023 年成長約 4~6%，富果判斷整體需求仍有在回溫，全年來看仍可維持成長。
AI 方面，公司預估 AI 伺服器相關營收在 2024 年將翻倍成長，營收占比約 11~13%，未來幾年營收 CAGR+50%，並於 2028 年佔比 20% 以上，為最重要成長動能。
多款新品於 2024 年導入 3nm，5nm 因 AI 新晶片開出產能利用率將維持高檔，2nm 則將提前進入量產，反應客戶需求超出預期
產品組合：營收佔比為 3nm 9%（上季 15%）、5nm 37%（上季為 35%）、7nm 19%（上季為 17%）、16/20nm 9%、28nm 及以上 26%。3nm 佔比下降主因 iPhone15 備貨高峰期已過，5nm 佔比提高則因目前大多主流處理器如 Nvidia 的 AI GPU（H100、B100）、AMD、Intel 的 CPU、聯發科、高通的 AP 仍使用 5nm 家族。
Source：台積電法說
而雖然 2023 年只有蘋果的 A17、M3 晶片採用 3nm 製程，但根據訪查，2024 年幾乎所有主流晶片都會跟進採用，除了 Apple 的 A18、M4 外，還包括高通的 Snapdragon 8 Gen4、聯發科天璣 9400、以及 Intel 的 PC CPU Arrow Lake、Lunar Lake 的部分模組等（註），而 Broadcom 也預計於 2025 年轉進採用。公司預計 2024 年 3nm 營收將年成長 3 倍，年底產能預計達 10 萬片/月。
註：Intel 自最新的 Meteor Lake 開始，晶片設計即採用 Tile 架構（類似 AMD 的 Chiplet），將原本的單顆大晶片分成 Compute、GPU、SoC、IO 等不同模組，便可用不同製程增加彈性。
不過，近期 Intel 宣布自家的 18A 製程在效能、功耗等都優於對手。富果認為，Intel 一面將訂單委外，一面正積極發展自家產能，並不會是長期穩定的客戶。
對此台積電管理層回應 18A 整體表現約略等於台積電的 N3P，但 Intel A18 主要是可以對自家晶片進行優化，在面對其他客戶時，效能不一定會如宣稱般好，而台積電也表示對 Intel 反覆的態度有相對的風險控管策略。
而公司預計採用 GAAFET 的 2nm 在 2024/Q4 試產、2025 下半年量產，並於 2026Q1 開始貢獻營收，較上次法說計畫提前了一個季度，側面反映了客戶採用意願增加。
公司表示目前客戶 tape out（設計定案）數量高於同期的 3nm ，推測以蘋果、AMD、高通、聯發科為主，且量產初期的毛利率稀釋也會低於 3nm（公司預估 3nm 對毛利稀釋將達 10~12 季，高於 5nm/7nm 的 8~10 季）。
在 5nm 方面，因目前大多 AI 晶片皆仍採用 5nm/4nm 製程，包括 Nvidia 的 H100、B100、AMD 的 MI300、Intel 的 Gaudi3、Google、Amazon 的 TPU 等，將使 5nm/4nm 的產能利用率維持高檔。
展望未來，公司判斷所有設備晶片都將陸續加上 AI 功能（也就是 AI 終端設備），對晶片廠商來說，也開啟了新一輪軍備競賽，過去本已了無新意的手機、PC 晶片（僅每年有小幅的效能升級），都因為 AI 的加入，開始有更多的想像。在這樣的趨勢下，將促使晶片廠增加對先進製程的採用意願。目前最先實現將 AI 終端設備化的，判斷會是蘋果預計 2024 年底推出的 M4 晶片（將採用 3nm），屆時可觀察 AI 在終端設備的應用是哪些，來判斷將 AI 搭載到終端設備是否會是長期趨勢。
台積電 2024 年資本支出預計為 280~320 億美元，超出市場預期。以擴廠時程來看，預計 2025 年會有明顯產能開出
預計 2024 年 Capex 至 280~320 億美元，與 2023 年 304.5 億美元相當。其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10% 先進封裝。
擴廠部分，美國亞利桑納 4nm 第一廠預計 2025H1 年量產，二廠聚焦 3nm 製程預計 2028 量產，三廠聚焦 2nm 預計 2030 前量產。
日本 16nm 以上的熊本廠將於 2024Q4 量產，並預計建造 6nm~40nm 的二廠，預計 2027 年量產。
德國建立特殊製程廠，主要聚焦在車用 22/28nm，預計 2024Q4 開始動工，2027 年量產。台灣則會於新竹、高雄建 2nm 廠，預計 2026 年量產。
以目前規劃來看，從 2025 年開始台積電將會有明顯的產能開出，相對的折舊費用也會明顯增加，屆時需注意需求是否能填滿產能。
而在 CoWoS 方面預計今年產能會倍增，但仍無法滿足需求，台積電預估未來幾年先進封裝營收 CAGR 會高於 50%，以辛耘、弘塑、萬潤為主的 CoWoS 設備商都將持續受惠。
預期 2024 年 EPS 約為 38~39 元，以目前本益比位階衡量估值並未被高估
公司本季雖下調整體半導體展望，但對 AI 仍高度看好。而未來若各大廠接連推出 AI 晶片，對台積電先進製程的依賴將越來越大，因此台積電仍會是 AI 趨勢下最實質的受惠者。
預估台積電 2024 全年 EPS 約為 38-39 元。以目前約 760 元股價來看，2024 年的 Forward P/E 約 20 倍，位於公司歷史本益比 15~20 倍上緣，但考量到公司成長性，評價尚屬合理。
下行風險：客戶去庫存時間延長、 新客戶放緩 2024 年導入 3nm 速度、美國建廠進度拖延。
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責任編輯：林旻毅（CFA, 持有高業、投信投顧證照）
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