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全球最大 SiC(碳化矽)晶圓供應商 WolfSpeed(NYSE:WOLF) 近期公布 FY2024Q1(實際時間為 CY2023Q3)財報,以下為最新觀點分析:

富果觀點

  1. 財務狀況概覽:因 8 吋廠量產順利,本季營運超出市場預期。下季預期營收小幅成長
  2. 8 吋 Mohawk 廠預計 2024/6 產能利用率達 20%;再來 JP 基板廠的量產速度則決定了公司未來的成長
  3. 車市需求疲軟,但 SiC 成長持續強勁。隨產能開出逐漸消化在手訂單,WolfSpeed 營運可望優於同業
  4. 公司近期出售射頻廠、多次募資、加大蓋廠,然自由現金流仍為負,需重點關注轉正時間點

財務狀況概覽:因 8 吋廠量產順利,本季營運超出市場預期,下季預期營收小幅成長

公司 FY2024Q1(CY2023Q3) 營收為 1.97 億美元(以下同),YoY+4.2%,達財測 1.85~2.05 億元高標,成長主因 8 吋 Mohawk 廠量產、6 吋材料廠 Durham 營收創新高,抵消功率元件需求小幅衰退,以及出售射頻廠約 0.5 億元的營收缺口。

Non-GAAP 毛利率 15.6%。毛利率會較過去大幅降低,主要是公司上季開始改變會計政策,將 8 吋廠的產能閒置費用全都認列到成本。而本季認列了 3,440 萬元,影響毛利率 17.4%。若剔除影響,本季毛利率為 31%,比上季成長了 2%。

調整後 EPS 為 -0.53 元,YoY-0.29 元、QoQ-0.17 元,優於財測預期。

展望下季,預計營收 1.92~2.22 億元;Non-GAAP 毛利率 12~20%,包括 3,500 萬元產能閒置成本,影響毛利率 17%,公司預計產能閒置成本要到 FY2025 年(CY2024Q3)才會開始下降。

此外,還會認列 1,100 萬元的 JP 材料新廠的啟動成本,因此預計稅後虧損 7,100~8,800 萬元。

資料來源:富果研究部、Refinitiv

8 吋 Mohawk 廠預計 2024/6 產能利用率達 20%;再來 JP 基板廠的量產速度則決定了公司未來的成長

8 吋 Mohawk 廠在經歷管理層連續 4 季的跳票遞延後,本季終於開始量產,貢獻營收約 400 萬元,較上季成長 4 倍,並預計下季貢獻 1,000~1,500 萬元。

公司在這次電話會議上多次強調,8 吋廠已經通過多個客戶 MOSFET、以及兩個車用模組的認證,並且基板材料也已準備好,有信心讓該廠的產能利用率在 2024/6 月達到 20% 水準,比上次電話會議指引的 2024 年底提前了半年。

而在 20% 的產能利用率下,預計該廠可貢獻約 1 億美元的營收,但因生產的 Leadtime 約半年,能預期公司營收要在 2024Q4 才會有較明顯的跳升。

然而,公司的 8 吋 Mohawk 廠是生產功率元件,所需要的 SiC 基板全來自現有 Durham 廠的 10 號樓 8 吋基板廠區。但公司表示 10 號樓廠區的基板廠就算全部滿載,也只能支應 Mohawk 廠 20% 的產能利用率,剩下的則要仰賴目前正開始新建的基板廠 JP 廠。

公司預計 JP 廠將在 2024 下半年投產,也就是說,此廠的 Ramp Up 速度決定了 8 吋 Mohawk 廠的產能狀況,會是再來幾季的觀察重點。

 

車市需求疲軟,但 SiC 成長持續強勁。隨產能開出逐漸消化在手訂單,WolfSpeed 營運可望優於同業

從 Design-In 訂單來看,本季新增金額達 22 億元,且約 14 億元成功轉換到 Design-Win,轉換率約 63%,創下歷史新高。公司表示目前除了亞洲市場的工控需求較疲軟外,車用需求仍然強勁。

<車用半導體近況分析,進入去庫存階段該注意哪些風險?> 報告分析,車用半導體因終端車廠需求減弱,開始進入去庫存;而 IDM 大廠 On Semi 在本週財報開出後也暴跌約 20%,明顯和 WolfSpeed 給出的樂觀展望不同。

 

富果認為有以下兩個原因:

1. 公司產品線皆為 SiC,需求仍持續成長

綜觀目前市面上主要的熱門電動車款,大多都仍是幾年前推出的車型(例如 Tesla),而裡面的晶片也還是以矽為主。也就是說,SiC 目前在電動車的滲透率仍不高。

但根據公司本次給出的指引,SiC 市場規模在 2023 年會達到 60 億元,並會在 2030 年達到 200 億元,且也表示 SiC 的成本在這一兩年隨著出貨量增加,已經逐漸降低到客戶願意採用的水準。

而 On Semi 此次電話會議也提到,傳統的車用 MCU、IGBT 等需求放緩,但是 SiC 在手訂單仍然在增加,公司也會繼續加大擴產。以上皆可推估 SiC 的需求並未減弱。

 

2. 8 吋產能開出,隨供給改善正在消化積壓訂單

WolfSpeed 的 6 吋廠自 2022 年以來就已滿載,因此全部的增量都要等 8 吋廠量產。

而公司 8 吋廠量產雖一直遞延,但在手的客戶訂單仍高達 100 億元(以轉換率 60% 計算),且本季也持續增加,代表客戶的需求依然強勁,只在等產能開出來。

好在本季 8 吋廠產能終於開出,且超乎原先預期。如果再來能照管理層指引的進度 Ramp up,可以預期公司 2024 年營收將有 20% 以上的成長。(目前 6 吋廠滿載年產值 8~10 億元,8 吋新廠以產能利用率 20% 計算,年產值 2~2.5 億元)

 

公司近期出售射頻廠、多次募資、加大蓋廠,然自由現金流仍為負,需重點關注轉正時間點

在過去兩季,WolfSpeed 有幾個大動作。

  1. 於 2023/6 宣佈以發公司債的方式,獲得阿波羅全球管理公司 20 億美元的投資(初期先拿 12.5 億元),不過此筆債券的票面利率高達 9.875%。
  2. 於 2023/7 宣布和車用 IDM 大廠瑞薩簽訂 10 年、共 20 億元的長約。
  3. 又於 2023/8 宣布將射頻業務以 1.25 億美元出售給美國半導體公司 MACOM(一半現金,一半為 MACOM 股票),預計年底完成交易。
    賣出後,公司的產品組合將全為 SiC 的基板或功率元件。因為射頻業務的毛利率本來就低於公司平均,這次交易除了能提高毛利率外,也能讓公司全力聚焦在 SiC 的發展。

依此計算,公司今年約拿到 40 多億元的資金。會有這麼多的融資,是因為公司燒錢的速度也很快。

攤開 WolfSpeed 的擴廠計畫,未來 2~3 年將投入約 65 億元在全球建廠,包括投入 20 億元到 8 吋基板  JP 廠,30 億美元到德國薩爾州廠、以及 15 億美元到現有 Durham、Mohawk 廠。

即使完成以上募資,公司目前帳上現金仍只有 33 億美元,營運現金流也尚未轉正,每季要流出 1.1~1.2 億元,還有 4~5 億元的資本支出+利息費用。

也就是說,為了支應擴廠,公司未來勢必還會有更多的募資計畫。營運現金流必須要盡快轉正,才能支應未來的資金需求。

結論

從以上分析來看,從賣射頻廠、募資到擴廠,可看出 WolfSpeed 有著全力進軍,把握 SiC 成長機遇的覺悟。

目前公司 8 吋廠終於開始量產,且成效也超出預期,管理層在經歷幾個季度的失神後,終於找回節奏。WolfSpeed 目前仍是 SiC 產業的龍頭,我們可以再拭目以待公司未來幾季的發展。

而下一個關注的重點,則是 8 吋基板 JP 廠的量產速度,這將決定公司未來幾年營收成長的速度。

 

自我揭露與聲明:

本人/本撰寫相關團體( 以下簡稱我 )目前有持有本文提到之股票的多方部位,但預計不會在未來 72 小時內增加持股。我與本文所提到的公司沒有商業關係,撰寫本文僅為分享,並無收取任何報酬。本文之資訊僅供分析參考,不保證內容之完整性與正確性,也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。

責任編輯:林旻毅(CFA、高業、投信投顧證照)

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Author

CFA / 富果資深投資分析師 / 凱德資本投資經理
台、政、清、交等各校課程講師
台大財金系畢業 / FB:Min 的投資說書小棧/ IG:投資人 Min
持有高級證券商業務員、投信投顧業務員證照
堅信價值投資,並從產業及財報分析出投資機會
一個愛投資同時熱愛歷史的自我實現者

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