投資建議 公司過去市場印象多集中於消費型 PC、電競產品與主機板等業務，近年已將成長重心逐步推向企業端伺服器市場。目前已上修伺服器業務的全年展望，樂觀看待倍數成長。此外，消費性市場雖受記憶體漲價影響，但公司卻成功穩住本業 PC 成長，預期今年仍有雙位數成長，評價以 27 年 EPS 75.27 元作為依據，並給予 12 倍本益比，目標價 903 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估

投資建議 聯電已成功從傳統成熟製程代工廠，跨足至先進封裝與矽光子領域。受惠於 AI 伺服器帶動 PMIC 與網通晶片需求外溢，加上全球成熟製程供給結構性轉緊，8 吋及 12 吋晶圓報價上漲動能將持續走升；將帶領聯電迎來營運成長期。預估 2027 全年營收可來到 3,216.7 億元，年營收成長 15.7%。我們以 2027 年預估 EPS 5.75 元估算，給予評價 20 倍評價，目標價 115

投資建議 今年 NAND Flash 迎來強勁漲勢，產品線九成聚焦於此的群聯無疑是最大受惠者。憑藉非消費性應用佔比突破 70% 的轉型實力，群聯已成功擺脫景氣循環枷鎖，進化為具備高技術價值的 AI 成長標的。評價以 26 年獲利為依據，給予 10 倍本益比，目標價 2,500 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）股票寬鬆，且無每日漲跌幅限制，投資人應審

結論與建議 受惠於半導體晶圓廠與特化廠建廠熱潮，在手訂單由 2026 年初的 38 億元，顯著回升至 75 億元。 公司規劃 2026 年底月產能由 80 台逐步提升至 140 台，2027 年將進一步擴充至 170 台。目前新增產能已獲國內外半導體晶圓廠及特化供應鏈預訂。 台系晶圓廠赴美及海外擴建，受到運輸距離長、跨海物流及美國駕駛工時法規限制，所需槽車數量高達台灣廠的 3~5 倍，帶動高毛利槽

結論與建議 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。 大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕

結論與建議 受惠於 AI 基礎建設升級，預期 2026~2027 年 AI 伺服器電源使用之積層陶瓷電容 NP0 產值將分別達 50 億及 255 億元，年增超過 200%、400%，特殊規格被動元件進入高成長循環。 在 1kV 以上的高階 NP0 規格中，預計禾伸堂 2026 年有機會維持 70% 以上、2027 年 60% 以上的市佔率。 禾伸堂 2026Q2 毛利率 26.2%，優於 202