投資建議 公司過去市場印象多集中於消費型 PC、電競產品與主機板等業務，近年已將成長重心逐步推向企業端伺服器市場。目前已上修伺服器業務的全年展望，樂觀看待倍數成長。此外，消費性市場雖受記憶體漲價影響，但公司卻成功穩住本業 PC 成長，預期今年仍有雙位數成長，評價以 27 年 EPS 75.27 元作為依據，並給予 12 倍本益比，目標價 903 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估

投資建議 聯電已成功從傳統成熟製程代工廠，跨足至先進封裝與矽光子領域。受惠於 AI 伺服器帶動 PMIC 與網通晶片需求外溢，加上全球成熟製程供給結構性轉緊，8 吋及 12 吋晶圓報價上漲動能將持續走升；將帶領聯電迎來營運成長期。預估 2027 全年營收可來到 3,216.7 億元，年營收成長 15.7%。我們以 2027 年預估 EPS 5.75 元估算，給予評價 20 倍評價，目標價 115

投資建議 今年 NAND Flash 迎來強勁漲勢，產品線九成聚焦於此的群聯無疑是最大受惠者。憑藉非消費性應用佔比突破 70% 的轉型實力，群聯已成功擺脫景氣循環枷鎖，進化為具備高技術價值的 AI 成長標的。評價以 26 年獲利為依據，給予 10 倍本益比，目標價 2,500 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）股票寬鬆，且無每日漲跌幅限制，投資人應審

結論與建議 美國將台灣銷美汽車零組件關稅由 26.71% 調降至 15%，與日韓同步，預估客戶訂單將於 2026 年 7、8 月回升。 昆山廠搬遷賠償認列收益約 5 億元，若在 2Q26 以後入帳，可進一步推升 2026 年 EPS 。 帝寶過去幾年持續對體質不佳的中國子公司進行嚴格成本控管與產能結構調整，目前帝寶中國廠虧損近乎歸零。 帝寶 1Q26 毛利率達 33.50% 的亮眼成績，居台灣汽車

結論與建議 資料中心對 BBU 需求激增：除四大 CSP 陸續將 BBU 列為標配外，隨甲骨文、Coreweave、xAI 及 Tier 2 CSP 業者加速採購 AI 伺服器，業界預期 2027 年 BBU 市場規模將擴張逾 50%。 AES-KY 為多家 CSP 合作夥伴：AES-KY 已切入 Amazon、Google、Microsoft、Meta 等四大 CSP 供應鏈，預估為 2026

結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（