在少子化浪潮下，東聯互動如何成為跨境金融服務的獨角獸？

1. 營運摘要 2025 年前三季營運表現強勁：公司 2025 年前三季累計營收達 4.24 億元，年增 32.4%。每股盈餘 (EPS) 為 11.58 元，已超越 2024 全年度的 9.51 元。毛利率持續提升，至第三季單季已達 57%。 市場需求與政策利多：台灣勞動力缺口持續擴大，加上政府放寬外籍看護申請條件（如 80 歲以上免巴氏量表）等政策，預期在台移工人數將從目前的 85 萬人持續增

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃