隨生成式 AI 的商用化，資料傳輸需求上升，使 CPO （Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）被市場關注，本文將針對技術、普及時間、相關供應鏈進行分析。
富果觀點
- CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注
- CPO 因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入於資料中心，預計將在2025 年顯著成長，並在 2027 年時被企業大規模採用成為主流
- CPO 市場目前由交換器晶片設計廠主導，並以 Broadcom 為現階段技術領先者
CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注
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