美股分析半導體通信網路軟體服務AVGO 3Q25：第四家 XPU 客戶揭曉，AI 與軟體確立長期成長動能Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2025 年 9 月 4 日召開 FY2025Q3（CY2025/6~8 月）電話會議，在 AI 晶片與 VMware 軟體業務的雙重驅動下，營收與獲利均超乎預期，並揭露已獲取第四家 AI 客戶的百億美元大單，進一步確立其在 AI 基礎設施中的關鍵地位。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Broadcom FY2025Q3 營收與獲利在 AI 及 2025.09.07Alex Huang
產業分析半導體前瞻科技通信網路CPO 是什麼？共同封裝光學元件技術為何是 AI 晶片效能關鍵？隨生成式 AI 的商用化，資料傳輸需求上升，使 CPO （Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）被市場關注，本文將針對技術、普及時間、相關供應鏈進行分析。 富果觀點 CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注 CPO 因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入於資料中心，預計將在2025 年顯著成長，並在 2022023.07.04Bill Chen
美股分析半導體通信網路軟體服務【關鍵報告】博通（Broadcom）美國通訊晶片設計龍頭，宣布併購 VMWare 的下一步是什麼？過去富果推出了與電信相關之網通產業及個股報告，本文將進一步透過分析全球網通大廠 Broadcom ，以了解該公司與整個產業的發展趨勢。 富果觀點 Broadcom 為乙太網交換器晶片領導廠商，隨大型資料中心持續導入搭載高階 Tomahawk 之交換器，及生成式 AI 帶動計算卸載 ASIC 需求，FY2023 年 Networking 業務將明顯成長。 Software Infrastructur2023.04.23Bill Chen
