產業分析半導體前瞻科技通信網路CPO 是什麼？共同封裝光學元件技術為何是 AI 晶片效能關鍵？隨生成式 AI 的商用化，資料傳輸需求上升，使 CPO （Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）被市場關注，本文將針對技術、普及時間、相關供應鏈進行分析。 富果觀點 CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注 CPO 因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入於資料中心，預計將在2025 年顯著成長，並在 2022023.07.04Bill Chen
