CPO 是什麼？共同封裝光學元件技術為何是 AI 晶片效能關鍵？

隨生成式 AI 的商用化，資料傳輸需求上升，使 CPO （Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）被市場關注，本文將針對技術、普及時間、相關供應鏈進行分析。

富果觀點

1. CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注
2. CPO 因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入於資料中心，預計將在2025 年顯著成長，並在 2027 年時被企業大規模採用成為主流
3. CPO 市場目前由交換器晶片設計廠主導，並以 Broadcom 為現階段技術領先者

CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注

在目前的資料中心裡，資料傳輸是透過插拔式光收發模組將晶片的電訊號轉換成光訊號，再藉由光纖傳送至資料中心其他的交換器/伺服器當中。而在光收發模組中，會需要光接收器（PD）來接收光訊號，轉換成電訊號後，還需要放大器來將電流信號放大，這些光通訊元件傳統會被放在 PCB 載板上。

而 CPO 使用矽光子（Silicon Photonics，即透過矽作為光的傳輸媒介），將傳統光收發模組中的光通訊元件與交換器晶片整合、封裝在同一個封裝模組中（即光引擎），並安裝在同一個 Socket（插槽）上，減少了資料的傳輸路徑，在維持高傳輸速度下降低了功耗並減少訊號耗損或延遲。

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