天虹科技(市:6937)為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司,聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展,加上半導體設備本土化趨勢,天虹將可直接受惠。看完這篇文章,你將瞭解以下幾件事:
- 天虹簡介及商業模式
- 經營層及股權分析
- 產品分析:PVD、CVD、ALD、Bonder、Debonder
- 產業及營業分析
- 產能分析
- 財測與估值
富果觀點
- 半導體設備國產化,天虹為台灣少數能提供前段製程設備者,將直接受惠。以 ALD 為例,天虹只要拿下 1% 市占率,年營收就是 50% 的成長
- 天虹的薄膜沉積設備(尤其是 ALD)以及 Bonder/Debonder 設備,精準踩在包含晶背供電、2nm GAAFET、先進封裝 CoWoS、CPO、FOPLP 等大風口,未來任何一話題發酵,公司都有望被市場關注提高估值
- 預計 2024 年賺 7.2 元、2025 年粗估 10.9 元,2025 年 P/E 30X,和設備同業差不多。但未來產業大趨勢明確,天虹只要每多出一台設備,約可貢獻 0.2~0.4 元 EPS,獲利會明顯跳升
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