富果觀點摘要
- 判斷摩爾定律將持續發展，隨製程微縮，工序數增加，將推動檢測需求快速且穩健成長
- 中國加速半導體自主化，本土業者將依賴技術較佳之臺灣檢測業者以新建產線與發展製程
- 汎銓材料分析占比高，且技術領先（鍍膜技術純熟、檢測技術已往 Å 尺寸研發），將以超越同業之速度成長
- 預期汎銓未來兩年獲利可維持 23% 以上成長，然 2024 年 Forward PEG 僅 0.56，評價可能已被低估
汎銓公司介紹
汎銓（市：6830）成立於 2005 年，於 2022 年 8 月轉上市掛牌。主要業務為半導體檢測分析服務，即透過操作各式檢測分析設備搭配公司自有的分析工法，提供客戶包含材料分析（Material Analysis，下稱 MA）與故障分析（Failure Analysis，下稱 FA）等專業分析報告。
公司客戶類型包含 IC 設計、晶圓代工（包含代工、設備和材料）以及封測等，例如：台積電（市：2330）、東京威力科創（TEL）、蘋果（Nasdaq：AAPL）、瑞昱（市：2379）、穩懋（櫃：3105）等廠商，客戶包含半導體產業上中下游，尚屬分散。
Source：汎銓、富果研究部
經營團隊具相關學歷，產業經歷豐富
汎銓由現任董事長兼總經理柳紀綸先生、技術長陳榮欽博士和營運長廖永順先生共同創立。在創立汎銓前，柳紀綸先生服務於 IC 設計業，陳榮欽博士和廖永順先生則都曾任職於台積電，專攻良率提升及製程開發，後也分別加入閎康（櫃：3587）及宜特（櫃：3289）兩大臺灣檢測同業，具產業經驗。
Source：汎銓、富果研究部
Source：汎銓
公司股權集中於創投及經營團隊，股權穩定
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