【個股分析】威鋒電子：短期本業營運持平，高階 PCIe 產品研發為長期轉型契機

1. 威鋒電子營運摘要威鋒電子 (6756) 於 2026 年第一季實現營運改善，擺脫過去的低迷狀態。公司單季營收為新台幣 4.15 億元，年增 6%，季增 2%，表現優於傳統淡季。受惠於處分海外投資等業外收益挹注，歸屬母公司稅後淨利達新台幣 4,460 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.64 元，年增 178%，季增 60%，創下近五季最佳表現。展望未來，公司預期營運將逐季成長，預估 2026

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃