免費公開【買進 –聯穎(3550)】AI 伺服器線材將帶來新成長曲線

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設

台積電（市：2330）於 2026 年 4 月 16 日 召開 1Q26 電話會議 ，儘管面臨終端消費市場疲軟與原物料波動的不確定性，公司單季營收與毛利率仍雙雙超越財測高標 。市場對其核心業務 HPC（高效能運算）的強勁成長給予高度肯定，推動全年資本支出上修至指引高標 。然而，海外擴廠與 2 奈米初期量產帶來的毛利率稀釋壓力 ，仍是市場關注的長期變數。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 受惠於

結論與建議 公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。 營運亮點 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。 第四代背鑽量測設備技術領先全球