【買進 –聯穎(3550)】AI 伺服器線材將帶來新成長曲線

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃

氣體絕緣開關（Gas Insulated Switchgear, GIS）作為電力系統輸配電網路中不可或缺的控制與保護設備，其技術研發、製造工藝與安全驗證存在極高門檻。在高壓與超高壓（UHV/EHV）電網中，GIS 的核心技術難度主要體現在高壓絕緣介質的物理特性控制以及開斷電流時產生電弧的快速熄滅（消弧）機制。長期以來，全球重電產業高度依賴六氟化硫（SF6）氣體，因其具備極佳的電介質強度、卓越的化