• 富果研究富果投研平台
  • 富果學院富果線上學院
0%
閱讀進度

發布團隊

作者介紹


相關產業

關鍵字

自信投資,樂享收穫

    關於富果

  • 關於我們
  • 聯絡我們

    我們的服務

  • 富果投研平台
  • 富果直送
  • 富果線上學院
  • 股市小幫手
  • 台股即時行情 API
  • 富果 AI 助理

    幫助中心

  • 服務條款
  • 隱私政策
  • 免責聲明
  • 線上客服
下載 App
App Download QR Code

請認明本區所列之富果官方帳號,若遇可疑招攬、推介、要求付款,請點擊位於本頁之「線上客服」或撥 165 反詐騙專線。
使用者須遵守臺灣證券交易所「交易資訊使用管理辦法」等交易資訊管理相關規定,所有資訊以臺灣證券交易所公告資料為準。

Copyright © 群馥科技 v1.102.0公司地址:10001 台北市中正區武昌街一段 77 號 5 樓
0%
閱讀進度
產業分析
富果研究部
Bill ChenBill Chen

【關鍵報告】分析自駕車 ADAS 技術領頭廠商:Luminar 光達的產業優勢

初次發布:2022.12.05
最後更新:2025.01.21 16:36

在<車用 ADAS 是什麼?深度解析「駕駛輔助系統」兩大技術與發展潛力>提到,隨著 ADAS 和自駕車滲透率增加,車用感測元件的需求將明顯成長,光達更是其中的主流技術之一。 Luminar(NASDAQ: LAZR)身為光達市場中的領頭羊之一發展又是如何?

看完這篇報告,你將了解以下幾件事情:

  1. Luminar 簡介及股權架構
  2. Luminar 業務現況及未來展望
  3. Luminar 2023 年財務預估及成長潛力

公司簡介

Luminar 成立於 2012 年,並在 2020/12 於美國 Nasdaq SPAC 上市,為自駕車光達感測器及軟體服務的供應商,是目前市值最高的光達公司(約 28.7 億美元)。

註1:Luminar 由 Gores Metropoulos 併購後 SPAC上市,總共籌集了近 5.9 億美元現金

註2:SPAC(特殊目的收購公司)與傳統 IPO 不同,讀者可以參考 <Gogoro 赴美上市 (上):白話詳解 SPAC 運作模式> 

公司目前有兩大業務部門:

  1. 自駕解決方案(Autonomy Solutions)- 提供汽車、商用卡車、自駕計程車等廠商完整的光達服務,目前兩大產品為 Iris 和 Sentinel,前者為光達硬體設備,後者則為軟體服務。
  2. 先進技術服務(ATS, Advances Technology Services)- 提供感測元件、雷射光以及 ASIC(特殊應用積體電路)等重要零組件的設計、測試和諮詢服務。在 2022Q2 由過去的 「Component 部門」更名為「ATS 部門」。

註:Sentinel 為 Luminar 與 Volvo 旗下軟體公司 Zenseact 所共同研發,以 Zenseact 的 OnePilot 自駕軟體結合 Luminar 的 Iris 光達所設計,將在未來提供給其他汽車製造商。

1 營收結構

Source: Luminar, 富果研究部

公司在 2021、2022 年為了垂直整合光達供應鏈而分別併購 Optogration 和 Freedom Photonics(後續會詳

立即登入富果會員
免費閱讀富果研究部的精選文章

會員可享「富果投研平台」多項研究工具

技術圖表
多種分析工具與指標
自訂版面
客製喜歡的看盤版面
筆記功能
速記投資心得與筆記

快速登入

以其他方式登入

還不是富果會員嗎?立即註冊

你可能會有興趣

  • 車用 ADAS 是什麼?深度解析「先進駕駛輔助系統」技術與發展潛力
    車用 ADAS 是什麼?深度解析「先進駕駛輔助系統」技術與發展潛力

    近年,全球車廠皆致力於發展兼具安全性和方便性之車款,未來車輛將導入更完整的先進駕駛輔助系統 (ADAS, Advanced driver-assistance system) ,而如果未來的世界是往完全自駕,車輛勢必要提升對環境的感測能力。看完這篇文章,你將了解以下幾件事情: 什麼是 ADAS ? ADAS 發展現況和未來成長曲線 從 ADAS 邁入自動駕駛的主要發展流派 各大感測技術比較 自駕在

    車用 ADAS 是什麼?深度解析「先進駕駛輔助系統」技術與發展潛力
    2022.11.11
    富果研究部富果研究部
    Bill ChenBill Chen

  • AI 時代的神經網絡:決定算力上限的高速傳輸產業
    AI 時代的神經網絡:決定算力上限的高速傳輸產業

    觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢:隨 LLM 規模增長,AI 伺服器由單機轉向大規模叢集,晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵,帶動 NVLink、UALink(Scale Up 垂直擴充),及 Infiniband、UET、SUE(Scale Out 水平擴充)等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵:當頻寬邁向 1.6T,單通道 224G

    AI 時代的神經網絡:決定算力上限的高速傳輸產業
    2026.06.12
    德信吉盈帳戶德信吉盈帳戶
    Wayne ChangWayne Chang

  • 2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 SoIC 製程全解析
    2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 SoIC 製程全解析

    觀點 隨 AI 晶片算力提升,透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗,且 CoWoS 仍有光罩面積的限制,導致晶片無法無限水平擴張,在 AI 伺服器晶片功率持續提升下,熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離,在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱,故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓,讓算力高的晶片直

    2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 SoIC 製程全解析
    2026.05.27
    德信吉盈帳戶德信吉盈帳戶
    Wayne ChangWayne Chang

發布團隊

富果研究部
富果研究部

作者介紹

Bill Chen
Bill Chen

Fugle 富果研究團隊 / 台大財金系
相信投資沒有捷徑,不投資自己不了解的公司
期望可以從自身生活中發掘投資機會

相關產業

半導體