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法說會備忘錄
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【越峰法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260330

初次發布:2026.03.30
最後更新:2026.05.19 17:40

1. 越峰營運摘要

越峰 (8121) 2025 年合併營收為新臺幣 30.69 億元,較 2024 年的 30.96 億元微幅衰退 0.8%。全年由盈轉虧,稅後淨損為 9,400 萬元,每股虧損 (EPS) 為 -0.31 元。獲利能力下滑主因產品組合變化、碳化矽 (SiC) 出貨比例降低,以及研發與銷管費用增加所致。

  • 主要業務動能:
    • 軟性鐵氧磁鐵芯:受惠於 AI 伺服器與資料中心需求強勁,相關應用營收成長;然而消費性電子(筆電、遊戲機)需求疲軟,車用電子則庫存消化完畢後需求回升。
    • 碳化矽 (SiC):受歐美電動車市場需求放緩影響,2025 年營收顯著減少。然自 2025Q4 起,市場已見復甦跡象,並延伸至 2026Q1。
  • 未來展望:
    • 公司將持續投入 5% 以上的營收 於新市場與新產品開發。
    • 2026 年成長動能將來自 AI 伺服器、資料中心,以及高階碳化矽產品(如半絕緣粉體、碳化矽燒結體)的市場拓展。
    • 公司對產能擴充採審慎穩健策略,避免產能過剩風險。
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2. 越峰主要業務與產品組合

越峰自 1991 年成立,深耕軟性鐵氧磁鐵芯與碳化矽兩大領域,具備超過 50 種材質的開發與客製化能力。

  • 軟性鐵氧磁鐵芯:
    • 產品定位:屬於被動元件,為電感上游材料,主要功能為過濾電流雜訊、抑制電磁波干擾及穩定電流。
    • 應用領域:廣泛應用於個人電腦、伺服器、遊戲機、車用電子(車載充電器、電源模組)、通訊設備及再生能源等電源相關產品。
    • 營運狀況:目前稼動率約 85%。AI 伺服器與資料中心為主要成長動能。
  • 碳化矽 (SiC) 新事業:
    • 產品組合:
      • 高純度碳化矽粉體:
        • N-type 長晶粉體:主要用於功率半導體,應用於電動車、再生能源(太陽能、風力)、高速鐵路逆變器及 AI 伺服器電源系統。
        • 半絕緣長晶粉體:針對 RF 射頻領域,應用於 5G/6G 通訊、軍工、低軌衛星,並已開發送樣應用於 AR/VR 眼鏡模組。
      • 碳化矽燒結體(快材):具高硬度、高導熱、耐磨耐腐蝕特性,應用於半導體設備元件(如 Focus Ring、MOCVD 載盤)及工業治具。可提供最大外徑 30 公分、厚度 3 公分的快材。
    • 營運狀況:2025 年受電動車市場影響,稼動率約 60%。過去 12 個月營收佔比約 15%。毛利率達 三成以上。

3. 越峰財務表現

  • 2025 年度關鍵財務數據:
    • 銷貨收入:30.69 億元,年減 0.8%。
    • 銷貨毛利:5.09 億元,年減 20.1%。
    • 毛利率:16.6%,相較 2024 年的 20.6% 下滑 4 個百分點。
    • 營業淨損:6,700 萬元(2024 年為淨利 9,700 萬元)。
    • 稅後淨損:9,400 萬元(2024 年為淨利 1.3 億元)。
    • 基本每股虧損:-0.31 元(2024 年為每股盈餘 0.73 元)。
  • 財務驅動與挑戰:
    • 毛利率下滑:主要受產品組合調整及碳化矽出貨比例降低影響。
    • 費用增加:為推廣新產品與開發新市場,銷管費用年增 5.9%,研發費用年增 3.4%。
    • 業外損失:受新臺幣升值影響,產生約 2,400 萬元 的匯兌損失。
    • 財務比率:流動比率與速動比率分別為 274% 及 178%,財務結構穩健。平均銷貨日數增加至 135 天,主因存貨水位仍偏高。

4. 越峰市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:
    • 伺服器市場:根據 TrendForce 預估,2026 年全球 AI 伺服器出貨量年增 28% 以上,整體伺服器市場年增 12.8%,將持續帶動高效能軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽功率元件需求。
    • 碳化矽功率元件市場:根據 Yole Group 預估,2024 至 2030 年市場複合年均成長率 (CAGR) 為 20.3%,主要驅動力為電動車。未來將聚焦於系統整合,以滿足超快充、再生能源及 AI 資料中心的需求。
    • 中東戰爭影響:短期對原料供應影響不大,但可能引發的油價攀升,或將成為推動電動車及新能源產業發展的契機。
  • 重點產品開發進度:
    • AI 伺服器應用:N-type 碳化矽粉體已被設計於 AI 伺服器電源功率元件中,持續開發送樣。
    • 半絕緣碳化矽:應用於 AR/VR 眼鏡模組的材料已在開發送樣中。
    • 碳化矽燒結體(快材):已開發多項應用於半導體設備的元件,並持續送樣。此類產品認證期較長,預計 2027 或 2028 年 才能顯著放量。

5. 越峰營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    • 產品組合優化:聚焦高毛利產品,如半絕緣碳化矽粉體、應用於 AI 伺服器及車用安全領域的磁鐵芯,以及碳化矽燒結體(快材)及其精密加工。
    • 市場區隔:碳化矽產品主要鎖定歐美及中國以外市場,以區隔市場並維持較高毛利。
    • 產能規劃:
      • 台灣桃園廠擴增半絕緣碳化矽粉體產能,目前月產能達 1 噸。
      • 投資策略穩健,依據市場與客戶需求進行計畫性擴產,避免產能過剩。
  • 競爭定位:
    • 軟性鐵氧磁鐵芯:憑藉 30 多年經驗,客戶關係穩定,具備高度客製化能力。
    • 碳化矽:相較於中國競爭對手,越峰的長晶粉品質更優異,專注於自產自用外的中高階市場。透過非中系的供應鏈定位,滿足特定客戶需求。

6. 越峰展望與指引

  • 2026 年展望:
    • 軟性鐵氧磁鐵芯:AI 相關應用(伺服器、資料中心)將是主要成長動能;消費性電子持平;車用電子溫和成長。
    • 碳化矽:2025Q4 至 2026Q1 已見復甦。成長動能來自半絕緣粉體需求增加,以及電動車市場潛在復甦(如自駕技術、能源議題)。
    • 訂單能見度:目前約為一季。
  • 機會與風險:
    • 主要機會:AI 伺-服器需求爆發、半導體先進製程(7 奈米以下)導入碳化矽治具、AR/VR 普及帶動半絕緣材料需求。
    • 主要風險:全球經濟不確定性影響終端消費力道,電動車市場復甦力道不如預期,中國同業在低階市場的價格競爭。

7. 越峰 Q&A 重點

事先提問

Q1: 今年的營運展望與市況?

A: 軟性磁鐵芯在電動車、AI 伺服器、資料中心等應用均看到成長。碳化矽業務自 2025Q4 開始復甦,並延伸至 2026Q1。公司持續投入 5% 以上營收於新產品開發,預期將帶來新的營收機會。

Q2: 碳化矽的出貨比例與毛利率?

A: 過去 12 個月,碳化矽新事業約佔營收 15%。毛利率約有 三成以上。

Q3: 碳化矽業務的損益兩平點?

A: 出貨量大時可達損益兩平,但因出貨量有高低起伏,量小時仍需努力。

Q4: 馬來西亞廠擴產後,碳化矽產能比例及進度?

A: 台灣 N-type 碳化矽月產能 20 噸,馬來西亞廠 5 噸,馬來廠約佔兩成。目前馬來廠處於小量出貨及客戶放量驗證階段,訂單會階段性增量。

Q5: 高端半絕緣碳化矽粉體的擴產進度與應用?

A: 台灣桃園廠持續擴增產能,目前月產能約 1 噸。此產品售價較高,主要應用於 5G/6G 通訊、RF 射頻、軍工、低軌衛星,並延伸至 AR/VR 眼鏡。

Q6: 碳化矽客戶分布與市場策略?

A: 客戶主要在歐美及中國以外地區,專注於毛利較高的市場區塊,與市場趨勢配合。

Q7: 中東戰爭的影響?

A: 目前對原料供應幾乎無影響。反而因油價攀升,可能刺激電動車與新能源產業需求,帶來機會。

Q8: AI 紅利對公司的幫助?

A: AI 相關的伺服器、資料中心,以及 AR/VR 眼鏡等應用,都對公司是正向題材,會帶來幫助。

Q9: 市場傳聞 4 月電感漲價,公司的因應措施?

A: 此波漲價主要是一體成型電感,與越峰的磁鐵芯關聯不大。公司不會一窩蜂跟進漲價,而是透過推出高單價、高利潤的新產品來應對。

Q10: 主力產品的稼動率?

A: 軟性磁鐵芯約 85%;碳化矽因 2025 年市況較差且有新投資,稼動率約 60%。

Q11: 馬來西亞廠徵求廠長是否為擴廠?

A: 純粹是為了接班人計畫的部署。

Q12: 下半年獲利展望?

A: 軟性磁鐵芯在伺服器和車用安全領域有成長。碳化矽則看電動車發展,自駕和石油危機會是契機,半絕緣型產品也是增長點。此外,資料中心的應用增加也值得期待。

Q13: 近期的成長是實質需求還是庫存回補?

A: 兩者都有。但客戶對庫存管控比以往更精準,除非是持續成長的品項,否則會優先消化庫存,因此訂單狀況會有高低起伏。

Q14: 前五大客戶變動與訂單能見度?

A: 軟性磁鐵芯客戶穩定,變動不大。碳化矽客戶因面臨中國競爭,訂單分配會有變動。目前訂單能見度約一季。

Q15: 2026 年的成長動能主要來自哪裡?

A: 主要來自產品組合優化。例如推廣單價較高的半絕緣碳化矽,以及在軟性磁鐵芯方面加強 AI 伺服器與車用安全產品。另外,碳化矽快材在半導體設備的應用是長期的大機會。

Q16: 若 AI、電動車需求不如預期,是否有產能過剩風險?

A: 風險較低。公司投資策略穩健審慎,會根據市場狀況計畫性增量,不會過度樂觀而一次性投入過多資本支出。

Q17: 如何看待 AI 帶動散熱需求與 2026 年碳化矽商機?

A: 越峰是材料供應商。碳化矽快材因其優異特性,在半導體設備耗材方面有很大潛力。而碳化矽作為主動元件,其優勢主要在於高電壓、高功率等電性,而非散熱。散熱的應用可能更偏向先進封裝領域。

現場提問 (聊天室)

Q18: AI 伺服器如何帶動碳化矽需求?

A: 主要應用於伺服器與資料中心的電源系統,利用其高效率特性。

Q19: 公司在碳化矽新產品的開發重點與驗證進度?

A: 重點是從長晶粉向下游延伸至快材及其精密加工。半絕緣長晶粉已驗證通過並銷售中。快材自去年已開始大量送樣,但認證期長達 2-3 年,預計明年或後年放量,目前送樣以銷售方式進行。

Q20: 如何因應中國碳化矽產業的競爭壓力?

A: 越峰的材料品質較優。在低階市場不與其競爭,專注於對品質要求較高、或因供應鏈要求需在中國以外採購的客戶。

Q21: 快材吃得到馬斯克的紅利嗎?

A: 馬斯克的計畫仍屬概念階段。若未來成形,其對頂尖材料的需求,相信碳化矽會有機會。

Q22: 2026Q1 碳化矽拉貨不錯,毛利率能否與 2025Q4 看齊?

A: 標準產品的毛利率沒有改變。整體毛利表現還需看最終營運結果,公司會持續進行成本改善。

Q23: 台灣、中國、馬來西亞廠的產能?今年哪個市場成長較明顯?

A:

  • 軟性磁鐵芯 (月產能):廣州廠與崑山廠各約 350-400 噸,馬來西亞廠約 200 噸。
  • 碳化矽 (月產能):N-type 粉體台灣 20 噸、馬來西亞 5 噸;半絕緣粉體台灣 1 噸。
  • 市場成長:軟性磁鐵芯的 AI 紅利成長明顯。碳化矽仍倚重電動車,目前較辛苦,但看好未來全自動駕駛及半絕緣材料的增長趨勢。若 AR 眼鏡普及,將會改寫市場格局。

Q24: 剛提到的產能是年產能還是月產能?

A: 是月產能。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

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