本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 越峰營運摘要

越峰電子（櫃：8121） 2025 上半年營運面臨挑戰，主要受碳化矽 (SiC) 業務因電動車市場需求放緩而衰退的影響，但軟性鐵氧磁鐵芯業務因 AI 伺服器需求而呈現成長。公司持續擴充產能並開發新產品，馬來西亞新廠已進入客戶認證階段，期望成為未來成長動能。

  • 財務概況: 2025 上半年合併營收為新臺幣 14.48 億元，年減 5.9%。因產品組合變化及 SiC 出貨減少，毛利率降至 14.9%，去年同期為 23.6%。營業淨損為 7,300 萬元，稅後淨損為 9,600 萬元，每股虧損 (EPS) 為 -0.39 元。
  • 主要業務表現:
    • 軟性鐵氧磁鐵芯: 受惠於 AI 伺服器與資料中心需求，營收較去年同期增加。
    • 碳化矽 (SiC) 粉體: 因全球電動車市場需求減緩，營收較去年同期大幅減少。
  • 未來展望:
    • 公司對下半年營運持平看待，預期表現不遜於上半年，但未提供明確的財務預測。
    • 長期成長動能寄望於馬來西亞廠的產能開出及 SiC 在 AI、再生能源與 AR/VR 等新興領域的應用拓展。
    • 全年損益兩平是公司的努力目標，但目前無法提供任何承諾。

2. 越峰主要業務與產品組合

越峰電子成立於 1991 年，隸屬於台聚集團，專注於磁性材料與碳化矽 (SiC) 領域，為台灣少數投入軟性鐵氧磁鐵芯材料開發的領導廠商。

  • 核心業務:
    1. 軟性鐵氧磁鐵芯:
      • 產品: 包含錳鋅、鎳鋅等超過 50 種材料，具備高度客製化能力。
      • 應用: 作為電感、變壓器等被動元件的上游材料，廣泛應用於消費性電子 (PC、遊戲機)、伺服器、資料中心、車用電子、太陽能逆變器及工業電源等。
    2. 碳化矽 (SiC):
      • 產品:
        • 高純度 SiC 粉體: 分為 N-type 長晶粉體 (應用於功率半導體，如電動車、AI 伺服器電源) 及半絕緣長晶粉體 (應用於 RF 領域，如 5G/6G 通訊、AR/VR 眼鏡鏡片)。
        • SiC 燒結體: 具高硬度、高導熱特性，應用於半導體設備元件 (如 Focus Ring、MOCVD 載盤) 及工業治具。
  • 產品組合營收佔比:
    • 2025 上半年，碳化矽產品類營收佔比約 10% 至 15%，相較去年同期的近 20% 有所下降，主要反映電動車市場的波動。

3. 越峰財務表現

公司 2025 上半年因 SiC 業務需求疲軟，整體財務表現由盈轉虧。

  • 關鍵財務數據 (2025 上半年):
    • 合併營收: 14.48 億元，較去年同期的 15.39 億元衰退 5.9%。
    • 毛利率: 14.9%，顯著低於去年同期的 23.6%。
    • 營業淨損: 7,300 萬元，相較去年同期獲利 1.09 億元，大幅衰退 166.7%。
    • 稅後淨損: 9,600 萬元，相較去年同期獲利 1.42 億元，由盈轉虧。
    • 每股虧損 (EPS): -0.39 元，去年同期為 0.65 元。
  • 財務驅動與挑戰:
    • 負面因素:
      • 產品組合不佳: 高毛利的 SiC 產品出貨動能減弱，影響整體毛利率。
      • 費用增加: 研發費用因開發新產品及新設備折舊攤提，年增 21.6% 至 1.08 億元；銷管費用年增 9.1% 至 1.8 億元。
      • 業外支出: 受匯率損失及借款利率上升影響，業外支出達 2,800 萬元。
    • 財務結構:
      • 負債佔資產比率: 上升至 52% (去年同期為 49%)，主因借款增加。
      • 流動性: 流動比率與速動比率皆維持在 100% 以上，財務狀況尚屬安全。

4. 越峰市場與產品發展動態

公司密切關注 AI 伺服器與 SiC 市場的長期趨勢，並積極佈局新產品與新應用。

  • 市場趨勢與機會:
    • AI 伺服器: 根據 TrendForce 預估，2025 年全球 AI 伺服器規模年增約 24.5%，帶動高效能軟性鐵氧磁鐵芯需求持續成長。
    • SiC 功率元件: 根據 Yole Group 預估，2024 至 2030 年市場複合年均成長率 (CAGR) 約 20.3%，主要驅動力仍為電動車。此外，AI 資料中心、再生能源 (太陽能、風電) 及工業應用需求也將逐步成長。
  • 新產品開發:
    • 半絕緣 SiC 材料: 正開發應用於 AR/VR 眼鏡鏡片模組，目前已在送樣階段。相較傳統玻璃材質，SiC 材料折射率更高，僅需一顆 LED 光源即可達到所需亮度，大幅減輕裝置重量，但成本較高。
    • SiC 燒結體 (塊材): 產品詢問度高，可提供外徑 30 公分、厚度 3 公分的規格，供客戶加工成半導體用治具。
    • 高純度氮化鋁 (AlN): 已開發出塊材樣品，可應用於高導熱電子材料及基板，正與客戶合作開發中。

5. 越峰營運策略與未來發展

越峰電子堅持作為上游材料供應商，透過產能擴張與技術研發，強化其在全球供應鏈中的關鍵地位。

  • 長期發展計畫:
    • 產能擴充:
      • 馬來西亞廠:
        • N-type SiC 粉體: 已擴充至 5 噸年產能，並通過 ISO 9001 認證，產品已送樣給兩家大客戶進行驗證，認證期預計約一年。
        • 錳鋅鐵芯廠: 去年已建置完成，正處於客戶認證階段，已陸續開始量產銷售，目標為爭取美國客戶轉單需求。
      • 台灣廠:
        • N-type SiC 粉體: 產能已達 20 噸，目前稼動率約五成多。
        • 半絕緣 SiC 粉體: 正在台灣廠區增設產能，以應對 5G/6G 通訊及 AR/VR 等新興應用需求。
    • 競爭定位:
      • 堅守上游: 公司策略為專注於上游材料開發，不向下游整合，避免與客戶 (晶圓廠、元件廠) 產生競爭關係。此策略雖犧牲了垂直整合的產值，但能廣泛接觸所有潛在客戶，達到「雨露均霑」的效果。
      • 高階產品導向: 產品定位於高階市場，不以價格競爭為主要策略，特別是在中國市場。主要客戶以歐美及日本為主。

6. 越峰展望與指引

公司對短期市場持謹慎態度，但對長期趨勢保持樂觀。

  • 短期預測:
    • 2025 下半年: 預期營運表現與上半年持平或略佳。鐵芯業務穩定，SiC 業務雖受電動車市況影響，但在 AI 伺服器領域看到成長跡象。高毛利產品佔比預期不會比上半年差。
    • 2026 年展望: 市場看法分歧，一派認為 2026 年與 2025 年相似，至 2027 年才會明顯好轉；另一派則認為 2026 下半年即會開始復甦。公司表示需待 9 月中於韓國釜山舉行的 ICSCRM 產業大會後，才能獲得更明確的市場資訊。
  • 機會與風險:
    • 機會:
      • AI 伺服器需求持續強勁，帶動鐵芯及 SiC 產品需求。
      • 馬來西亞廠通過客戶認證後，可望承接供應鏈轉移的訂單。
      • AR/VR 等新應用領域的材料需求。
    • 風險:
      • 地緣政治與關稅不確定性，可能影響伺服器及電動車市場。
      • 全球電動車市場需求放緩，客戶庫存調整影響 SiC 拉貨動能。

7. Q&A 重點

  • 事先提問:
    • Q1: 碳化矽粉末的產能擴充計畫？以及臺、中、日客戶的市佔率情形？A:
      • 產能規劃:
        • N-type (功率元件/電動車用): 馬來西亞廠已擴充至 5 噸年產能，並已於 2025Q3 初送樣給至少兩家大客戶，認證期預估約一年。台灣廠產能為 20 噸，目前稼動率約五成多。
        • 半絕緣 (5G/6G/AR/VR 用): 台灣廠正在增設產能。
      • 客戶分佈: 主要客戶以歐美為主，其次是日本。中國雖有需求，但多以價格為導向，而公司產品定位於高階市場，故佔比較少。
    • Q2: 公司下半年及明年的展望如何？A:
      • 下半年: 鐵芯業務表現比去年成長但幅度不大，預期下半年將維持上半年的狀況。SiC 業務因歐美電動車市場波動，成長力道尚不明顯。整體而言，下半年應不會比上半年差。
      • 明年 (2026): 目前訂單尚未進來，不做預測。市場看法分歧，公司將在 9 月產業會議後評估更清晰的趨勢。
    • Q3: 上半年主要產品線各類別的營業佔比約為多少？A: 若將產品分為軟性鐵芯與碳化矽兩大類，碳化矽產品約佔 10% 至 15%。此比例低於去年的近 20%，主要因 SiC 表現受市場影響。
    • Q4: 下半年高毛利產品的佔比是否會提升？A: 公司原則上不做預測，但預期不會比上半年差。
    • Q5: 馬來西亞新廠開始貢獻業績了嗎？未來是否有其他擴廠規劃？A:
      • 錳鋅鐵芯廠: 去年已建好，今年處於認證期，已陸續開始量產銷售。由於美國客戶明確希望將供應鏈從中國移出，公司對馬來西亞廠爭取美國市場訂單非常樂觀。
      • 擴廠規劃: 土地與廠房已備妥，設備將根據市場狀況進行局部擴增。
    • Q6: 未來規劃了哪些新的品項？A:
      • SiC 粉體: 除了 N-type，半絕緣粉體的量也在增加。
      • SiC 塊材 (燒結體): 詢問度高，但認證時間較長。
      • 高純度氮化鋁 (AlN): 已開發出塊材，應用於高導熱基板等，正與客戶合作開發中。
      • 其他配合 AI 及高功率、高散熱需求的新品項也在與客戶共同開發。
    • Q7: 越峰碳化矽粉末下半年及 2026 年的預估？A:
      • 下半年: N-type 的接單量可能比上半年多一些，但沒有明顯增加。
      • 2026 年: 不做預測。
    • Q8: 用於 AR Glasses 的碳化矽晶片與傳統晶片 (玻璃) 的優缺點？越峰在粉末佈局上有何特殊之處？A:
      • 優缺點:
        • 優點: SiC 折射率高，傳統玻璃需 3 顆 LED 光源才能達到所需亮度，而 SiC 僅需 1 顆，可大幅減輕眼鏡重量。
        • 缺點: 成本較高。
        • 成本潛力: 若市場能接受 N-type SiC 帶來的淡綠色 (類似太陽眼鏡)，其成本可較半絕緣透明 SiC 下降一半以上。
      • 越峰定位: 越峰堅守上游材料供應商的角色，提供粉末給客戶長晶，不涉足下游加工製程 (如 nanoprinting 或 DUV)，以避免與客戶競爭。
  • 現場提問 (聊天室):
    • Q1: AI 伺服器電源朝 HVDC (高壓直流) 發展，請問公司產品在這一塊的相關佈局，最快何時能看到貢獻？A: 公司作為上游材料供應商，產品 (軟性鐵氧磁鐵芯或 SiC 粉體) 確實會被應用於 AI 伺服器電源中。因 HVDC 需要快速散熱與高壓特性，SiC 材料是趨勢。但公司通常是透過 Tier 1/Tier 2 供應商交貨，難以直接掌握終端應用細節及量產時程。
    • Q2: AI 伺服器今年成長的幅度大概有多少？A: 根據外部調研機構報告，市場預估成長約 24%。公司相關產品確實有成長，但因處於產業鏈上游，無法精確提供對越峰貢獻的具體成長幅度。
    • Q3: 一片晶片需要多少粉末材料？A: 這取決於客戶的製程良率。若客戶的收率約七成，則所需粉末量約為晶片重量再加上 30% 的損耗。
    • Q4: 請問全年有沒有機會損益兩平？A: 這是公司的努力目標與使命，但無法在此提供任何承諾。
    • Q5: 怎麼看下半年及明年的歐美電動車市場？A: 此議題相當複雜，受中國電動車出口、歐美關稅壁壘、各國政策 (如歐洲延後 2035 年禁售燃油車) 及新技術 (如固態電池) 發展等多重因素影響，目前市場充滿不確定性，較難預測。

免責聲明

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