【越峰法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251127

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 越峰營運摘要

越峰電子（櫃：8121） 2025 年前三季合併營收為新台幣 22.22 億元，較去年同期的 23.83 億元減少 6.8%。由於產品組合變化及研發費用增加，公司由盈轉虧，稅後淨損為 1.05 億元，每股虧損 (EPS) 為 -0.40 元。

營運亮點方面，軟性鐵氧磁鐵芯業務受惠於伺服器（通用型與 AI 伺服器）市場需求強勁而成長。相較之下，碳化矽 (SiC) 粉體業務因歐美電動車市場需求放緩，營收較去年同期顯著下滑，但 2025Q3 已見回升。

展望未來，公司預期 2025Q4 訂單狀況良好。展望 2026 年，碳化矽業務根據歐美日客戶的預測，表現可望優於 2025 年；傳統被動元件業務則預期與 2025 年持平，但將聚焦於 AI 伺服器與車用電子等高成長領域。馬來西亞新廠預計於 2026 年下半年開始貢獻營收。

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2. 越峰主要業務與產品組合

越峰電子成立於 1991 年，為台聚集團成員，專注於磁性材料與碳化矽領域。主要業務分為兩大板塊：

• 軟性鐵氧磁鐵芯 (Soft Ferrite Magnetic Cores)：
  • 產品：包含錳鋅 (MnZn) 與鎳鋅 (NiZn) 等超過 50 種材質，為電感、變壓器等被動元件的上游關鍵材料，具備高度客製化能力。
  • 功能：主要用於過濾電流雜訊、抑制電磁波干擾及穩定電流，對電子產品的電源品質至關重要。
  • 應用：廣泛應用於消費性電子 (PC、筆電、遊戲機)、伺服器與資料中心、通訊設備、車用電子 (車載充電器、電源模組) 及再生能源 (太陽能逆變器) 等。
• 碳化矽 (SiC) 材料：
  • SiC 粉體：
    • N-type 長晶粉體：主要用於功率半導體，應用於電動車、再生能源、高速鐵路逆變器，以及新興的 AI 伺服器電源系統 (開發送樣中)。
    • 半絕緣長晶粉體：針對 RF 射頻領域設計，具高耐壓特性，適用於 6G 通訊系統。目前也正開發應用於 AR/VR 眼鏡鏡片模組，並觀察到國防軍工領域需求增加。
  • SiC 燒結體：
    • 產品：利用超微細陶瓷粉體製成，具高硬度、高耐磨、高導熱特性。產品包括半導體設備用的 Focus Ring、MOCVD 載盤 (ICP Tray) 及工業治具等。
    • 能力：可供應最大外徑 30 公分、厚度 3 公分的 SiC 塊材 (Block)，供客戶進行精密加工，製作客製化半導體治具。

3. 越峰財務表現

• 關鍵財務數據 (2025 前三季)：
  • 合併營收：22.22 億元 (年減 6.8%)
  • 毛利率：15.4% (去年同期為 23.5%)，主要受產品組合影響。
  • 營業淨損：8,600 萬元 (去年同期為獲利 1.66 億元)
  • 稅後淨損：1.05 億元 (去年同期為淨利 1.8 億元)
  • 每股虧損 (EPS)：-0.40 元 (去年同期為盈餘 0.88 元)
• 成本與費用：
  • 研發費用年增 14.7% 至 1.6 億元，主要投入於新產品開發。
  • 銷管費用年增 6.1% 至 2.67 億元。
  • 營業外支出 1,700 萬元，主因為台幣借款利率增加及台幣升值造成的匯兌損失。
• 財務比率：
  • 負債佔資產比率：由去年同期的 49% 上升至 53%，因長短期借款增加。
  • 流動比率與速動比率：分別為 285% 及 183%，維持在健康水準。
  • 平均銷貨日數：增加至 135 天 (去年同期為 121 天)，反映銷貨狀況趨緩。

4. 越峰市場與產品發展動態

• 伺服器市場趨勢：
  • 根據市調機構預估，2025 年全球伺服器出貨量將年增 5%，至 2030 年的年複合成長率 (CAGR) 為 5.1%。
  • AI 伺服器為主要成長動能，越峰的軟性鐵氧磁鐵芯與 N-type SiC 粉體 (用於電源元件) 均積極配合此市場趨勢進行開發。
• 碳化矽 (SiC) 市場趨勢：
  • 全球 SiC 功率元件市場規模預計從 2024 年的 34 億美元成長至 2030 年的 103 億美元，CAGR 高達 20.3%。
  • 電動車為最大應用市場 (佔比 71%)，但短期歐美市場需求放緩，導致元件需求延後。
  • 新興應用如 AI 伺服器、再生能源及國防軍工等領域的需求正逐步增加，為公司帶來新機會。
• 新產品與新產能進度：
  • 馬來西亞新廠：已完成建置並初步試車，產品品質符合預期。
    • 錳鋅鐵芯：正進行車用客戶長達一年的認證，預計 2026 年放量。
    • SiC 粉體：2025 年下半年已陸續送樣給大客戶認證，預計 2026 年下半年開始貢獻營收。
  • SiC 燒結體 (塊材)：已送樣給多家大廠進行半導體應用認證，客戶測試回饋正面，但量產時程尚待確認。

5. 越峰營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 雙引擎成長：鞏固軟性鐵氧磁鐵芯在伺服器與車用市場的地位，同時加速 SiC 材料在新興領域的佈局。
  • 產能擴張：透過馬來西亞新廠，滿足地緣政治下客戶對供應鏈多元化的需求，並擴大產能基礎。
  • 研發投資：持續投入研發費用，開發高附加價值產品，特別是針對 AI 伺服器、電動車及半導體設備等高階應用。
• 競爭優勢：
  • 技術深度：在軟性鐵氧磁鐵芯領域擁有超過 50 種材料配方，具備強大的客製化能力。
  • 材料整合：從上游高純度 SiC 粉末到下游 SiC 燒結體均有佈局，可提供垂直整合方案。
  • 客戶關係：與國內外大廠維持長期合作關係，共同開發新應用，掌握市場先機。

6. 越峰展望與指引

• 短期展望 (2025Q4)：
  • 客戶訂單狀況良好，營運表現可望延續 Q3 的回升動能。
  • 相較 2024 年同期基期較低，營收年增率預期將有正面表現。
• 中期展望 (2026 年)：
  • 碳化矽業務：預期將優於 2025 年，主要成長動能來自歐美日客戶訂單回溫及新應用的拓展。
  • 軟性鐵氧磁鐵芯業務：整體市場預期持平，但公司將透過聚焦 AI 伺服器與車用電子等高成長應用，尋求優於市場的表現。
  • 新產能貢獻：馬來西亞廠預計於 2026 年下半年開始逐步貢獻營收，成為新的成長動能。

7. 越峰 Q&A 重點

• Q：關於 2026 年的展望？A：整體來看，明年碳化矽業務會比今年好，主要基於歐美日客戶給予的 forecast。傳統被動元件（磁芯）部分，大環境與今年差不多，但越峰會更著重於伺服器與車用電子領域，預期能跟隨大客戶成長。AI 伺服器和電動車智能化（每車用量增加）是主要動能。
• Q：馬來西亞新廠的進度與貢獻時程？A：工廠已完成設置，目前處於客戶認證階段。
  • 錳鋅廠（磁芯）：車用客戶認證期超過一年，預計明年（2026 年）會有較明顯的量產。
  • 碳化矽廠：今年（2025 年）下半年已開始送樣給大客戶，認證週期同樣較長，預計 2026 年下半年後才能看到營收貢獻。
• Q：碳化矽粉末的具體應用有哪些？A：主要分三類：
  1. N-type 粉（含氮）：為最大宗產品，用於製作功率元件，應用於電動車、快速充電（超過 600V-800V）、AI 資料中心等。
  2. 半絕緣粉（不含氮）：用於更高功率或 RF 領域，如 5G/6G 通訊。近期接到更多需求來自國防、軍工領域，同時也開發用於 AR 眼鏡。公司正在增加此類產品的產能。
  3. 超微細粉（奈米級）：用於高溫高壓成型，製作 SiC 塊材，最終應用於半導體設備的零組件或備品。
• Q：公司提到 AR/VR 眼鏡的應用，客戶是否包含 Meta 等大廠？A：越峰是上游的材料供應商，距離終端品牌客戶（如 Meta、Google、小米等）還有好幾個層級。我們與直接客戶簽有保密協定，無法揭露其終端應用細節。
• Q：第四季的業績展望如何？A：從客戶初步給的訂單來看，第四季還不錯。9 月、10 月營收較去年同期成長，主要是因為去年第四季是營運低谷，基期較低。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。