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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【倍利科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260305

最後更新:2026.03.05 19:44

1. 營運摘要

  • 2025 年財務表現顯著成長:公司在 2024 年成功轉虧為盈後,2025 年營運持續擴張。合併營收達 NT$ 20.7 億 (註:總經理簡報中另一處提及 NT$ 30.7 億,數據存在不一致),EPS 為 NT$ 14.04。
  • 核心業務聚焦半導體:公司主力產品為半導體高階光學檢測與量測設備 (V5300 PRO),以及 AI 缺陷檢驗智慧分類軟體 (V5 ADC)。目前在高階工業檢測領域的營收 100% 來自半導體客戶,涵蓋晶圓製造、先進封裝及記憶體廠。
  • 智慧醫療子公司佈局有成:2023 年成立的子公司「倍智醫電」專注於智慧醫療,其核心產品「肺部影像輔助判讀軟體」已陸續取得台灣 TFDA (2022) 與美國 FDA (2025) 認證,並已在泰國、印尼、越南、馬來西亞等東南亞市場產生實際營收。
  • 未來展望:未來三年的成長動能將緊密跟隨主要半導體客戶的擴廠計畫,並持續投入研發新技術,如 3D 檢測與量測、更高解析度的光學技術及高通量檢測系統,以擴大技術應用領域與市場份額。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:公司(市:7822)定位為 AI 設備整合製造商,核心技術涵蓋光學、機構、電控、軟體及 AI 演算法。業務主要分為兩大板塊:

    1. 智慧製造 (倍利科技):提供半導體產業高階光學檢測與量測的全自動化解決方案。
    2. 智慧醫療 (倍智醫電):開發 AI 醫療影像輔助判讀軟體。
  • 主要產品:

    • V5300 PRO (高精度全自動光學顯微鏡):此為整合性設備,提供全自動的巨觀檢測、微觀檢測與微觀量測功能。可依客戶不同製程與產品需求進行客製化調整,檢測精度可達奈米 (nm) 等級。
    • V5 ADC (AI 缺陷檢驗智慧分類軟體):此為純軟體產品,可與市場上超過 12 種不同廠牌的 AOI (自動光學檢測) 設備整合。透過 AI 模型進行二次判別,可降低 70% 至 90% 的誤殺率 (Overkill),大幅減少客戶品檢人員的複判負擔。目前已導入超過 10 家半導體客戶,連接超過 800 台 AOI 設備,累積處理超過 21 億張缺陷影像。
  • 子公司業務 (倍智醫電):

    • 核心產品為低劑量電腦斷層 (LDCT) 的肺結節 AI 偵測軟體,是台灣唯一取得美國 FDA 認證的同類產品。
    • 同步開發基於相同影像進行冠狀動脈鈣化 (CAC)、肺氣腫 (COPD) 及肺纖維化等疾病的 AI 判讀功能。
    • 市場策略以國際取證為優先,除已進入的東南亞市場,預計明年 (2027) Q2 取得日本 PMDA 認證,進軍日本市場。

3. 財務表現

  • 2025 年 (FY2025):合併營收 NT$ 20.7 億,EPS 為 NT$ 14.04。
  • 2024 年 (FY2024):公司正式轉虧為盈,營收自 2023 年的約 NT$ 2.1 億成長至 NT$ 7.2 億。
  • 研發投入:公司高度重視研發,即使在營收規模較小的時期仍維持高額投入。例如 2022 年營收 NT$ 2.1 億,研發費用達 NT$ 1.3 億,佔營收比重超過 60%。

4. 市場與產品發展動態

  • 技術發展方向:為配合客戶未來三至五年的技術需求,公司專注於五大技術領域的開發:

    1. 更高解析度的光學技術
    2. 3D 量測與檢測
    3. AI 與邊緣計算 (Edge Computing)
    4. 高通量 (High-Throughput) 檢測與量測
    5. 自適性演算法與動態光學參數調整
  • 未來三年產品藍圖 (半導體領域):

    • 面板級封裝 (PLP) 的量測與檢測。
    • 矽光子 (Silicon Photonics) 製程相關檢測。
    • 3D 量測與 3D 檢測設備。
  • 市場擴展策略:

    • 國內:深耕現有半導體龍頭客戶,並將技術應用從高階封裝向上游 (晶圓製造) 及下游拓展。
    • 海外:目前已銷售至台灣、中國、韓國及東南亞。未來將積極拓展日本與美國市場。

5. 營運策略與未來發展

  • 成長策略:公司的核心策略是與主要客戶共同成長,密切合作了解其技術藍圖與擴廠需求,並開發相應的技術與產品。
  • 競爭優勢:
    • 軟體與 AI 為核心:團隊在 AI 演算法領域擁有超過 20 年的深厚經驗,是公司相較於傳統設備廠的最大優勢。
    • 光學技術底蘊:研發團隊早期在交通安控領域處理過各種複雜多變的光源與天候環境,練就了強大的光學與影像處理能力,應用於環境相對單純的工業檢測更具優勢。
    • 先行者優勢:公司在國內很早就專注投入半導體高階檢測領域,與客戶建立了緊密的合作關係與信任,累積了深厚的領域知識 (Domain Knowledge)。
  • 產能與海外佈局:
    • 已於新竹科學園區取得足夠的廠房與辦公空間,可滿足未來五年的成長需求。
    • 製造基地將以台灣為主,以確保成本與品質優勢,目前無海外設廠計畫。
    • 為服務海外客戶,將會派遣技術服務工程師至海外駐點。

6. 展望與指引

  • 成長動能:未來業務成長的主要驅動力來自配合客戶的積極擴廠計畫。
  • 機會與策略:公司將持續開發新技術與產品,如 3D 檢測、更高解析度光學等,以擴大技術應用的廣度與深度。
  • 風險管理:公司已制定完整的匯率避險政策與衍生性商品管理辦法,以應對未來海外業務擴張可能帶來的匯率波動風險。

7. Q&A 重點

  • Q1: 未來三年之業務成長動能及策略為何?有何具體佈局計畫?

    • A: 主要成長動能是跟隨我們客戶的擴廠腳步。除了配合客戶擴廠,我們也積極開發新技術與產品來擴大應用領域,包含 3D 檢測量測、更高解析度的光學、高通量檢測技術以及邊緣計算等。我們清楚客戶未來三到五年的需求,並將研發資源投入在這些方向。
  • Q2: 公司主要競爭優勢是什麼?與對手差異在哪裡?

    • A: 我們最大的優勢在於軟體。倍利科技以軟體起家,團隊在 AI 演算法領域投入超過 20 年,經驗非常資深。第二,我們的團隊過去在交通安控領域處理過光線、天候多變的複雜環境,因此對於工業檢測這種嚴格控制的環境,我們的光學與 AI 演算法能發揮得更好。第三,我們在國內很早就全心投入半導體高階檢測,與客戶密切合作,具有先行者優勢,同業需要時間才能追趕。
  • Q3: 公司存貨高,因應對策是什麼?

    • A: 我們屬於客製化設備製造業,生產週期較長,過程中會累積存貨。根據 IFRS 15 會計準則,設備送至客戶端後,必須等待客戶完成驗收才能認列為銷貨收入,因此在驗收完成前,相關成本會暫時列在存貨。我們的因應方式是採訂單預收款制度,客戶下單後會支付部分款項。例如,價值 100 元的設備,交機時客戶付 90 元,這 90 元會認列為「合約負債」,設備成本則暫列為「存貨」,直到驗收完成、收到尾款 10 元後,才會一次認列 100 元的收入。目前存貨水位與訂單生產進度相符,屬於正常情況。
  • Q4: 公司對於匯率波動的因應措施?

    • A: 我們的匯率政策以避險為目的。目前採用資產與負債軋平後的淨額進行避險操作,淨額部位相當小,影響有限。為因應未來發展,已訂立衍生性商品管理辦法,並向金融機構申請避險額度,未來將以避險為目的進行交易,健全財務政策。
  • Q5: 公司是否有計畫擴充廠房設備,包括海外?

    • A: 為準備未來成長,我們已在新竹科學園區取得足夠的廠房與辦公空間,足以支撐未來五年的成長。至於海外製造,考量到台灣製造的成本與品質仍是最佳,且半導體設備關稅尚不明朗,目前沒有海外設立製造廠的計畫。但為服務海外客戶,我們會派遣工程師到海外提供技術服務。

本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle 與 精彩創意 共同合作。針對公司法說會之官方影音檔與簡報進行摘要整理,旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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