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在 <台積電> 系列報告中, 我們認為台積電(市:2330)受惠於 5G、HPC、IoT、電動車等大趨勢,且位居產業龍頭、又具技術領先優勢,未來營運將持續成長。
研究團隊持續追蹤,參加公司 2021Q4 法說會並整理幾個重點,看完這篇報告,你將會知道以下幾件事:
1. CEO 魏哲家再次強調 5G、HPC(高效能運算,包含 CPU、GPU、AI )及其衍生出的應用將會是未來幾年的大趨勢(Mega Trend),且隨著運算效能的複雜化,產品矽含量也將持續增加,根據 IC Insights 統計,2021 年電子設備的含矽量已達 33.2%,較 2019 年的 26.5% 有明顯成長,因此未來將帶動半導體產業持續成長。
2. 預估 2022 年全球半導體產值(不含記憶體)將 YoY+9%,晶圓代工 YoY+20%,台積電藉由領先的技術,加上如 Intel 等 IDM 廠加大委外訂單比例,成長將超過晶圓代工及 IC 設計產業, YoY+24~29%。其中 HPC、車用的成長將超過公司平均,手機、IoT 則接近公司平均。
1. 台積電 2021Q4 營收佔比為 5nm 23%、7nm 27%、16nm 13%、28nm 及以上 37%,其中 5nm 隨著蘋果 iPhone13、Macbook Pro 拉貨,佔比明顯提高,而公司先進製程佔比(7nm 以下)已達 50%,將有助於拉升公司未來的 ASP。
展望 2022Q1 ,聯發科(市:2454)的天璣 9000 已採用台積電的 4nm 製程,而 AMD、Nvidia 也有多款產品將採用台積電 5nm 製程,甚至高通的 Snapdragon Gen 1+ 也可能改採台積電 4nm 製程,因此綜合來看,預計台積電 5nm 產能在 202
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