台積電（市：2330）召開 2024Q2 法說會，其中營收、獲利皆超出財測預期，並上修全年營收展望。然股價在今日（7/19）卻仍下跌 3.5%，以下為富果的最新觀點：
富果觀點
1.2024Q3 隨蘋果 A18 晶片備貨營收將持續成長；另因手機回溫、AI 晶片續強而調升 2024 全年營收預期
2.多款新品於 2024 下半年導入 3nm，5nm 因主流 AI 晶片出貨產能利用率將維持高檔，2nm 則預計需求狀況超出預期
3.台積電微幅上調 2024 年資本支出至 300~320 億美元，其中 CoWoS 產能 2025、2026 年將翻倍增加
4.上修 2024 年 EPS 至 40 元，以目前本益比位階衡量估值仍屬合理
台積電 2024Q2 營收因 Nvidia GPU 需求強勁而超出預期，整體獲利則符合市場共識
營收：台積電 2024Q2 營收為 208 億美元，YoY+32.8%，QoQ+10.3%，超出財測 196~204 億美元。
其中 HPC 營收 QoQ+28%，主因 Nvidia H 系列 GPU 晶片、Apple M4 等晶片拉貨，為本季主要成長動能；手機 QoQ-1%，主要因傳統手機淡季，且近期未有旗艦機推出。不過 2024Q2 全球手機出貨量為 2.85 億台，YoY+6.5%，整體手機市場已逐漸擺脫衰退開始回溫。
而 IoT 則 QoQ+6%、車用電子 QoQ+5%、消費性電子 QoQ+20%、其他 QoQ+5%。
毛利率：本季為 53.2%，YoY-0.9 ppts，QoQ+0.1 ppts，超出財測 51~53% 上緣，主要因產能利用率超出公司預期。
EPS： 為 9.56 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+36.3%，QoQ+9.9%，整體超出財測，但符合市場共識。
台積電 2024Q2 營收、獲利皆超出財測區間
本季 HPC 因 Nvidia 等 AI 晶片、Apple M4 拉貨而明顯成長
Source：台積電法說
2024Q3 隨蘋果 A18 晶片備貨營收將持續成長；另因手機回溫、AI 晶片續強而調升 2024 全年營收預期
預估 2024Q3 營收 224~232 億美元，QoQ+9.5%、YoY+32%，季成長主因 iPhone A18 晶片將開始拉貨，以及 AI 晶片需求持續強勁。
毛利率為 53.5-55.5%（匯率預計為 32.5 新台幣/美元）；營業利益率則為 42.5~44.5%。
台積電預估 2024 年半導體營收（不含記憶體） YoY+10%、晶圓製造產業則重新定義新包含了封測、IDM、材料製作等，市場規模從原本的 1,150 億美元提高到 2,500 億美元，並預估全年產值 YoY+10%。
另上修台積電全年營收至 YoY+24~26%（原先為 YoY+21~26%），驗證目前市場對其先進製程的需求強勁，短期並無放緩拉貨的訊號。
長期來看，公司毛利率展望維持 53% 以上不變。
多款新品於 2024 下半年導入 3nm，5nm 因主流 AI 晶片出貨產能利用率將維持高檔，2nm 則預計需求狀況超出預期
產品組合：營收佔比為 3nm 15%（上季 9%）、5nm 35%（上季為 37%）、7nm 17%（上季為 19%）、16/20nm 9%、28nm 及以上 22%。
3nm 佔比上升主因 Apple M4 晶片、Intel Lunar Lake 開始拉貨。
展望 2024 下半年， iPhone16 的 A18 系列晶片將全採用 3nm 製程，且近期蘋果宣布將只有 iPhone15 Pro 以上的機型才能使用其 AI 功能，預計將帶動明顯的換機潮。根據目前供應鏈調查，蘋果將今年 iPhone16 備貨量從去年約 8,000 萬台上調到 9,500 萬台。
此外，下半年包括高通的 SnapDragon 8 Gen 4、聯發科的天璣 9400 都將採用 3nm 製程。
公司目前 3nm 月產能約 10 萬片且已滿載，年底將進一步擴充到 12 萬片，預計客戶對 3nm 需求將有明顯增加。
本季 3nm 營收占比因 M4、Lunar Lake 拉貨而增加
Source：台積電法說
在 5nm 方面，Nvidia 新一代 Blackwell 晶片雖仍使用 4nm 製程，但晶片尺寸大於 H 系列，加上其他主要的 AI 晶片如 Intel 的 Gaudi3、Google、Amazon、Meta 的 ASIC 等都仍使用 5nm/4nm，將使 5nm 產能利用率維持高檔。
展望未來，公司判斷所有設備晶片都將陸續加上 AI 功能（Edge AI），對品牌廠商來說，也開啟了新一輪軍備競賽，嘗試加入各種 AI 功能到自家設備，而非過去的擠牙膏式升級。例如蘋果發布的 Apple Intelligence，以及近期多款搭載高通 X elite 的 AI PC，都是意圖將 AI 功能下放到邊緣端運算。台積電認為，若要搭載邊緣端 AI，將使未來晶片的平均尺寸增加約 5~10%，在這樣的趨勢下，將促使晶片廠增加對先進製程的採用意願。
此外，公司預計採用 GAAFET 的 2nm 在 2025 下半年量產，電晶體密度較 N3P 提高 15%、功耗降低 25~30%，初期月產能約 3 萬片且主要客戶以 Apple 為主，但其餘客戶也表示興趣。
公司表示目前客戶 tape out（設計定案）數量高於同期的 3nm、5nm ，且營收貢獻、毛利率稀釋狀況都會優於 3nm。
而在 2026 年，公司將推出 N2P（2nm 加強版） 及 1.6nm 的 A16 製程（主要基於 2nm 製程，加入背板供電技術），功耗、電晶體密度將較 2nm 再提升約 8~10%、功耗降低 15~20%。
富果認為，公司 2nm 需求持續上修，也可側面驗證 PC、手機等客戶進入新一輪的軍備競賽，即使成本高，但仍願意加大對先進製程的採用程度。
台積電微幅上調 2024 年資本支出預計為 300~320 億美元，其中 CoWoS 產能 2025、2026 年將翻倍增加
上調 2024 年 Capex 至 300~320 億美元（原先為 280~320 億美元），其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10% 先進封裝。
在 CoWoS 方面，公司預計 2025、2026 年產能都將翻倍，但仍無法滿足需求，以今年產能分配來看，約一半分給 Nvidia、其餘則為 AMD、Broadcom、Amazon、Marvell 等等。目前市場嚴重供不應求，也因此原本先進封裝的毛利率遠低於公司平均，但目前已提高至接近平均，且未來有望進一步增加。
而除了台積電繼續新增產能外，傳統封測廠如日月光、矽品、Amkor 等也陸續開出產能，在此趨勢下，除了既有設備廠辛耘、弘塑、萬潤等持續受惠外，也有可能會有新的設備廠加入。
上修 2024 年 EPS 至 40 元，以目前本益比位階衡量估值仍屬合理
時至 2024 年中，AI 已經不再只是個題材，而是真正在高速發展中的產業。除了 AI 晶片 GPU、CPU 及各種 ASIC，連原先已成熟的手機、PC 晶片也開始加速升級，以目前先進製程來看，未來各大廠對台積電的依賴將越來越大，因此台積電仍會是 AI 趨勢下最實質的受惠者。
而從台積電的角度來看，公司近幾年的擴廠計畫都較為謹慎，並不會因短期需求上升就大幅擴廠，以目前狀況判斷，未來即使需求真的大幅減少，公司受傷也會較小。
預估台積電 2024 全年 EPS 約為 40 元，2025 年則有望達約 50~55 元。公司股價在近期有較明顯的下修，以目前約 970 元股價來看，2024 年的 Forward P/E 約 22 倍，雖位於公司歷史本益比 15~20 倍上緣，但以公司未來幾年的成長性評估，評價尚屬合理。
下行風險：客戶放緩導入 3nm 速度、蘋果 iPhone16 銷售不如預期、地緣政治風險加劇。
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責任編輯：林旻毅（CFA, 持有高業、投信投顧證照）
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