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Min LinMin Lin

【法說會】6 大重點看完台積電營運近況,營收主力將轉移至 AI 伺服器?

初次發布:2023.04.21
最後更新:2025.01.21 17:31

富果觀點

1.台積電 2023Q1 因產能利用率降低,營收僅達財測低標,然因成本控管得宜,毛利率超出財測及市場共識 

2.5nm 產能利用率因手機、PC 需求疲軟而降低,然預估將隨 2023 下半年新產品發布後回溫;7nm 則因產品空窗期,需求將持續疲軟

3.2023Q2 營運預計持續衰退,但將為全年低點;另亦下修 2023 全年營收展望,隱含下半年需求回溫低於預期

4.3nm 將貢獻 2023 年營收 4~6%,然今年採用客戶只有蘋果,產能低於同期 5nm,其餘客戶 2024 年才會跟進採用

5.台積電維持 2023 年 Capex 320~360 億美元,然預計金額落在預算低標。美國擴廠可能遞延,另高雄 28nm 廠因需求減弱將改投先進製程

6.2023 年 EPS 將較去年明顯衰退,然預期 2024 年重回成長,以目前本益比位階衡量估值並未被高估

台積電 2023Q1 因產能利用率降低,營收僅達財測低標,然因成本控管得宜,毛利率超出財測及市場共識 

營收為 167.2 億美元,YoY-4.8%,QoQ-16.1%,符合財測 167~175 億美元低標。然因匯率差於財測(預期新台幣兌美元 30.7,實際 30.4),營收換算成新台幣略低於財測。

毛利率為 56.3%,YoY+0.7 ppts,QoQ-5.9 ppts,高於財測 53.5~55.5%。較上季降低主因產能利用率降低及新台幣兑美元升值(上季 31.4,本季 30.4)。高於財測則主因公司控管成本開支,抵銷部分產能利用率下降的影響。

EPS 為 7.98 元新台幣(以下無特別提及均為新台幣),YoY+2.1%,QoQ-30.0%,優於市場預期。

Source:台積電法說

5nm/7nm 產能利用率因手機、PC 需求疲軟而降低,然預估將隨 2023 下半年新產品發布後回溫

5nm 佔營收 31%(上季為 32%)、7nm 20%(上季為 22%)、16/20nm 14%、28nm 及以上 35%,其中先進製程(7nm 以下)佔比為 51%(上季為 54%)。先進製程佔比下降反應手機、PC、伺服器的需求持續下滑。

根據訪查,台積電目前雖有接到 NVIDIA  AI GPU 相關 5nm 急單,包括蘋果、AMD、聯發科、高通等採用台積電 5nm、7nm 的主要客戶皆陸續下修訂單,砍單幅度約在 30~70% 不等,以致台積電目前 5nm 產能利用率僅約 60~70%,而 7nm 則低於 50%,且 Q2 將進一步下滑。

展望 2023 下半年,預估 5nm 在多款產品推出放量下將回溫,目前包括將於 2023Q4 發布採用 4nm 製程的高通 Sanpdragon Gen3、聯發科天璣 9300、和 2023Q4 推出的 Intel 14 代 CPU Meteor Lake 之晶片組(包含 GPU 晶片組、SoC-LP 連接晶片組將委外由台積電 5nm 代工),以及 Tesla 第四代 FSD(Full Self-Driving)晶片、AMD Server CPU Genoa 放量,另亦有近期因 AI 需求大增的 AMD APU MI300 及 NVIDIA H100。判斷下半年 5nm 產能利用率將回升至 70~80%。

然 7nm 部分因主流旗艦晶片多已轉向 5nm 製程,目前包括 Wi-Fi 晶片、RF 收發器等產品因成本考量,尚未大量轉向 7nm 製程,預計下半年產能利用率仍無法明顯回升。

Source:台積電法說

雖手機、PC 需求持續疲軟,AI 需求成長將加快產業庫存去化,未來 HPC 業務將是公司主要成長動能

以應用別來看,本季 HPC 營收占比 44%(上季為 42%)、 智慧型手機 34%(上季 38%)、IoT 9%、車用電子 7%、消費性電子 2%、其他 4%。

營收成長方面,除了車用電子 QoQ+5% 外,其餘業務皆較上季衰退。其中 HPC QoQ-14%、手機 QoQ-27%、IoT QoQ-19%、消費性電子 QoQ-5%、其他 QoQ-18%。

預估 2023Q2 手機、PC 需求將持續疲軟(大立光(市:3008)日前法說預估 2023/4、5 月營收將低於 3 月)。

而近期 AI 產業在 ChatGPT 帶動下需求大增,台積電亦接到 NVIDIA A100、H100 晶片的急單,將有助於加速產業庫存去化。目前 HPC 營收占比已超越手機,未來將扮演公司主要成長動能。

Source:台積電法說

2023Q2 營運預計持續衰退,但將為全年低點;另亦下修 2023 全年營收展望,隱含下半年需求低於預期

預估 2023Q2 營收 152~160 億美元,QoQ-6.7%,衰退主因客戶持續去庫存。毛利率預估為 52~54%(匯率預計為 30.4 新台幣/美元),主要因產能利用率降低、海外擴廠支出、通貨膨脹、電價上漲等多因素影響。其中 2023/4 月台灣電價上漲 17%,將影響公司毛利率 0.6%。營業利益率則預估為 39.5~41.5%。

展望 2023 全年,目前 IC 設計廠的庫存堆積比原先預期嚴重,而中國解封的復甦力道、全球消費需求回溫也比預期差,公司全面下修半導體產業的景氣展望,預估 2023 全年半導體產業不含記憶體 YoY-4~6%(原先 YoY-4%)、晶圓廠 YoY-7~9%(原先 YoY-3%)。不過也判斷 2023Q2 將為景氣低點,下半年將逐季回溫,與目前市場觀點相符。

而台積電全年營收也從 YoY+1~3% 下修至 YoY-1~6%,依此計算,公司 2023 下半年營收將落在 393~428 億美元,YoY -2.2%~+6.6%,隱含對下半年的需求回溫狀況並未如原先預期強勁。

長期來看,台積電仍維持未來幾年營收 CAGR+15~20%,毛利率 53% 以上的長期目標。

3nm 將貢獻 2023 年營收 4~6%,然今年採用客戶將只有蘋果,其餘客戶 2024 年才會加大採用

3nm 將在 2023Q3 量產,預估貢獻全年營收 4~6%,且產能供不應求,目前 3nm 家族 tape out 量超過 5nm 同期的兩倍。

不過根據訪查,因目前 3nm 代工報價高出同期 5nm 25~30%,確定於 2023 年採用的客戶僅有蘋果的 A17 及 M3 晶片,其餘包括高通、聯發科仍僅採用 4nm 製程,需求並未如預期強勁。

預估公司 2023 下半年 3nm 月產能僅有 2.5~3.5 萬片,低於同期 5nm 的 5~6 萬片。

展望 2024 年,包括 AMD Zen5 架構的 CPU、Apple M3 Pro/Max、M4、NVIDIA 新架構 Blackwell、高通、聯發科新旗艦晶片皆可能採用 3nm 製程。然而,Intel 下一代 CPU Arrow Lake 遞延到 2023Q4 推出,下修對 3nm 訂單,判斷台積電 3nm 產能 2024 年才會明顯放量,然預估月產能僅提升至 8 萬片,仍低於 5nm 同期的 10~12 萬片。

台積電維持 2023 年 Capex 320~360 億美元,然預計金額將落在預算低標。海外擴廠步調不變,然高雄 28nm 廠因需求減弱將遞延改投先進製程

2023Q1 Capex 為 99.5 億美元,並維持 2023 年 Capex 320~360 億美元預算不變。

不過,根據光刻機設備大廠 ASML 近日財報,其 2023Q1 新增訂單金額僅為 38 億歐元 QoQ-40%、EUV 訂單則僅有 16 億歐元,QoQ-53%,判斷台積電本次法說會雖未下修 Capex,金額也僅會落在預算低標 320 億美元。

海外擴張部分,美國亞利桑納 4nm 廠雖預計 2024 年底量產,但因美國晶片補助法案的條款較原先嚴苛,要求獲補助的公司需共享其超額利潤,並提供特定營運資料。目前台積電正與美國政府協商中,預計會要求美國補助其 400 億美元中的 40%。假如協商失敗,可能會放緩美國的建廠進度。

成熟製程部分,日本廠將於 2024H2 量產,目前投入日本的 Capex 約為 80 億美元,並預估有 50% 可獲得日本政府補助,將於近兩年入續認列;而歐洲則評估於德國建立特殊製程廠,主要聚焦在車用;南京 28nm 廠則會持續擴產。

不過,高雄 28nm 廠因近期需求減弱將遞延擴廠,而優先投入資源於先進製程。

另 2nm 則於 2025 年在新竹、台中廠量產,最先進製程仍會留在台灣生產。

以目前發展藍圖來看,公司美國建廠進展不如預期、高雄廠遞延,而 3nm 產能規劃亦未如原先強勁,判斷公司 2024 年 Capex 將較 2023 年降低。

2023 年 EPS 將較去年明顯衰退,然預期 2024 年重回成長,以目前本益比位階衡量估值並未被高估

台積電 2023Q2 營運將持續衰退,3nm 客戶導入狀況亦不如預期,但大部分的壞消息都已反應在市場預期,公司也維持景氣於 2023 下半年回溫的觀點。

預估台積電 2023 年 EPS 為 31.5~33.5 元,較 2022 年的 39 元明顯衰退,但預估隨 2024 年新產能開出,公司營運將重回成長。以目前約 515 元股價來看,Forward P/E 約 16 倍,位於公司歷史本益比 15~18 倍下緣,評價仍屬合理。

下行風險:客戶去庫存時間延長、蘋果下修下半年 3nm 訂單、新客戶放緩 2024 年導入 3nm 速度、美國建廠進度拖延。

附錄:資產負債表

自我揭露與聲明:

本人/本撰寫相關團體( 以下簡稱我 )目前有持有本文提到之股票的多方部位,但預計不會在未來 72 小時內增加持股。我與本文所提到的公司沒有商業關係,撰寫本文僅為分享,並無收取任何報酬。本文之資訊僅供分析參考,不保證內容之完整性與正確性,也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。

責任編輯:林旻毅(持有高業、投信投顧證照,通過 CFA Level 2)

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Min Lin
Min Lin現職為創投分析師/投資海內外半導體科技公司

CFA 國際特許金融分析師 / 富果資深投資分析師 / 凱德資本投資經理
台、政、清、交等各校課程講師
台大財金系畢業 / FB/IG:Min 投資說書小棧
持有高級證券商業務員、投信投顧業務員證照
堅信價值投資,並從產業及財報分析出投資機會
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