在 <用白話文看懂 IC 產業！加碼 5G 時代的潛力 IC 封測名單> 一文中，我們認為未來幾年封測產業將隨 5G 等新應用產品的增加而成長。
因此我們也參加台灣的射頻（RF）測試大廠 矽格（市：6257），於昨日（2020/11/23）舉辦的 Q3 法說會，幫大家整理幾個最新的產業動態和營運亮點：
產業面
1. 全球經濟發展在未來 1 到 2 年內仍取決於 COVID-19 疫情控制狀況、及拜登領導下美國對中貿易策略後續發展。但長期而言，在 5G、網通、AI、車用等大趨勢的帶動下，對核心半導體晶片的需求將持續增長。
2. 5G 相關產品除了終端需求量增加外，其所需元件的複雜度與數量也相應提高（例如射頻元件（RF，Radio Frequency），由於 5G 頻段變高、傳送能力變差，因此需要更多的 RF 元件使電磁波精準傳到目的地）。
而由於產品、元件需求量的增加及製程複雜度提高，使封測所需的時間拉長、難度也提高，因此矽格對未來幾年封測產業的需求成長樂觀看待。
營運面
1. 矽格未來將繼續以測試為營運發展主力，公司 2020Q3 營收占比為晶圓測試（封裝前測試） 30-35%、成品測試（封裝後再測試）60-65％、以及封裝 25%（主要由矽格間接持股 51.88% 的子公司 台星科（櫃：3265）貢獻）。
2.以應用別來看，矽格 2020Q3 營運佔比為智慧型手機 43%、電腦及週邊 22%、網通、物聯網 17%、消費性電子 12%、車用及醫療 6%。
其中在 5G 智慧型手機出貨量增加、滲透率快速上升的帶動下，矽格智慧型手機營收在 2020Q3 YoY+49.1%，成長明顯。展望 2021 年，因 5G 智慧型手機持續放量，智慧型手機仍會是公司營運的成長主力。
Source：公司法說會資料
3. 展望 2021年，矽格主要成長動能依序為 5G 智慧型手機、網通、車用及 AI 晶片，目前 5G 佔公司營運比例為 15%，預計 2021 年將進一步提升至 25%（主要以智慧型手機為主）。其主要原因為矽格客戶以手機、網通等 IC 晶片設計廠為主，而從目前高通、聯發科（市：2454）、立積（市：4968）、台積電（市：2330）等中上游公司都對 2021 年釋出樂觀展望的態度來看，我們認為身為下游測試廠的矽格也將跟著受惠成長。
4. 矽格因華為禁令流失的訂單已被其他客戶補上，目前矽格蘇州廠將於 2020 年底開始貢獻營收，佔公司總產能約 5-10%，將是公司 2021 年的成長動能。
5. 關於台積電發展先進封裝是否會擠壓矽格未來訂單的疑慮，矽格董事長黃興陽表示，每個客戶在選合作廠商時都有不同的考量，包括品質、良率、工程能力、交貨時程等，例如目前 APPLE 就是將封測訂單統一交給台積電，而聯發科等廠商則選擇委外處理。
此外，以過往的經驗來看，台積電由於產能限制（主要產能還是專注在晶圓製造端，封測產能部份需持續觀察台積電在封測端的資本支出），還是會將部分封測訂單委外處理，因此並不會太過擔憂未來訂單流失的問題。
6. 為滿足 5G、AI、車用電子、RF IoT（物聯網） 所面臨的高頻、高速、高可靠度等需求、及再來 5G 毫米波普及的趨勢，矽格未來研發重點將聚焦於 5G ATE（自動測試設備）、預燒（Burn-In）、及支援 24GHz 頻段以上的毫米波等測試方案。
7. 矽格間接持股 51.88% 的子公司台星科（櫃：3265）主要以銅凸塊（Bumping）、覆晶（Flip Chip）等封裝業務為主，主要動能來自智慧型手機（營收佔比 70%）， 2020 前三季約貢獻矽格 20.9% 營收、但由於利潤不佳，僅貢獻矽格 EPS 約 0.15 元新台幣（以下同） 。
預計隨未來智慧型手機需求持續上升、台星科新產能開出，台星科在 2021 年營收有望呈雙位數成長，且在產能利用率持續提高、獲利改善的帶動下，預計台星科在 2021 年將貢獻矽格更多獲利。
財務面
1. 矽格 2020Q3 營收為 32.96 億元，YoY+30.21%，QoQ+13.72%。2020 年累計前 10 個月營收為 100.67 億元，YoY+22.1%。展望 2020Q4，由於 5G 智慧型手機、網通、AI、車用電子等需求續強，預計 2020Q4 營收有望與 2020Q3 的 33 億元相當，2020 全年營收規模可達 122 億元以上。
2. 2020Q3 毛利率為 32.3%，YoY+3.3 ppts，QoQ+ 3.9 ppts，2020 年累計前三季毛利率為 29.3%，YoY+ 3.2 ppts，主要受惠於測試業務端接近 85% 的高產能利用率（以往約在 60% 左右）。
3. 2020Q3 營業利益率 21.39%，YoY+1.51 ppts；EPS 為 1.08 元，YoY+21.35%，QoQ+9.17%，EPS 成長不如預期主要由於 Q3 認列了約 0.37 億元的匯損（影響 EPS 0.08 元。匯率變動 1% 約會影響矽格 0.2-0.25% 的獲利）。而矽格 2020 年前三季累計 EPS 達 3.08 元，我們預估 2020 全年 EPS 將可達 4 元左右。
Source：公司法說會資料
4. 矽格 2020 全年資本支出為 59 億元，其中 50 億元為測試、9 億元為封裝。主要是超前部署客戶未來對無線網通、智慧型手機、電源管理（PMIC）、車用電子等新增的測試需求，新增產能預計在 2021Q1 就會開始貢獻營收。而由於預先部署，預計 2021 年資本支出較 2020 年微幅降低，但仍會處於高檔，並預計 2021 年折舊費用將較 2020 年的 20 億元增加至 25-30 億元。
5. 矽格過去幾年平均現金股利發放率約為 70%，以 2020 年預估之 EPS 4 元計算，則 2021 年現金股利殖利率約為 6% 左右，下檔具高殖利率保護。
結論
從以上整理可知，隨著未來 5G、網通、車用、AI 等應用需求的增加，再加上矽格的終端客戶如台積電、聯發科等都對 2021 年半導體產業釋出樂觀展望，以及矽格持續增加的資本支出來看，我們認為矽格在 2021 年營運將持續成長。
預估矽格 2021 年營收 YoY+15%，考量產能利用率在 85% 以上， 2021 全年 EPS 有望達 4.8-5 元，以矽格目前約 44 元的股價計算之 Forward P/E 約為 9 倍，考量到矽格還有約 6% 高現金股利殖利率保護，我們認為目前股價具有投資價值，有機會回到傳統封測業平均約 11-12 倍 P/E 的合理水平。
Source：富果「產業本益比分佈圖」
自我揭露與聲明：
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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
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附錄-矽格財務資料
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