台積電合作夥伴，關鍵製程節點都有切入，AI 資本支出浪潮推升供應鏈升級台積電合作夥伴，關鍵製程節點都有切入，AI 資本支出浪潮推升供應鏈升級

在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填

投資建議 聯電已成功從傳統成熟製程代工廠，跨足至先進封裝與矽光子領域。受惠於 AI 伺服器帶動 PMIC 與網通晶片需求外溢，加上全球成熟製程供給結構性轉緊，8 吋及 12 吋晶圓報價上漲動能將持續走升；將帶領聯電迎來營運成長期。預估 2027 全年營收可來到 3,216.7 億元，年營收成長 15.7%。我們以 2027 年預估 EPS 5.75 元估算，給予評價 20 倍評價，目標價 115

投資建議 隨記憶體與儲存裝置的漲價循環逐漸擴散，力成科技自 1Q25 的谷底過後下半年搭上記憶體順風車開啟營運動能；隨著 FOPLP 逐漸成為市場共識，將接棒 2H26 為力成帶來另一段突破性的成長，2027 年將來到營運高峰。預估 2026 全年營收可來到 917.7 億元，年營收成長 22.5%，EPS 達 13.87 元，我們參考同業給予 19 倍評價，目標價 264 元。 本資料僅供參考，