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1. 千附營運摘要
本次法人說明會由千附實業與子公司千附精密分別報告其營運概況與未來展望。
- 千附實業：旗下包含廠務工程與機械兩大事業體。
- 廠務工程受惠於半導體產業景氣回溫，高科技廠房建廠需求強勁，截至 2024 年 10 月底，在手訂單約 14 億元，未來成長動能看好。
- 機械事業則因應製鞋產業趨勢，持續推廣自動化設備與高階機種，但預期市場回溫速度將較半導體產業緩慢。
- 千附精密：專注於半導體、航太及國防領域的關鍵零組件整合製造。
- 2024 前三季營收達 13 億元，較去年同期成長，主要由半導體模組組裝業務帶動。
- 然而，受產品組合變化、匯率及新產品導入初期成本較高等因素影響，2024 前三季毛利率下滑，EPS 為 2.3 元。
- 公司展望 2025 年，預期在半導體與軍工業務雙成長引擎帶動下，營收與毛利率均有望回升。
2. 千附主要業務與產品組合
千附集團透過旗下兩家上市公司，深耕不同專業領域：
- 千附實業 (櫃:8383)：
- 廠務工程事業：核心業務為高科技廠房（尤其半導體廠）的製程排氣系統工程整合。提供從管路、設備到系統整合的完整解決方案，確保廠務系統穩定運作，並將廢氣淨化後安全排放。近年已將業務拓展至外氣空調箱等新領域。
- 機械事業：以自有品牌「全鋒」生產與銷售製鞋設備，主要產品包括前幫機、中後幫機、壓底機與裁斷機。近年積極發展自動化設備，以滿足客戶對提升生產效率的需求，並跨足皮革、成衣等相關產業。
- 千附精密 (櫃:6829)：
- 核心業務：提供從製程規劃、精密加工、特殊焊接、表面處理到組裝測試的關鍵零組件整合製造服務。
- 產品組合：營收比重約 65-70% 來自半導體產業，其餘為航太與國防工業。
- 半導體領域：供應顯示器設備腔體（PVD、CVD）、晶圓製造相關的真空腔體，以及近年成長顯著的設備模組組裝業務。
- 航太國防領域：生產民航機引擎關鍵零組件，並與國際國防大廠洛克希德·馬丁 (Lockheed Martin) 有長期合作關係。
3. 千附財務表現
本次法說會主要由千附精密說明其財務狀況：
- 關鍵財務指標 (2024 前三季)：
- 營業收入：約 13 億元，相較去年同期的 11.6 億元，呈現雙位數成長。
- 毛利率：較去年同期下滑。主要受匯率波動、產品組合改變（毛利較低的組裝業務佔比提升）及新產品導入初期成本增加等因素影響。
- 稅後每股盈餘 (EPS)：為 2.3 元，相較去年同期的 3.3 元，減少約 1 元。
- 驅動與挑戰因素：
- 成長驅動：營收成長主要來自半導體設備模組組裝業務的需求增加。
- 獲利挑戰：2024Q3 毛利率顯著低於平均水準，主因為部分新導入的半導體組裝產品在磨合期產生額外成本，侵蝕整體獲利。
- 第四季展望：
- 公司預估 2024Q4 單季營收約 5 億元上下。
- 毛利率有望回升，預計落在 28% 至 30% 之間。
4. 千附市場與產品發展動態
- 廠務工程市場趨勢：全球半導體產業前景看好，市場報告預估至 2030 年將有 41 座新晶圓廠高機率興建，為廠務工程帶來龐大商機。公司已成功切入新客戶與新廠區，並拓展至外氣空調箱等新產品線。
- 製鞋機械市場趨勢：全球鞋業市場預估年成長率約 6.88%，消費趨勢向休閒鞋與運動鞋集中。2026 年世界盃足球賽有望刺激市場需求。公司將聚焦於高階幫機、免底模壓底機及自動化設備的推廣與研發。
- 千附精密發展動態：
- 新廠建設：嘉義新廠按計畫進行中，已於 2024 年 11 月完成上樑，預計 2025 年 Q2 底完成廠房建置，後續將進行證照申請。總建廠成本預估約 16 至 18 億元。
- 外部肯定：2024 年榮獲經濟部「卓越中堅企業獎」及半導體設備龍頭客戶艾司摩爾 (ASML) 的「供應商貢獻獎」，顯示其技術與服務能力備受肯定。
- 國防認證：已取得美國國防部 CMMC 認證，為承接相關業務奠定基礎。
5. 千附營運策略與未來發展
- 千附實業：
- 廠務工程：以現有排氣系統為基礎，掌握高科技廠房發展契機，深耕客戶關係，並積極拓展產品與服務組合。
- 機械事業：整合產業資源，擴充產品線，並順應自動化趨勢，提升客戶需求的滿足度。
- 千附精密：
- 產能擴充：透過嘉義新廠擴充產能，以應對未來半導體與國防訂單的成長需求。
- 技術升級：計畫於 2025 年進行設備汰舊換新，以符合次世代半導體零組件與模組的開發需求。
- 供應鏈深化：在半導體模組組裝業務上，將逐步從目前的「代工代料」(Phase 2) 推進至可自主決定供應商的「Phase 3」模式，預計 2025 年下半年完成，有助於優化成本與提升毛利率。
- 長期目標：持續以毛利率 30% 作為營運目標。
6. 千附展望與指引
- 千附實業 (2026 年展望)：
- 預期廠務工程事業的成長動能將顯著優於機械事業，主要受惠於半導體產業的強勁需求。
- 千附精密 (2025 年展望)：
- 半導體業務：預估整體營收年成長率約 20% 至 30%。
- 軍工業務：預期營收將有雙位數成長。
- 毛利率：隨著高毛利產品（如軍工、加工件）佔比提升及新產品學習曲線結束，有機會回升至 30% 的目標水準。
- 半導體模組組裝業務：
- 2024 年交貨約 23-24 台。
- 2025 年預計交貨量將成長至約 40 台。
7. 千附 Q&A 重點
- Q：請問對明年 (2025) 半導體及軍工營收成長率的展望？A：軍工方面，長期訂單能見度佳，預期明年有雙位數成長。半導體方面，綜合主要客戶的預測，整體營收預估成長約 20% 至 30%。
- Q：2024Q3 毛利率遠低於平均水準，產品組合影響多少百分比？A：產品組合是主要影響因素，佔比超過三成。此外，新產品導入初期的磨合與額外成本增加也對毛利率造成影響。
- Q：請問千附實業 2026 年廠務工程及機械事業的成長展望？何者動能較強？A：比較看好廠務工程事業。主要因為半導體產業景氣明確，國內外都有新建廠計畫支持。相較之下，製鞋機械產業的景氣回溫速度預期會比較慢。
- Q：新產品導入影響 Q3 毛利率，大概影響多少 percentage？A：沒有精確計算對整體的影響比例。但以單一客戶的新產品導入來看，初期可能多花了二到三成的成本。
- Q：毛利率何時會回升到 30%？A：30% 一直是我們的目標。明年 (2025) 隨著半導體加工件和軍工業務的營收成長，我們認為有機會回到 30%。
- Q：影響毛利率的新產品是屬於哪個類別？A：主要是半導體的組裝產品。
- Q：千附精密目前軍工的公料（客戶供料）狀況是否有改善？A：情況有改善，但尚未完全滿足客戶需求。美國方面的公料仍有延遲，但臺灣供應商已產能全開，並計畫在 2025 年下半年增設新產線。
- Q：今年半導體組裝交貨幾台？明年預計幾台？A：今年約 23-24 台，明年預估約 40 台。
- Q：半導體組裝業務明年會開始代工代料嗎？A：目前出貨已是代工代料 (Phase 2)，即由我方採購客戶指定的材料。預計 2025 年下半年才會進入可自主決定供應鏈的 Phase 3 階段。
- Q：千附精密單季營業費用波動的原因為何？A：絕對金額差異不大，波動主要來自員工分紅的提列方式。當獲利跨過特定門檻時，會追認前幾季的金額，導致單季費用增加。此外，今年因客戶共同開發案，研發費用也略高。
- Q：2026 年嘉義新廠落成後，預計一年會增加多少費用？A：新廠在 2025 年應還不會完全啟用，因此相關費用攤提（如折舊）對明年度財報影響不大。主要費用會是建廠的資本支出分攤。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
