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1. 尚茂營運摘要
尚茂電子（尚茂）(櫃:8291)目前正處於轉型期，因應生產成本高漲、市場需求疲弱及財務結構失衡等多重挑戰，公司已於 2024 年 8 月暫時停止生產。目前營運以銷售庫存品維持小規模營收及現金流。
公司當前策略重點為嚴格控管成本、精簡組織人力，並將資源集中於新材料的研發。財務方面，雖營收規模大幅縮減，但透過有效的費用管控，虧損情況已見改善。2025 年前三季 EPS 從去年同期的 -3.49 元改善至 -1.54 元，顯示轉型策略已初步見效。
未來展望方面，尚茂將與母公司大拓 KY 合作，專注於開發高技術門檻、高毛利的新材料，並評估多元化的銷售模式，以穩定為優先，力求在風險可控下尋求新的成長機會。
2. 尚茂主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司成立於 1997 年，過去核心業務為銅箔基板 (CCL) 及膠片 (Prepreg) 的製造與銷售，主要應用於消費性電子產品及汽車用品的印刷電路板 (PCB)。
- 近期重大變革: 由於外部經營環境變化，公司於 2024 年 8 月決議暫停生產。主要原因包括：
- 成本壓力: 原物料及人事成本高漲，嚴重壓縮傳統 CCL 產品毛利。
- 市場疲軟: 消費性電子產品需求進入調整期，訂單量下滑且價格偏低。
- 財務失衡: 持續生產將導致虧損擴大，影響公司財務體質並拉高負債比。
- 資源重分配: 為支持新產品研發，需將有限資源做更有效率的運用。
- 產品組合現況: 目前營收 100% 來自於既有銅箔基板庫存品的銷售，以維持基本的現金流與營業活動。
3. 尚茂財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q3):
- 單季營收: 較 2024Q3 同期成長 62% (因去年同期基期較低)。
- 單季營業費用: 較 2024Q3 同期減少 17%，主要來自人事精簡與費用管控。
- 單季 EPS: 從去年同期的 -0.08 元變為 -0.48 元。
- 與 2025Q2 相比，2025Q3 營收成長，營業成本及費用則持續減少。
- 累計財務表現 (2025 年前三季):
- 累計營收: 約 181 萬元，相較 2024 年同期的 921 萬元顯著下滑，主因是停止生產。
- 累計 EPS: 虧損情況顯著收斂，從 2024 年前三季的 -3.49 元改善至 -1.54 元，顯示成本控制策略有效。
- 資產負債狀況 (截至 2025Q3):
- 資產總計: 2.38 億元
- 負債總計: 1.57 億元
- 權益總計: 約 8,000 萬元
- 公司表示，財務結構雖未完全健全，但已朝正確方向改善。
4. 尚茂市場與產品發展動態
- 市場趨勢與挑戰: 公司正視傳統 CCL 市場毛利被壓縮的挑戰，因此將發展重心轉向高技術門檻、符合未來趨勢的新材料市場。
- 新產品研發: 公司正與母公司大拓 KY 進行技術合作，並於 2024 年 10 月的 TPCA Show 上展示了五大研發主軸，這些產品的驗證流程較長，目前進度雖較預期緩慢，但仍持續推進中。
- 車頭燈用散熱基板
- 三至六微米 (μm) 超薄銅箔雙面板
- 高精度直立蝕刻線路
- 陶瓷基板
- 高樹脂含量預浸料
- 合作夥伴關係: 目前最主要的合作為與母公司大拓 KY 在新材料技術上的開發。此外，公司亦不排除未來進行供應鏈或集團內的小規模整合，以重新定位營運方向。
5. 尚茂營運策略與未來發展
- 短期計畫:
- 成本嚴格控管: 將所有費用重新檢視，維持最低限度的營運成本。
- 組織精簡: 於 2025 年 1 月完成組織調整，將人力精簡至維持上櫃資格的最低需求。
- 清理庫存: 持續銷售庫存品以增加現金流，維持小規模營運。
- 長期計畫:
- 新材料開發: 專注於高毛利、高技術門檻的新材料，打造新的營運模式。
- 銷售模式多元化: 除了自有產品，也評估代理或合作銷售上下游材料的可能性。
- 財務穩定優先: 短期內以穩定經營為首要目標，不追求快速擴張，確保公司能度過產品開發期。
- 競爭定位: 未來將透過與母公司的技術合作，從傳統的 CCL 製造商轉型為專注於利基型、高附加價值材料的供應商，以避開低價競爭市場。
6. 尚茂展望與指引
尚茂對未來持審慎態度，短期內無具體的營收或獲利指引。公司的首要目標是維持上櫃資格與財務穩定，同時將有限資源投入於具有潛力的新產品開發。經營團隊強調，將在控管好風險的前提下，持續努力尋找新的成長機會，目標是讓公司長期能走得更穩健。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
