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1. 華景電營運摘要
華景電通 2025 年前三季營運表現強勁，主要受惠於半導體先進製程需求擴張。公司在微污染防治設備領域持續深化，並積極拓展至後段先進封裝市場。
- 財務表現：2025 年前三季累計合併營收達 18.71 億元，毛利率為 59%，稅後淨利 4.64 億元，每股盈餘 (EPS) 為 12.09 元。總經理指出，營收與獲利大幅成長主因是高階製程客戶需求強勁，涵蓋台灣及海外市場的擴廠效應。
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主要發展：
- 先進製程：公司產品已導入 2 奈米製程，並持續與客戶合作開發下一代埃米 (Angstrom) 等級的技術。
- 後段封裝：已切入 CoWoS 等先進封裝領域，目前正與客戶及設備商共同制定規格與進行整合測試，預計最快明年開始貢獻營收。
- 自主研發：計畫投入超過 3,000 萬元預算，開發 RFID 系統所需的核心 IC (MCU)，以提升技術自主性。
- 未來展望：公司訂單能見度已達 2026 年第二季，預期明年營運將持續成長。下半年的成長動能將視海外擴廠進度而定。明年資本支出預計約 2 億元，將用於高雄廠房裝修與竹南加工廠擴建，資金來源為自有資金。
2. 華景電主要業務與產品組合
華景電成立於民國 89 年，實收資本額約 3.8 億元，總部位於苗栗竹南。公司專注於半導體製程環境控制與自動化解決方案，並在中國上海、美國亞利桑那州設有子公司，就近服務客戶。
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核心業務三大類：
- 微污染防治設備 (AMC Prevention)：為公司最主要的營收來源與成長動能。針對 22 奈米以下先進製程，提供晶圓在傳送、儲存及製程過程中避免濕度、氧氣等環境因素污染的解決方案，如 Purge 系統及 Air Curtain。此類設備對於提升客戶良率至關重要。
- RFID 整合派工系統：自公司成立以來的核心業務之一，提供 8 吋及 12 吋晶圓廠的在製品 (WIP) 追蹤與自動化派工系統。
- 其他：包含廠務相關的機台消防偵測系統與工程安裝服務。
- 客戶群與應用：客戶涵蓋前端晶圓製造大廠 (如台積電、聯電)、後段封裝廠 (如日月光) 及半導體設備商 (如 ASML、應用材料)。產品應用從 90 奈米延伸至最先進的 2 奈米及未來埃米製程。
- 業務發展：公司從早期提供既有機台改造 (Retrofit) 的附屬設備起家，累積了超過三十種機台的改造經驗。現已發展出自主開發的 Load Port 傳送設備，目標是整合自身微污染防治技術，提供客戶 Total Solution。
3. 華景電財務表現
公司近年財務表現因半導體先進製程的推進而顯著成長，毛利率與獲利率維持在高檔水準。
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2025 年前三季關鍵財務數據：
- 合併營收：1,871,098 仟元
- 營業毛利：1,105,438 仟元，毛利率 59%
- 本期淨利：464,379 仟元，純益率 25%
- 營業淨利率：34%
- 每股盈餘 (EPS)：12.09 元
- 成長驅動因素：總經理表示，2024 年至 2025 年的顯著成長，主要來自客戶對高階製程微污染防治設備的需求大幅增加。隨著製程節點微縮，晶圓對環境日益敏感，使得相關防治設備從特定站點的選用，演變為先進製程的標準配備。
- 股利政策：公司維持穩定的股利政策，每年現金股利配發率約維持在 70% 左右。
4. 華景電市場與產品發展動態
華景電緊跟半導體產業發展趨勢，從前段製程延伸至後段先進封裝，並透過自主研發強化核心競爭力。
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市場趨勢與機會：
- 全球擴廠潮：主要客戶在台灣、美國、日本、德國等地皆有明確的建廠計畫，為公司帶來持續的設備需求。
- 先進製程：隨著製程進入 2 奈米及埃米世代，對微污染防治的要求更為嚴苛，帶動公司高階產品的滲透率與價值含量 (Content Value) 提升。
- 先進封裝：CoWoS、CoPoS 等技術需求強勁，華景電已配合客戶及載具廠商開發對應的微污染防治設備，雖然初期用量約為前段廠的 5-10%，但規格要求高 (等同 5 奈米等級)，是未來重要的成長機會。
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關鍵產品開發：
- Load Port Total Solution：自主開發整合型的 Load Port 設備，目前已進入與客戶設備整合的階段，並已有訂單斬獲。
- RFID 晶片自主化：計畫投入研發資源，在台北研發中心自行開發 RFID 系統使用的 MCU 晶片，強化供應鏈穩定性與產品競爭力。
5. 華景電營運策略與未來發展
公司憑藉技術能力、服務品質及在地化優勢，在市場中建立穩固地位，並規劃長期的產能與技術布局。
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長期發展計畫：
- 產能擴充：明年預計投入 2 億元資本支出，用於高雄服務據點的建置，以及竹南總部加工廠的擴建。高雄廠主要作為工程服務、倉儲及轉運中心，以就近服務南部客戶，產能擴充則在竹南進行。目前產線稼動率接近 100%，但已預先準備好因應明年訂單成長所需的人力與產線。
- 研發投資：持續投入 Load Port 整合方案及 RFID 晶片的開發，鞏固技術領先地位。
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競爭優勢：
- 服務與品質：總經理強調，公司的核心優勢在於產品穩定性與高效的工程服務。公司擁有經驗豐富的全職工程團隊 (平均年資三年以上)，能快速且可靠地完成客戶機台的裝機與改造，此服務品質是客戶願意支付較高價格的主因，也讓公司獲得優良廠商獎項肯定。
- 市場地位：在微污染防治設備市場，公司與主要競爭對手過去市佔率約為 50/50，但總經理表示今年的市佔率已進一步提升。
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風險管理：
- 中國市場：由於美中貿易限制等不確定因素，公司對中國市場的展望持保守態度。
6. 華景電展望與指引
華景電對未來營運抱持樂觀看法，訂單能見度清晰，並已為下一波成長做好準備。
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營運預測：
- 2026 年展望：預期明年整體營運將持續成長。
- 訂單能見度：目前訂單能見度已達 2026 年第二季，時程表已大致底定。
- 海外動能：2026 年下半年的成長將主要由海外客戶的建廠進度驅動，目前海外客戶已確定蓋廠，預計下半年開始進機。
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機會與風險：
- 主要機會：來自全球半導體廠為 AI、HPC 等應用而進行的先進製程擴產。
- 潛在風險：中國市場的營運可能因地緣政治因素而受到影響。
7. 華景電 Q&A 重點
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Q: 隨著製程節點從 20 奈米微縮至 2 奈米，公司的微污染防治設備 (AMC) 價值含量 (Content) 有何變化？
A: 價值含量顯著提升。早期 AMC 防治主要應用於天車軌道，20 奈米以下則變成製程機台的標準配備。越先進的製程，需要安裝此類設備的站點數量越多。雖然無法透露具體數字，但從 7 奈米到 5 奈米，需求數量有明顯增加。
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Q: 不同製程節點的設備平均售價 (ASP) 是否相同？
A: ASP 會隨製程升級而提升。例如，7 奈米以下的製程，因對潔淨度要求更高，管路等零組件需從塑膠材質升級為不鏽鋼，導致成本與售價增加。
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Q: 在 CoWoS 等先進封裝廠中，Purge 設備的使用量與前段晶圓廠相比如何？
A: 用量較少，大約僅為前段廠的 5-10%。但其規格要求非常高，需達到相當於 5 奈米製程的水平。
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Q: 除了 CoWoS 相關產品，公司還有開發其他新產品嗎？
A: 有，目前持續投入開發整合式的 Load Port 設備，並已進入與設備商整合階段。此外，也已編列約 3,000 萬元預算，投入 RFID 核心 IC 的自主開發。
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Q: 明年約 2 億元的資本支出將如何籌措？
A: 將以自有資金支應，目前沒有增資或發行可轉換公司債 (CB) 的計畫。
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Q: 中國市場明年的展望如何？
A: 展望相對保守，主要受美中貿易關係等不確定因素影響。
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Q: 目前產線稼動率多少？能否滿足未來擴產需求？
A: 稼動率已接近 100%。但公司在今年已提前準備好產能，人力與生產線皆已到位，足以應對明年的訂單成長。
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Q: 出貨至美國的產品，其單價與毛利率和台灣市場相比有何不同？
A: 單價會更高，以反映當地辦公室、人事、差旅等較高的營運成本。因此，毛利率預期會略高一些。
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Q: 公司在微污染防治市場的市佔率如何？
A: 過去市場普遍認為是與競爭對手各佔 50%，但總經理表示今年公司的市佔率更高。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
