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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2024Q2 營運表現：第二季因 IoT 應用領域出貨逐步回升，合併營收達新臺幣 9.45 億元，季增 26%，但因部分客戶對總體需求仍保守，年減 14%。毛利率受惠於產品組合優化及高成本庫存消耗，顯著提升至 51%，季增 5 個百分點，年增 11 個百分點。營業利益為 2.3 億元，季增 116%，年增 11%。稅後淨利為 3.7 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.28 元。
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主要業務發展：
- IoT 事業部：營收貢獻佔 91%，市場需求自谷底回溫，下半年拉貨動能有望延續。穿戴式裝置與顯示器應用為主要成長動能。
- AI 事業部：新世代礦機進入量產，下半年在晶圓銷售 (Wafer Sales) 及授權金穩定貢獻下，營收預期將較第二季顯著成長。VHM 技術在大型語言模型 (LLM) 推論應用導入順利，SCcap Interposer 已有多個客戶完成設計定案 (Tape-out)。
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未來展望與指引：
- 2024 下半年：預期 IoT 事業部營收持續成長，AI 事業部營收將有顯著成長。整體毛利率預計維持在第二季 51% 附近波動。
- 2025 年：隨著更多新產品進入量產，預期 2025 年營收將較 2024 年成長。
- 資金運用：將運用 GDR 募得資金打造 3DIC 生態鏈，部分設備投資項目預計在未來 2-3 季開始實施。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：愛普*為客製化記憶體 IC 設計公司，主要業務分為兩大事業部：IoT 事業部與 AI 事業部。
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IoT 事業部 (佔 2024Q2 營收 91%)：
- 營運狀況：2024Q2 營收 8.56 億元，季增 32%，年減 15%。
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產品應用：
- Connectivity (連接裝置)：佔比 41%，應用包含 4G/5G Modem、Wi-Fi 等。客戶庫存恢復正常水位，拉貨動能回溫，營收季增 52%。
- Wearable (穿戴裝置)：佔比 30%，營收季增 12%。市場持續成長，新世代低功耗、高效能解決方案已獲多家客戶導入，預計 2025 年下半年貢獻營收。
- Video/Audio/Others (影像/音訊/其他)：佔比 29%，營收季增 31%。主要由智慧家庭 (Smart Home) 及小型顯示器 (Display) 應用帶動。
- 新產品：分離式矽電容 SCcap 已與多家基板 (Substrate) 供應商合作，應用於 HPC 產品，預計 2025 年底或 2026 年初進入量產。
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AI 事業部 (佔 2024Q2 營收 9%)：
- 營運狀況：2024Q2 營收 8,900 萬元，季減 9%。營收主要來自 IP 授權金與晶圓銷售。
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主要技術與產品：
- VHM™ (超高頻寬記憶體)：為公司的核心技術，專注於 AI/HPC 主流應用。在大型語言模型 (LLM) 推論應用上具備效能與成本優勢，已獲客戶認可並進入規格討論。
- 加密貨幣應用：新世代礦機已於 2024Q1 量產，下半年晶圓銷售將顯著增加。第三代礦機正在設計中，預計 2025 年中量產。
- SCcap Interposer (含矽電容之中介層)：應用於 2.5D 先進封裝，是市場上最成熟的解決方案之一。已有多個客戶採用並完成設計定案，預期 2025 年將有顯著營收貢獻。
3. 財務表現
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2024Q2 關鍵財務指標：
- 合併營收：9.45 億元 (季增 26%，年減 14%)
- 營業毛利：4.9 億元 (季增 41%，年增 10%)
- 毛利率：51% (季增 5 個百分點，年增 11 個百分點)，主要受惠於 IoT 及 AI 事業部有利的產品組合，以及高成本庫存晶圓消耗完畢。
- 營業費用：2.6 億元 (季增 8%，年增 9%)，其中研發費用因人力擴編及專案開展而持續上升，達 1.88 億元 (季增 19%，年增 44%)。
- 營業利益：2.3 億元 (季增 116%，年增 11%)
- 營業利益率：24% (季增 10 個百分點，年增 5 個百分點)
- 稅後淨利：3.7 億元 (季增 1%，年減 23%)
- 每股盈餘 (EPS)：2.28 元
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業外收支與擬制性財報：
- 第二季業外收入 2.1 億元，主要來自利息收入 1.1 億元及匯兌利益 1 億元。
- 若排除 GDR 未動用資金產生的匯兌影響，擬制性稅後淨利為 3 億元 (季增 71%，年減 20%)，擬制性 EPS 為 1.88 元。
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資產負債表重點：
- 季底總資產 132 億元，其中現金及約當現金與三個月以上定存合計約 95 億元，佔總資產 72%。
- 存貨金額 9.4 億元，庫存水位合理。
- 負債比率為 17%。合約負債因 AI 事業部預收貨款而增加至 3.4 億元。
- 每股淨值為 67.99 元。
4. 市場與產品發展動態
- IoT RAM 市場定位：相較於標準型 DRAM，IoT RAM 具備低容量、低功耗、低腳數、小面積及價格穩定五大特徵，成功避開 DRAM 產業的激烈競爭，並在穿戴市場取得絕對優勢。公司的競爭門檻來自於客戶的信任、服務精神與長期供應的承諾。
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VHM 技術的革命性定位：
- HBM 技術將 DRAM 的 I/O 數從數十提高至 1024，而 VHM 技術則實現了第二次躍進，將 I/O 數提高至 10 萬甚至百萬等級，頻寬提升超過 100 倍，能真正滿足未來 AI 應用的需求。
- 目前 VHM 在 大型語言模型 (LLM) 推論的應用導入正積極進行，今年有望開始產品 design-in，完成後約需 2-3 年可進入量產。
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SCcap 產品進展：
- Interposer：因應 2.5D 封裝產能從晶圓代工廠擴散至 OSAT 廠，愛普*的解決方案已成為市場最成熟的產品之一，已有多個客戶完成設計定案 (Tape-out)，預計 2024 年底至 2025 年初可望量產。
- Embedded in Substrate：與多家基板廠合作，此應用對下一代大功耗 HPC 產品不可或缺，預計未來 1-2 年開始量產，有望成為公司未來五年的重要營收來源。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
- 技術核心：持續將 VHM 技術作為公司發展重點，推動其在主流 AI/HPC 市場的應用落地。
- 生態鏈建設：運用 GDR 資金打造 3DIC 生態鏈，相關投資（包含設備採購）將在未來幾季陸續啟動，整體規劃將持續數年。
- IoT 市場深化：推出新的低功耗介面，擴大 IoT RAM 的市場佔有率。
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競爭優勢：
- 技術領先：VHM 技術提供革命性的頻寬解決方案，而非漸進式改良，為客戶開發下一世代產品提供關鍵基礎。
- 市場卡位：在 2.5D 封裝產能向 OSAT 擴散的趨勢中，SCcap Interposer 已取得市場先機。
- 客戶關係：以服務、可靠性、長期承諾建立穩固的客戶信任，構成 IoT RAM 業務的護城河。
6. 展望與指引
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短期展望 (2024H2)：
- 營收：IoT 事業部溫和成長，AI 事業部因新世代礦機量產，營收將有顯著成長。下半年營收力求追趕上半年落後去年同期的部分。
- 毛利率：預期將在 51% 的水平附近，隨產品組合變化而波動。
- 費用：研發費用將因專案投入持續增加，其餘營業費用則不會有明顯變動。
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中長期展望 (2025 年及以後)：
- 成長動能：2025 年將有更多產品線進入量產（如 SCcap Interposer），營收有望較 2024 年成長。
- VHM：產品 design-in 後約需 2-3 年量產，是公司長期最重要的成長引擎。
- SCcap：嵌入式基板應用預計 1-2 年後量產，市場潛力巨大。
7. Q&A 重點
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Q: 2024 下半年 IoT、Wafer on Wafer (WoW)、IPD 三項產品中，哪項成長率最強？
A: Wafer on Wafer (WoW) 的成長率會是第一。IPD 因基期太小，談論成長率意義不大。
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Q: IoT 產品的能見度多長？下半年主要成長動能為何？
A: 能見度通常約 6 個月。目前市場趨於保守，但 Wearable (穿戴裝置) 的需求有回溫，Display (顯示器) 亦有成長，這兩者將是下半年的主要成長動能。
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Q: 下半年 Wafer on Wafer 的需求復甦由哪些應用驅動？NRE 與量產的比重為何？
A: 下半年 Wafer Sales 將有顯著增加，主要應用是加密貨幣礦機。LLM 加速器應用則貢獻 NRE 收入。從營收比重來看，Wafer Sales 將超過 50%。
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Q: 目前進行中的 POC (概念驗證) 案子預計量產時間？
A: 主流應用從 POC 到量產時間較長。以 LLM 推論應用為例，若專案進入產品 design-in 階段，完成後到量產預估還需要 2 至 3 年。
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Q: IPD (含 Interposer、Substrate) 的進度與展望？
A: Interposer 有機會在今年底到明年初進入量產。Embedded in Substrate 驗證時間較長，量產可能落在 2025 年底或 2026 年初。應用皆為 HPC，如 GPU 或 AI 加速器。
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Q: VHM 和 HBM 的關係？為何市場仍以 HBM 為主流？
A: VHM 並非直接取代 HBM。HBM 是 2.5D 封裝技術，VHM 是 3D 技術。VHM 的頻寬比 HBM4 高很多倍，是一個革命性的改變，能讓客戶做出性能提高一個數量級的下世代產品。VHM 將先佔領最高頻寬的市場。
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Q: 愛普*的 IPD 與台積電 CoWoS 的 Interposer 技術有何差別？
A: 我們的 SCcap 電容採用 堆疊 (stack) 結構，與台積電的深溝槽 (Deep Trench) 技術不同，沒有 IP 問題。
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Q: SCcap 產品是提供給哪些客戶驗證？應用在哪方面？
A: SCcap 應用於高階封裝的 landside cap 及嵌入式基板，主要用於 HPC 晶片封裝，但也有手機應用。Interposer 方案的客戶主要是在 OSAT 封裝廠進行驗證。
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Q: GDR 資金的具體應用規劃？
A: 用於打造 3DIC 生態鏈，未來幾年較大的現金開支將是設備投資，部分項目會在未來 2-3 季開始實施。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
