【法說會備忘錄】愛普* 20240305

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

愛普* 2023 年第四季因季節性因素，合併營收為新台幣 11.6 億元，季減 6%，但受惠於客戶庫存調整結束，年增 41%。毛利率因 IoT 事業部產品組合優化，提升至 44%。全年營收為 42 億元，年減 17%，主要受客戶庫存調整及 AI 晶圓銷售下滑影響。2023 全年每股盈餘 (EPS) 為 8.93 元。

展望未來，公司預期 2024 年營運將優於 2023 年。IoT 事業部 雖在第一季面臨季節性需求較弱的狀況，但預期全年將逐季成長。AI 事業部 隨著新一代礦機將於上半年量產，以及內含 S-SiCap™ IP 的 Interposer (中介層) 產品開始貢獻營收，預期將重回成長軌道。公司將持續加大在高效能運算 (HPC) 領域的投資，包括 VHM、S-SiCap™ 及電源管理方案。

2. 主要業務與產品組合

愛普*主要業務分為兩大事業部：IoT 事業部 (IoTBU) 與 AI 事業部 (AIBU)。

• IoT 事業部 (IoTBU)：
  • 核心業務：為公司主要營收來源，提供 IoT 裝置所需之記憶體解決方案 (IoTRAM)。2023Q4 營收為 11.3 億元，佔總營收絕大部分。
  • 產品應用：主要分為三大領域：
    1. Connectivity (連接裝置)：佔 IoTBU 營收 54%，應用於 4G/5G modem、WiFi、藍芽等，成長動能來自功能型手機由 2G 轉換至 4G 的換機潮。
    2. Wearable (穿戴裝置)：佔 IoTBU 營收 23%，品牌與白牌市場均有增長，高階產品對低功耗要求提升，帶動記憶體需求。
    3. Video/Audio/Others (影像/音訊/其他)：佔 IoTBU 營收 23%，主要應用於智慧家庭及小型顯示器。
  • 新技術開發：持續投入 S-SiCap™ (堆疊式矽電容) 的研發，其具備高密度、輕薄及高可靠性等優勢，目前正與客戶合作開發嵌入基板 (embedded substrate) 的解決方案。
• AI 事業部 (AIBU)：
  • 核心業務：提供 IP 授權、3D 堆疊 DRAM (VHM) 及 S-SiCap™ interposer 晶圓銷售。2023Q4 營收為 3,100 萬元，仍處於營運調整期。
  • 主要進展：
    1. 挖礦市場：新一代礦機已完成驗證，效能與功耗比大幅優化，預計 2024 上半年量產，將對營收有顯著貢獻。
    2. 主流 AI/HPC 應用：公司的 VHM (Very High-bandwidth Memory) 技術透過 Wafer-on-Wafer 3D 堆疊，提供高頻寬、低功耗的解決方案。目前有多個概念驗證 (POC) 專案順利進行中，但預期主流應用量產貢獻營收仍需 3 年以上。
    3. S-SiCap™ Interposer：已有多個客戶採用並完成 tape out，預計 2024 年下半年開始貢獻營收。

3. 財務表現

• 2023Q4 關鍵財務數據：
  • 合併營收：11.6 億元，季減 6%，年增 41%。
  • 毛利率：44%，季增 3 個百分點，年增 1 個百分點，主要受惠於 IoT 產品組合優化。
  • 營業利益：2.8 億元，季增 9%，年增 56%。營業利益率為 24%。
  • 營業費用：2.3 億元，季減 10%。主因是第四季迴轉了約 3,100 萬元的預期信用減損損失。若排除此影響，研發費用因人力及專案投入而增加。
  • 稅後淨利：3.7 億元，季減 30%，年增 473%。
  • 每股盈餘 (EPS)：2.29 元。
  • 擬制 EPS (排除 GDR 匯兌影響)：3.71 元。
• 2023 全年度關鍵財務數據：
  • 合併營收：42 億元，年減 17%。
  • 毛利率：42%，較去年同期減少 2 個百分點。
  • 營業利益：8.5 億元，年減 43%。
  • 稅後淨利：14.4 億元，年減 26%。
  • 每股盈餘 (EPS)：8.93 元 (2022 年為 12.09 元)。
• 財務驅動與挑戰：
  • 業外收益：2023Q4 業外收入 1 億元，主要包含金融資產評價利益 3.8 億元 (其中認列來傑科技評價利益 2.66 億元)，但被匯兌損失 3.9 億元所抵銷。
  • 存貨狀況：年底存貨金額為 8.5 億元，年減 44%。存貨銷貨天期約 5 個月，低於公司目標的 6 個月，顯示庫存去化良好。
  • 研發投入：2023 全年研發費用年增近三成，達 5.8 億元，主要用於團隊人力擴編及專案開展，預計未來將持續增加。

4. 市場與產品發展動態

• IoTRAM™ 新介面平台：
  • 公司正在推出一款新的客製化介面，能大幅提高性能、降低功耗，目標是藉此平台開發更多應用，提升產品附加價值，並已獲得許多客戶支持。
• S-SiCap™ 技術進展：
  • 愛普*的 S-SiCap™ 採用堆疊式技術，相較於傳統深溝式電容 (deep trench capacitor)，具備更高的電容密度與更佳的穩定性。
  • Interposer 應用：已有超過 5 個專案完成 tape out，預期 2024 年將有營收貢獻。
  • 嵌入式基板 (Embedded Substrate) 應用：與客戶的技術驗證有重大進展，預期未來 2-3 年將有營收貢獻。
• VHM™ 於 AI/HPC 市場佈局：
  • VHM 技術鎖定大型語言模型 (LLM) 加速器等主流應用，目前正透過 POC (概念驗證) 模式與客戶合作，進展順利。
  • 預期今年上半年有機會展開新的 POC 專案及 LLM 加速器的設計案。
• 策略投資與合作：
  • 公司於 2023 年 11 月投資來傑科技，主要尋求在 HPC 領域的 Power Delivery (供電解決方案) 方面的長期合作機會，以共同解決客戶面臨的挑戰。

5. 營運策略與未來發展

• 長期規劃：愛普*正積極佈局高效能運算 (HPC) 領域，提供從記憶體到封裝的全方位解決方案。公司的技術藍圖涵蓋以下五個關鍵部分：
  1. VHM™：Wafer-on-wafer 3D 堆疊記憶體。
  2. S-SiCap™ Interposer：內含 S-SiCap™ IP 的中介層。
  3. 嵌入基板的 S-SiCap™：將 S-SiCap™ 整合進封裝基板。
  4. Landside S-SiCap™：應用於 PCB 板端的矽電容。
  5. Power Delivery：與來傑科技合作探索的供電解決方案。
• 各技術貢獻時程：
  • S-SiCap™ Interposer：2024 年開始貢獻營收。
  • 嵌入基板的 S-SiCap™：預計 2-3 年後貢獻營收。
  • 主流應用 VHM™：預計 3 年以上才能有營收貢獻。
  • Power Delivery：需要更長的發展時間。
• 競爭定位：
  • 在 IoT 市場，公司的 IoTRAM 在產品規格與服務品質上具備優勢，被客戶視為最可靠的供應商。新一代產品已導入客戶設計，面對新競爭者仍具挑戰性。
  • 在 AI/HPC 市場，公司的 VHM 與 S-SiCap™ 技術提供差異化價值，專注於解決客戶在高頻寬、低功耗方面的痛點。

6. 展望與指引

• 2024 年整體展望：
  • 營收：預期優於 2023 年。
  • 毛利率：維持穩中有升的趨勢。
  • 營業費用 (OPEX)：目標維持與 2023 年相當的佔比水準，但金額會隨研發投入而增加。
• 各事業部展望：
  • IoT 事業部：預期 2024Q1 需求較弱，但全年將逐季成長。
  • AI 事業部：隨著新世代礦機量產及 Interposer 專案貢獻，將重回成長軌道，預期第二季後成長將更為明顯。
• 機會與風險：
  • 機會：AI/HPC 市場蓬勃發展，帶動對 VHM 及 S-SiCap™ 等先進技術的需求。IoT 市場長期成長趨勢不變。
  • 風險：主流 AI 應用的設計與驗證週期較長，VHM 技術要進入量產仍需長時間投入。IoT 市場存在季節性波動與價格競爭壓力。

7. Q&A 重點

• Q: IoT 市場需求及存貨狀況？

  A: 預期第一季需求較弱，但全年營收將逐季成長。目前庫存水位約 5 個月，在目標區間內，並會依需求動態調整。

• Q: Wafer-on-wafer 礦機客戶的需求是否有更新？虛擬貨幣上漲是否會拉抬營收？

  A: 新礦機產品已完成驗證，第一季開始會有營收貢獻。但目前鎖定的 ETC 市場規模遠小於過去的 ETH，因此預期需求不會特別大，但仍有一定需求。公司的礦機主要應用於以太挖礦機制，未參與比特幣市場。

• Q: IPD (S-SiCap™) 今年營收展望？

  A: 預估營收佔比約 1-4%。Interposer 產品今年會有營收貢獻。嵌入式基板 (embedded substrate) 的應用在本季驗證有較大進展。授權與直接銷售的客戶需求都有增加，主要應用於 HPC 相關領域。

• Q: IoT 市場的同業競爭情形？

  A: 競爭確實增加，但各家方案不同。愛普*的 IoTRAM 在規格和服務品質上有很大優勢，被客戶視為最可靠的供應商。新世代產品已導入客戶端，新進者要切入市場有一定挑戰。

• Q: VHM 在大型語言模型 (LLM) 應用的進展？大約何時能成為主流？

  A: 目前透過 Proof of Concept (POC) 模式與客戶合作，進展順利，客戶對成果滿意。但要走到主流應用的量產，可能需要 3 年以上的時間。

• Q: 2024 年是否有中國非礦機客戶會量產？

  A: Interposer 產品預計會在 2024 年進入量產。VHM 部分則還需要一些時間。

• Q: 公司投資來傑科技是配合哪方面的產品？

  A: 這是長期的合作。目標是共同解決 HPC 領域的 Power Delivery (供電) 大問題，而非 WiFi 方面的直接合作。

• Q: AI 事業部是否如預期在第一季重回成長軌道？

  A: 第一季開始會有成長，但更明顯的成長可能會發生在第二季。隨著新世代礦機量產和 VHM POC 專案進展，相信今年會重回成長軌道。

• Q: Interposer 2024 年的營收會以何種形式貢獻？

  A: 主要有兩類：一類是為客戶代工的 Turnkey 形式；另一類是 IP 授權的權利金 (Royalty) 收入。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。