【鈺邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢20250827【鈺邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢20250827

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 鈺邦營運摘要

鈺邦科技（市：6449） 2025 年上半年營運表現強勁，受惠於關稅不確定性，主機板、顯示卡、筆記型電腦及伺服器客戶拉貨力道強勁，帶動 DIP、Vchip 及 CAP 等核心產品產能供不應求。

• 營收與獲利：2025Q2 及上半年營收雙雙創下歷史新高。2025Q2 營收達 新台幣 11.38 億元，毛利率亦達歷史新高的 36.5%。然而，受 新台幣 1.6 億元匯兌損失 影響，2025Q2 稅後淨利為 新台幣 7,995 萬元，EPS 為 新台幣 0.99 元。
• 主要發展：
  • AI 伺服器需求旺盛：Vchip 在 AI 伺服器應用需求持續增加，公司正加速擴產。
  • NVIDIA 認證進展：高可靠度（Hi-Rel）CAP 產品已送樣 NVIDIA 中階 AI GPU 進行測試，目前進展順利且樂觀，有望成為關鍵的第二供應商。
  • 產能擴充：為滿足市場需求，Vchip 與 CAP 產能持續擴充，預計 Vchip 產能於 2025 年底達 100M 顆/月，CAP 產能達 60M 顆/月。
• 未來展望：公司展望 2025 下半年及全年營運正向。預期 2025Q3 及 Q4 營收將逐季創下歷史新高。惟 Q3 因擴產設備進廠時程較晚，營收成長幅度預計為低個位數；Q4 隨著新產能開出，成長力道將更為顯著。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 鈺邦主要業務與產品組合

鈺邦科技專注於鋁質電解電容的研發與製造，產品線涵蓋固態、混合型及液態電容，應用於 PC、伺服器、電源供應器及車用電子等多個領域。

• 核心產品：
  • AP-CON DIP/SMD (Vchip)：固態高分子電容。
  • AP-CAP：晶片型疊層電容。
  • Hybrid：混合型電容，主要應用於車用及 AI 伺服器。
  • SMLC：晶片型疊層電容，目標取代鉭質電容。
  • EL-CAP：液態電解電容。
• 2025 上半年營收佔比（按產品）：
  • DIP：37.2%
  • SMD (Vchip)：29.2%
  • CAP：30.4%
  • Hybrid：1.3%
  • E-CAP：1.9%
  • 管理層預期，未來 CAP 產品的營收佔比將持續提升，成為最大的營收來源。
• 2025 上半年營收佔比（按應用）：
  • 伺服器（Server）：13.3%（相較 2024 全年的 11.2% 顯著提升）。管理層指出，若將部分歸類於顯示卡的伺服器用料重新計算，實際佔比更高，目標今年此佔比能達到 20%。
  • 筆記型電腦（NB）：26.5%
  • 主機板（MB）及顯示卡（VGA）：合計 49.1%
  • 電源供應器（Power）：6.1%
  • 車用：0.4%

3. 鈺邦財務表現

• 關鍵財務數據：
  • 營收：2025Q2 營收為 新台幣 11.38 億元，季增 25.7%，年增 23.5%。2025 上半年累計營收 新台幣 20.43 億元，年增 32.7%。
  • 毛利率：2025Q2 毛利率達 36.5%，創歷史新高，較去年同期增加 8.8 個百分點。主要受惠於 Vchip 出貨量放大、CAP 產品良率提升及高階產品組合優化。
  • 稅後淨利：2025Q2 稅後淨利為 新台幣 7,995 萬元，因 新台幣 1.6 億元匯兌損失 而較前一季及去年同期下滑。若排除匯兌影響，本業獲利表現穩健。
  • 每股盈餘 (EPS)：2025Q2 EPS 為 新台幣 0.99 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 驅動因素：AI 伺服器及高階筆電帶動 Vchip 及高階 CAP 需求，產品組合優化推升整體毛利率。
  • 挑戰因素：匯率波動為當前影響獲利的最大不確定性因素。2025 年 1 至 7 月累計匯兌損失約 新台幣 1.1 億元。

4. 鈺邦市場與產品發展動態

• NVIDIA AI GPU 認證：
  • 公司開發的 Hi-Rel CAP（耐高溫 125°C，壽命 5,500 小時）已送樣 NVIDIA 中階 AI GPU 平台進行測試。
  • 目前已通過功能性、可靠度及 ODM 廠的 Control Run 測試，正等待 NVIDIA 內部流程最終核准，管理層對此表示相當樂觀。
  • 此平台目前僅有 KEMET 一家供應商，但其產品有高度限制問題，為鈺邦創造了絕佳的切入機會。若成功導入，該產品線生命週期預計可持續至 2027 年。
  • 成功打入此中階平台將有助於爭取明年 NVIDIA Rubin 新世代高階平台的合作機會。
• Hybrid 混合型電容應用拓展：
  • 車用市場：已開始出貨給美國福特、通用，以及中國東風、比亞迪等車廠。同時也為大廠 Eaton 代工，正進行歐美市場的審核。因車規認證週期長，預計 2027 年車用營收佔比可達 5% 至 10%。
  • 其他應用：Hybrid 電容已導入 AI 伺服器，且 PD3.1 快充標準將電壓提升至 48V，帶動其在筆電、桌機及充電器等領域的需求增加。

5. 鈺邦營運策略與未來發展

• 產能擴充計畫：
  • Vchip：因應 AI 伺服器強勁需求，產能擴充進度大幅提前。原訂 2027 年達到 100M/月產能的目標，將於 2025 年底提前實現。明年目標為 120M 顆/月。
    • 2025Q3 產能：由 70M 提升至 85M 顆/月。
    • 2025Q4 產能：提升至 100M 顆/月。
  • CAP：高階產品導入筆電市場，訂單需求強勁。
    • 2025Q3 產能：50M 顆/月。
    • 2025Q4 產能：60M 顆/月。
    • 明年目標擴充至 100M 顆/月。
• 全球佈局與供應鏈調整：
  • 泰國設廠：為因應美國市場「非中國/台灣製造」的供應鏈要求，已在泰國設立後段製程廠房，主要供應 Vchip 給在美國設廠的 AI 伺服器客戶，預計年底完成建廠。
  • 產線調整：將部分 DIP 產線集中至湖北廠以降低成本；同時將部分 CAP 後段產線從無錫移回台灣竹南廠，以滿足客戶對產地的特定要求。

6. 鈺邦展望與指引

• 營收展望：預期 2025Q3 及 Q4 營收將逐季創下歷史新高。
  • 2025Q3：受擴產設備進廠時程影響，營收預計呈現低個位數的季度成長。
  • 2025Q4：隨著新產能陸續到位，營收成長將更為顯著。
• 毛利率展望：下半年毛利率預期將維持在 36.5% 左右的歷史高檔水準。
• 成長機會與風險：
  • 機會：AI 伺服器需求持續強勁、成功打入 NVIDIA 供應鏈、車用市場長期佈局發酵。
  • 風險：匯率波動是影響獲利的最大不可控因素，公司將密切觀察並採取應變措施。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。