【鈺邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251217【鈺邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251217

1. 鈺邦營運摘要

鈺邦科技（市：6449） 2025 年營運表現強勁，多項財務指標創下歷史新高。公司預期，在 AI 伺服器與 AI PC 的強勁需求帶動下，此一成長動能將延續至 2026 年。

• 營收表現：2025 年 11 月營收創單月歷史新高，預計 12 月將持續成長。2025Q3 創單季營收新高，並預期 2025Q4 表現將優於 Q3。2025 年前 11 個月累計營收已達 40.23 億元，超越 2024 全年的 34.96 億元。
• 出貨量：2025 年全年出貨量預估將超過 31 億顆，顯著高於 2024 年的 25.5 億顆。
• 市場地位：公司在捲繞型固態電容 (DIP) 領域為全球產能最大，在晶片型固態電容 (Cap) 領域則為全球產能第二大。
• 未來展望：公司樂觀看待 2026 年的發展，主要成長動能來自 AI 伺服器、AI PC、電源及車用電子市場。公司目標 2026 年的營收成長率能達到與 2025 年相當的水準。

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2. 鈺邦主要業務與產品組合

鈺邦專注於固態電容的研發與製造，產品線完整，並在全球設有多個生產據點以應對市場需求。

• 核心產品：
  • 捲繞式固態電容 (DIP)：主要應用於主機板與電源供應器。
  • 晶片型表面貼裝固態電容 (V-chip)：廣泛應用於筆記型電腦、伺服器及顯示卡。
  • 晶片型固態電容 (Cap / SP-Cap)：高階產品，大量應用於 NVIDIA 伺服器與顯示卡。
  • 混合型電容 (Hybrid)：重點佈局車用電子市場，同時在伺服器與高階電源的應用亦持續增加。
  • 疊層式晶片固態電容 (SMLCC)：由子公司細伎科技開發，目標為取代鉭質電容，已送樣給筆電、伺服器、電源及 SSD 等領域的重要客戶進行測試或小量生產。
• 生產據點：
  • 台灣竹南：總部所在地，並設有負責 SMLCC 的子公司細伎科技。
  • 中國無錫：主要生產 V-chip 及晶片型固態電容。
  • 中國吳江：專注於生產 DIP 型固態電容及車用 Hybrid 產品專線。
  • 泰國北欖府：新設工廠，設備陸續進駐，預計 2026Q1 進行試產，並於 3 月底前完成 ISO 認證。

3. 鈺邦財務表現

• 營收與獲利：
  • 2025 年前 11 月累計營收為 40.23 億元。
  • 2025Q3 稅後淨利為 1.94 億元，單季 EPS 為 2.28 元。
  • 公司預期 2025Q4 的 EPS 將高於 Q3，全年營收與各項財務數據有望創下歷史新高。
• 毛利率分析：
  • 2025Q3 毛利率較 Q2 下滑，主要受兩大因素影響：
    1. 庫存報廢品處理：影響毛利率約 1%。
    2. 匯率波動：影響毛利率約 1.8% 至 2%。
  • 展望 2025Q4，儘管有舊設備報廢處理的計畫，但因高毛利產品出貨增加，預期整體毛利率將優於 Q3。
• 匯兌影響：
  • 2025 年前 9 個月，匯兌損失約 0.84 億元。
  • 相較之下，2024 年同期則有 0.48 億元的匯兌利益。此差異對稅後淨利造成影響。

4. 鈺邦市場與產品發展動態

鈺邦積極卡位高階應用市場，尤其在 AI 伺服器領域取得顯著進展，並與多家國際大廠展開深度合作。

• 應用領域營收佔比：
  • 伺服器為成長最快的應用領域，營收佔比持續提升。相較於 2024 年，伺服器營收佔比成長了 5%。
  • 2025Q3 伺服器佔比為 16.3%，至 2025Q4 進一步提升至 21.8%，主因是 V-chip 與 Cap 產能擴充帶動出貨增加。
• 高階產品認證進度：
  • NVIDIA：
    • 高信賴性 Cap：正針對 B40 AI 伺服器進行認證，已完成板階功能與信賴度測試，目前由第三方實驗室進行壽命測試。若測試順利通過，將有機會導入 Rubin、G200/300 等後續平台。
    • NVLink / Switch：鈺邦為其 V-chip 主要供應商，合作關係將延續至下一代 NVR 200 平台。
  • AMD：
    • AMD 加速卡要求更高規格的 Cap 產品 (135°C)，鈺邦預計 2026Q1 送樣測試。
    • 已導入 AMD CPU 周邊應用，並在網通產品領域進行測試。
• 其他重要客戶：
  • Amazon：已穩定供應 V-chip 與 Cap 用於其 CPU 及資料中心網通設備。
  • Meta：持續穩定出貨，應用於其伺服器產品。

5. 鈺邦營運策略與未來發展

為掌握市場先機，鈺邦已規劃明確的產能擴充藍圖與產品發展策略，目標是成為高階固態電容市場的領導者。

• 產能擴充計畫：
  • V-chip：月產能於 2025 年由 6,000 萬顆擴充至 1 億顆，2026 年目標提升至 1.2 億顆。
  • Cap：月產能於 2025 年由 4,000 萬顆擴充至 6,000 萬顆，2026 年目標大幅提升至 1 億顆。
  • SMLCC：月產能將於 2026 年由 400 萬顆擴充至 2,000 萬顆。
  • Hybrid：將配合車用、伺服器及電源市場需求擴充產能。
• 長期發展策略：
  • 市場滲透：提升 V-chip、Cap、Hybrid 及 SMLCC 在 AI 伺服器市場的滲透率。
  • 技術升級：持續推動 V-chip 取代 DIP 產品，以符合主板自動化趨勢。
  • 競爭定位：在 Cap 市場直接與日系大廠競爭，並以 SMLCC 加速取代鉭質電容。
  • 產品開發：專注於高信賴性、小型化、薄型化及高電性規格的產品開發，以滿足 AI 伺服器、電動車及高階筆電等應用需求。

6. 鈺邦展望與指引

• 市場展望：
  • 主要成長動能：2026 年成長將主要來自 AI 伺服器的持續擴建、AI PC 帶動的換機潮，以及電動車市場的發展。
  • PC 與一般伺服器市場預期將微幅成長。
• 營運指引：
  • 基於 V-chip、Cap 及 SMLCC 等高階產品的產能擴充，以及在 AI 相關應用的強勁需求，公司設定 2026 年的營收成長率目標將與 2025 年的強勁成長水準相當。

7. 鈺邦 Q&A 重點

本次法說會簡報已涵蓋法人近期關注的多項議題，總經理於報告中主動說明，重點整理如下：

• Q：公司對 2026 年的營運展望如何？A：公司看好 AI 伺服器與 AI PC 帶來的需求成長。配合 V-chip、Cap、SMLCC 等產品線的積極擴產，預期 2026 年的營收成長率可望達到與 2025 年相當的水準。
• Q：目前針對 NVIDIA B40 伺服器的高階 Cap 產品，認證進度如何？A：該產品的板階功能與信賴度測試皆已通過，目前正在第三方實驗室進行最終的壽命測試 (Life Test)。測試要求為 125°C 5500 小時，目前採用 145°C 加速測試，預計 12 月底會有 1500 小時的完整測試結果。若結果正面，將提交給 NVIDIA 進行最終評估。
• Q：AI 應用對固態電容的需求趨勢為何？A：AI 伺服器對高階固態電容的需求持續成長。由於 AI 運算要求更高的電力穩定性與信賴度，因此 V-chip、Cap 等高階產品的使用量顯著增加，這是驅動鈺邦擴產與營收成長的關鍵動能。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。