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1. 大中營運摘要
大中積體電路 (6435) 於 2026 年第一季法說會公布營運成果。本季營收及獲利能力顯著提升，主要受惠於伺服器相關應用的強勁成長，成功優化了產品組合。
- 2026Q1 財務亮點:
- 營業收入：新台幣 9.48 億元，較去年同期 (YoY) 成長 2.9%，較上季 (QoQ) 成長 9.0%。
- 毛利率：26.78%，較去年同期的 21.20% 顯著提升，顯示產品組合優化及高毛利產品出貨增加。
- 營業利益率：15.88%，同樣優於去年同期的 10.56%。
- 稅後淨利：新台幣 1.37 億元，較去年同期大幅成長 55.9%。
- 每股盈餘 (EPS)：3.67 元，創下近年單季新高。
- 主要發展與展望:
- 公司營收結構持續轉型，PC 應用佔比自 2023 年的 63.6% 降至本季的 41.3%，而伺服器散熱馬達與風扇應用則從 8.1% 大幅成長至 36.4%，成為第二大營收來源與主要成長動能。
- 公司表示未來將持續深耕高階市場，開發如 Dr. MOS、雙面散熱 (Dual side cooling) MOSFET、以及 TOLL、LFPAK 88 等先進封裝產品，以滿足伺服器、電池管理及電源供應器等高附加價值應用的需求。
2. 大中主要業務與產品組合
大中為一家專業的功率半導體元件 IC 設計公司，核心業務為 MOSFET、IGBT 及高壓 IC 的產品開發與行銷。
- 核心業務: 專注於功率半導體元件，主要應用於 PC、伺服器、電池管理系統 (BMS)、電源供應器 (SMPS) 及網通設備。
- 產品組合變化:
- 公司策略性地降低對 PC 市場的依賴，並成功切入高成長的伺服器市場。伺服器相關營收佔比在 2026Q1 已達 36.37%，幾乎與 PC 應用的 41.28% 並駕齊驅。
- 電池管理 (BMS) 應用佔比也穩定提升，從 2023 年的 1.43% 成長至本季的 5.74%。
- 各產品線摘要:
- PC: 雖然佔比下降，但仍是主要營收來源。應用包含 CPU 核心電源 (Core power)、PD 快充、Adapter 等。未來將朝向 Dr. MOS 及 Flip Chip 等高整合度產品發展。
- 伺服器散熱馬達/風扇: 為目前最主要的成長動能，應用於馬達驅動。未來將開發雙面散熱 MOSFET 及 TOLL、STOLL 等更高效能的封裝技術，以應對 AI 伺服器更高的散熱需求，包含液冷水泵浦的應用。
- 電池管理系統 (BMS): 應用於充放電保護，未來將開發更強壯 (Robust) 的中壓 MOSFET 及散熱更佳的 TOLL、QDPAK 等封裝。
- 電源供應器 (SMPS): 應用於一次側 PWM/PFC、同步整流等。未來將發展第三代高壓產品及低壓強壯系列產品。
- 網通: 應用於 PoE 電源及負載開關 (Load switch)，未來將朝更小型的封裝發展。
3. 大中財務表現
2026Q1 財務表現強勁，營收與獲利指標均呈現穩健成長。
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入: 947,542 仟元
- 營業毛利: 253,770 仟元 (毛利率 26.78%)
- 營業利益: 150,455 仟元 (營益率 15.88%)
- 本期淨利: 137,409 仟元
- 每股盈餘 (EPS): 3.67 元
- 資產報酬率 (ROA): 4.88%
- 權益報酬率 (ROE): 6.94%
- 存貨周轉率: 4.72 次
- 驅動與挑戰因素:
- 成長驅動: 主要來自於伺服器相關應用的高速成長，其高毛利特性顯著改善了公司的整體獲利結構。
- 挑戰因素: 公司在 Q&A 中提到，自 2025 年底以來原物料成本持續上升，對成本造成壓力。公司正透過與客戶及供應鏈協調來應對此挑戰。
4. 大中市場與產品發展動態
公司緊跟市場趨勢，積極布局高成長領域，並透過技術創新強化產品競爭力。
- 市場趨勢與機會:
- 伺服器市場: AI 發展帶動伺服器算力及功耗提升，散熱需求隨之大增。大中已成功切入伺服器散熱風扇、儲能備援系統 (BBU)、熱插拔 (Hotswap) 及液冷水泵浦等應用，掌握市場先機。
- 高效率電源: 各類電子產品對電源效率的要求日益嚴格，推動高效能 MOSFET 產品的需求。
- 未來產品規劃:
- PC: Dr. MOS、Dual N/Single N Flip Chip、針對熱插拔的 Robust Mos、LFPAK 88 封裝。
- 伺服器: 雙面散熱 (Dual side cooling) MOSFET、TOLL、STOLL、LFPAK 88 等新式封裝。
- BMS: 中壓強壯系列 (MV Robust) MOSFET、TOLL、TOLT、QDPAK 等大電流、高散熱封裝。
- SMPS: 第三代高壓 MOSFET 及低壓強壯系列 MOSFET。
- 網通: 更小尺寸的封裝。
5. 大中營運策略與未來發展
大中的長期策略是持續優化產品組合，從傳統的 PC 市場轉向高附加價值的工業、伺服器及車用相關領域。
- 長期發展計畫:
- 技術深耕: 專注於開發高整合度 (Dr. MOS)、高耐用性 (Robust series) 及高效散熱 (新式封裝) 的功率元件，提升產品技術門檻。
- 市場擴張: 積極拓展在伺服器、BMS 及 SMPS 等高成長領域的市佔率。
- 競爭優勢:
- 擁有專業的功率半導體研發團隊，能快速回應市場需求。
- 成功轉型，建立在伺服器散熱應用領域的穩固地位。
- 風險與應對:
- 風險: 原物料成本波動可能侵蝕毛利。
- 應對策略: 公司表示會與客戶及供應鏈夥伴密切協調，共同分攤成本壓力，維持穩定的合作關係。
6. 大中展望與指引
公司對未來發展保持樂觀，簡報中指出所有主要應用領域的銷售展望均呈現上升趨勢。
- 成長展望: 伺服器相關應用預期將是未來幾年最主要的成長引擎，BMS 及 SMPS 市場也將貢獻穩定成長。
- 機會與風險:
- 機會: AI 伺服器及資料中心的建置需求持續強勁，為公司高階 MOSFET 產品帶來龐大商機。
- 風險: 全球經濟不確定性及上游原物料成本上漲仍是主要挑戰。
7. 大中 Q&A 重點
本次法說會前已收到三個問題，由經營團隊進行回覆。
Q1: 想詢問貴公司 MOSFET 的高中低壓產品佔比？目前切入伺服器的 MOSFET 應用有哪些？
A1: 截至 2026Q1，產品佔比為低壓約 75%、中壓約 24%、高壓約 1%。伺服器應用主要包括：散熱風扇、儲能備援系統 (BBU)、熱插拔 (Hotswap)，以及液冷系統的水泵浦。
Q2: 請問記憶體漲價對客戶訂單的影響如何？
A2: 記憶體漲價會影響到終端客戶的成本結構。大中會配合客戶的供需狀況進行調整，與客戶協商後再做安排。
Q3: 近期原物料成本上升，請問公司是否調漲產品價格？
A3: 從 2025 年底到現在，成本確實持續增加。公司會與客戶進行協調，確保供應鏈與客戶之間的合作順暢，目前大家配合得很好。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
